chip

Każdy, kto regularnie sprawdza temperatury swojego procesora podczas obciążenia, wie, że układy potrafią gwałtownie zwalniać dokładnie wtedy, gdy potrzebujemy od nich najwyższej wydajności. Problemem nie jest samo ciepło, tylko to, jak je mierzymy. Zewnętrzne czujniki termiczne nie nadążają za błyskawicznymi skokami temperatur na poziomie pojedynczych tranzystorów. Naukowcy zaproponowali rozwiązanie, które może to zmienić.

Zaczął się tydzień premier od firmy Apple - zaledwie wczoraj został przedstawiony tablet iPad Air z chipem Apple M4, a także smartfon iPhone 17e, a już dziś przedsiębiorstwo z Cupertino zaprezentowało kolejne nowości. Jedną, a w zasadzie dwoma z nich są nowe chipy, które należą do rodziny Apple M5. Tym razem mowa o jednostkach dla bardziej wymagających osób, które opierają się na architekturze Apple Fusion, mają do dyspozycji akceleratory Nerual Accelerators oraz...

Qualcomm to w zasadzie producent nr 1 jeśli chodzi o układy do urządzeń mobilnych, jednak nie jest tajemnicą, że amerykański gigant ma wyraźny problem z dobrym, spójnym nazewnictwem swoich chipów. Mówiąc krótko, bez spoglądania do tabelki ze specyfikacją nie można być pewnym, jak wysoko pozycjonowany jest dany model. Niestety, okazuje się, że to samo możemy powiedzieć o innych firmach. Dobrym przykładem jest chociażby konkurencyjny MediaTek.

O tym, że Samsung przygotowuje procesor Exynos 2600, wiedzieliśmy już od kilku miesięcy. W sieci pojawiło się mnóstwo różnych informacji na temat tego układu i udało się ustalić, że niebawem trafi do niektórych smartfonów z serii Galaxy S26. Na początku grudnia producent oficjalnie zapowiedział tę jednostkę, jednak dopiero teraz podzielił się technicznymi szczegółami na jej temat. Czym więc konkretnie wyróżnia się Exynos 2600?

Firma Qualcomm zaprezentowała dwa mobilne chipy, które trafią na pokład nowych smartfonów i tabletów z budżetowej półki cenowej - nie są to więc najwydajniejsze jednostki. Najwięcej różnic względem poprzednika można zauważyć w odsłonie Snapdragon 6s 4G Gen 2, którą wykonano w nowszej litografii, ma lepszą wydajność i większe możliwości fotograficzne. Z kolei Snapdragon 4 Gen 4 jest prawie taki sam, jak starszy wariant Snapdragon 4 Gen 2.

Firma AMD ma już w swojej ofercie procesory dla różnych odbiorców. Teraz producent postanowił zaspokoić potrzeby klientów korporacyjnych, którzy wymagają energooszczędnych układów np. do systemów AI czy maszyn przemysłowych, które muszą działać bez przerwy. Nowa linia EPYC Embedded 2005 została oparta na dobrze nam już znanej architekturze Zen 5 i zawiera trzy różne modele. Sprawdźmy ich specyfikacje.

Seria smartfonów Galaxy S25 w całości opiera się na procesorach Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Użytkownicy mogą być raczej zadowoleni z działania tych modeli, choć warto pamiętać, że Samsung został niejako zmuszony do masowego użycia topowej jednostki firmy Qualcomm - w końcu gigant z Korei Południowej przez długi czas pracował nad własnym Exynosem 2500, ale ostatecznie nie wyrobił się z premierą. Tym razem jednak wszystko pójdzie zgodnie z planem.

Firma MediaTek ma w swojej ofercie mobilne chipy skierowane głównie do dwóch grup urządzeń: smartfonów i tabletów oraz Chromebooków, czyli laptopów, na których pokładzie funkcjonuje system od Google - ChromeOS. Nadchodzący chip, które właśnie zaprezentowano, należy do kategorii tych, które bardziej skupiają się na oszczędzaniu energii, aniżeli wydajności. Dlatego też Chromebooki z nim na pokładzie mają zapewnić przyzwoity czas pracy na akumulatorze.

Najwięksi producenci procesorów dla smartfonów obecnie albo pracują nad swoimi najnowszymi chipami (np. Snapdragon 8 Elite 2), albo niedawno wprowadzili je do oferty (tak jak Apple ze swoimi układami A19 oraz A19 Pro). Teraz do tego grona dołącza MediaTek, który oficjalnie zaprezentował swój najmocniejszy procesor dla urządzeń mobilnych. Mowa o jednostce MediaTek Dimensity 9500, który do pierwszych smartfonów trafi jeszcze w tym roku.

Procesory AMD Ryzen raczej nie kojarzą się nam z dużą awaryjnością, zwłaszcza w porównaniu z jednostkami Intel Raptor Lake, jednak mimo to należy mieć na uwadze, że żaden układ nie jest w pełni odporny na różnego rodzaju problemy. YouTuber znany jako Tech YES City miał okazję przetestować dosyć osobliwego Ryzena 7 5800X, który wykazywał dużą niestabilność. Pewnie większość osób spisałaby taki model na straty, ale remedium okazało się zaskakująco proste.

Kolejny flagowy chip od marki Samsung wkroczył w fazę produkcji masowej, a przy okazji poznaliśmy dotyczące go szczegóły. Tym razem także mamy do czynienia z 10-rdzeniową jednostką, aczkolwiek wykonaną w innym procesie technologicznym. Koreańska firma nadal współpracuje z AMD, więc zintegrowany z chipem układ graficzny ponownie oparty jest na architekturze RDNA 3. Do tego możemy liczyć na wydajniejszy NPU. Zobaczmy, co zaoferuje nam szykowana nowość.

Desktopowa oferta Intela jest w tym momencie dosyć rozczarowująca, bowiem użytkownicy mają do wyboru albo niesławne Arrow Lake'i, albo starzejące się układy Core 12/13/14. generacji na podstawkę LGA 1700. Na całe szczęście Niebiescy zamierzają coś z tym zrobić. Szczególnie usatysfakcjonowani mogą być mniej zamożni gracze, których nie interesują produkty od AMD. Poznaliśmy właśnie szczegóły pewnego 6-rdzeniowca z rodziny Bartlett Lake-S.

Od jakiegoś Apple czasu stara się robić wszystko, by dopłata do iPhone'ów Pro była jeszcze bardziej uzasadniona - i m.in. dlatego właśnie tylko te modele otrzymują możliwie najlepsze procesory. To dosyć dziwne zagranie, bowiem nabywcy podstawowych wariantów mogą odnieść wrażenie, że wybierają niejako wersję Lite, czyli w pewnym stopniu niepełną. Niestety, wiele wskazuje na to, że do podobnych sytuacji zacznie dochodzić również w androidowym świecie.

Na rynku desktopowych procesorów króluje teraz AMD. Jeszcze kilka lat temu byłoby to nie do pomyślenia, jednak ostatnia generacja chipów Niebieskich okazała się na tyle rozczarowująca, że chyba tylko drastyczne obniżki mogą jeszcze zachęcić niezdecydowanych klientów do zakupu. Na całe szczęście nie będziemy musieli zbyt długo czekać na kolejne nowości od Intela. Gigant z Santa Clara właśnie potwierdził swoje plany na najbliższe miesiące.

W ostatnich dniach zaprezentowane zostały dwa mobilne chipy od firmy MediaTek, a już teraz doczekaliśmy się przedstawienia nowej jednostki od przedsiębiorstwa Qualcomm, która zapowiada się całkiem ciekawie. Możemy oczekiwać przyzwoitej wydajności, na co składać się będzie nie tylko dobry procesor, ale także obsługa nowszych modułów pamięci RAM i szybkiego magazynu na dane. Spotkamy się również z tytułowymi modułami łączności bezprzewodowej i wsparciem dla "AI".

Firma MediaTek zaprezentowała kolejny mobilny chip, który już wkrótce trafi na pokład pierwszego smartfona od realme. Nowość - tak jak pełnoprawna flagowa edycja - opiera się tylko na tzw. dużych rdzeniach, oferuje wydajniejszy układ graficzny od Dimensity 8400, a przy tym zapewnia dobre możliwości w zakresie nagrywania wideo. Tytułowy Dimensity 9400e będzie również ciekawą propozycją dla mobilnych graczy, a producent wspomina też o lepszym wsparciu dla modeli "AI".

W segmencie mobilnych chipów, które swoje zastosowanie znajdują w smartfonach, czy też tabletach, pojawiła się nowa jednostka od firmy MediaTek. Mówimy o budżetowym rozwiązaniu, które w rzeczywistości okazuje się trochę ulepszoną edycją Helio G100 - ten natomiast jest lekko udoskonaloną wersją Helio G99. Nie powinniśmy jednak oczekiwać dużych zmian w wydajności, gdyż poprawiono głównie aspekty związane z nagrywaniem wideo, a także z łącznością 4G.

Firma MediaTek zaprezentowała właśnie nowy mobilny chip, który trafi na pokład pierwszych smartfonów jeszcze w kwietniu 2025 roku. Mowa o flagowej jednostce, która znajdzie zastosowanie w najwydajniejszych modelach. W bezpośrednim porównaniu do poprzednika, czyli Dimensity 9400, mamy do czynienia z lekkim odświeżeniem, na co też wskazuje końcowy znak "+". Zmiany dotknęły taktowania, łączności Bluetooth i satelitarnej, a także możliwości w zakresie obsługi tzw. "AI".

Choć branża wciąż żyje problemami związanymi z procesorami AMD Ryzen 9000X3D na płytach głównych ASRock, na światło dzienne wypłynęła kolejna niepokojąca kwestia - tym razem dotycząca kart graficznych od amerykańskiego producenta. Igor Wallossek otrzymał od jednego ze swoich czytelników model PowerColor RX 9070 XT Hellhound, w którym odnotowano wyjątkowo wysokie temperatury rdzenia NAVI 48 XTX na hotspocie rzędu aż 113°C.

Urządzenia mobilne z roku na rok stają się coraz wydajniejsze i są w stanie obsługiwać praktycznie te same technologie, co ich pecetowe odpowiedniki (np. śledzenie promieni). Oczywiście za taki obrót spraw odpowiedzialne są chipy od firm, takich jak MediaTek, Samsung, czy też Qualcomm. Dziś zajmiemy się nowościami od ostatniego producenta, który właśnie zaprezentował swoje portfolio na rok 2025 dla handheldów do gier. W jego skład wchodzą trzy mobilne jednostki.

Rynek półprzewodników przeszedł w 2024 roku spore przetasowanie. Firma Intel nadal borykała się z pewnymi problemami, które dotyczyły nowo wprowadzonych procesorów z serii Arrow Lake. Z tego i kilku innych względów musiała ustąpić pozycji lidera - tę zajęła koreańska firma Samsung. Największy wzrost przychodów odnotowały jednak inne marki, które też szybko pną się do góry - jedna z nich odpowiada za produkcję układów graficznych i akceleratorów, a druga pamięci.

Szersze wykorzystanie komputerów kwantowych to wciąż pieśń przyszłości. Obecnie używa się ich głównie laboratoriach, jednak jest to prawdopodobnie naturalny kierunek rozwoju dla tej branży. Coraz większą rolę zaczynają odgrywać w niej Chiny. Dowodem na to jest kwantowy chip Xiaohong-504, który ma rywalizować z rozwiązaniami wykorzystywanymi w zachodnich komputerach. Omawiany procesor ma przełomowe znaczenie dla Państwa Środka.

Dominująca pozycja NVIDII na rynku sprzętu służącego do obsługi sztucznej inteligencji jest niezaprzeczalnym faktem. Obecna sytuacja jest jednak nie w smak wielu innym podmiotom, które chętnie powitałyby realną konkurencję. Próby przedstawienia atrakcyjnej alternatywy będą na pewno podejmowane. Jedną z nich chce być startup Tenstorrent. Wizja jego właścicieli przekonała Jeffa Bezosa oraz firmę Samsung do zainwestowania gigantycznych pieniędzy.

Dominacja NVIDII na rynku rozwiązań dedykowanych sztucznej inteligencji jest obecnie bezsprzeczna. To może jednak zmienić się w przyszłości, kiedy inne firmy technologiczne wdrożą własne chipy tego typu. Także OpenAI, od którego z perspektywy użytkowników rozpoczął się boom na sztuczną inteligencję, pracuje nad własnym rozwiązaniem. Dowiedzieliśmy się właśnie, jaki proces technologiczny zostanie prawdopodobnie wykorzystany przy jego produkcji.

Coraz częściej w świecie nauki i mediach technologicznych poruszany jest temat wyczerpywania się możliwości krzemu. Co jakiś czas słyszymy o odkryciach materiałów, które mogą zrewolucjonizować świat elektroniki. Rzeczywistość jednak pokazuje, że wprowadzenie zamienników krzemu jest żmudnym i czasochłonnym procesem. Mimo to przynosi pewne efekty, czego dowodem jest pierwsza na świecie jednostka TPU wykorzystująca technologię nanorurek węglowych.

Ponownie wkraczamy do świata sztucznej inteligencji — tym razem po to, aby bliżej przyjrzeć się działaniom, jakie prowadzi obecnie organizacja OpenAI, która stworzyła usługę ChatGPT. Jako przodujący gracz na arenie AI stara się ona utrzymać pozycję lidera za wszelką cenę, angażując do pomocy inne przedsiębiorstwa, a nawet organizacje rządowe. Aktualnie prowadzone są rozmowy z firmą Broadcom, która mogłaby zapewnić nowe chipy do obsługi modeli AI.

Nadchodzą bardzo duże zmiany w działalności firmy NVIDIA. Do tej pory przedsiębiorstwo opracowywało i wydawało nową architekturę, na której oparte były układy graficzne, średnio raz na dwa lata. Czasy się jednak zmieniły, gdyż w związku z rozwojem sztucznej inteligencji firma w ciągu kwartału zarobiła kilkanaście miliardów dolarów. Gwałtowny wzrost popytu spowodował, że NVIDIA będzie wprowadzać nowe chipy w każdym roku — i to nie tylko te, które mają za zadanie obsługiwać AI.

Choć utarło się przekonanie, że to procesory Intela bardziej nadają się do gier, to jednak należy wiedzieć, że AMD ma w swojej ofercie kilka niezwykle ciekawych jednostek z pamięcią 3D V-Cache. Testy nie pozostawiają złudzeń - dodatkowa pamięć robi świetną robotę i modele z końcówką X3D okazują się dobrym wyborem dla tych, którym zależy na jak najwyższej wydajności w grach. Co ważne, wcale nie trzeba płacić majątku za taki procesor, co widać po obecnej cenie Ryzena 7 7800X3D.

Wraz z rozwojem produkcji półprzewodników i wzrostem zagęszczenia tranzystorów, rosną również temperatury procesorów komputerowych. Coraz większą popularność zyskuje chłodzenie Direct Die, polegające na bezpośrednim odprowadzaniu ciepła z matryc krzemowych jednostek CPU. W odpowiedzi na tę tendencję, firma EK Water Blocks wprowadziła nowy blok wodny, który charakteryzuje się idealnie dopasowaną powierzchnią do chipletów procesora AMD Ryzen na podstawce AM5.

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.

Przedsiębiorstwo Neuralink, kierowane przez Elona Muska, pokazało w styczniu 2024 roku swojego pierwszego pacjenta z wszczepionym implantem do mózgu. Teraz w filmie, zamieszczonym na platformie X (Twitter), Nolan Arbaugh pokonał swoje fizyczne ograniczenia, kontrolując MacBooka wyłącznie za pomocą swoich myśli. Umożliwiło to 29-letniemu mężczyźnie sparaliżowanemu od szyi w dół zagrać w szachy i Civilization VI w trybie online.

Firma Qualcomm ma już w swojej ofercie wiele bardzo wydajnych i nowoczesnych platform mobilnych dla smartfonów, ale mimo to nie zwalnia tempa. Ledwie kilka dni temu informowaliśmy Was o premierze układu Snapdragon 8s Gen 3 przeznaczonego dla smartfonów, a teraz zadebiutował kolejny model z wyższej półki. Nowy Snapdragon 7+ Gen 3 okazuje się bardzo ciekawą jednostką - choć nazwa może sugerować tylko nieznacznie ulepszonego Snapdragona 7 Gen 3, to w istocie mamy do czynienia ze znacznie bardziej zaawansowanym...

W poprzednim miesiącu Apple zakończyło rozwój projektu Apple Car po dziesięcioletnich wysiłkach i wydatkach rzędu dziesięciu miliardów dolarów na stworzenie autonomicznego pojazdu. Wśród komponentów przeznaczonych dla tego projektu był nowy chip, który miał sprostać wymaganiom systemu sztucznej inteligencji. Okazuje się, że chip ten miał być rekordowo wielki, bowiem mówimy tutaj o czterokrotności procesora M2 Ultra znanego z komputerów Mac.

Topowe smartfony Samsunga z linii Galaxy S zazwyczaj wyposażone są u nas w autorskie chipy Exynos, ale na niektóych rynkach modele te pojawiają się wyłącznie z topowymi układami Qualcomm Snapdragon (ostatnio nawet w ekskluzywnych wersjach "for Galaxy"). Niewykluczone jednak, że południowokoreański producent planował przez moment oparcie swoich smartfonów na jednostkach MediaTeka. Wyciekły właśnie bardzo ciekawe informacje.

Choć chiński sektor produkcji chipów ciągle pozostaje daleko w tyle za Tajwanem, to tamtejszy rząd przeznacza pokaźne środki na zniwelowanie tego dystansu. Na rynek Państwa Środka trafiają produkowane wewnętrznie procesory konsumenckie, a także karty graficzne. Jedna z firm przygotowuje się też do wypuszczenia kolejnej generacji procesorów serwerowych. Loongson 3C6000 ma zaoferować znaczący postęp w porównaniu do 3C5000.

Bezpośrednie chłodzenie matryc krzemowych CPU nie jest czymś nowym w branży. Jednakże możemy zauważyć, że z roku na rok coraz więcej producentów wypuszcza specjalnie przygotowane zestawy i produkty do tego przeznaczone. AiO EK-Nucleus Direct Die od EK Water Blocks jest jednak pewnym wyjątkiem, gdyż to pierwszy raz gdy na rynku pojawia się chłodzenie All in One wyłącznie do takiego celu. Warto dodać, że nad zestawem pieczę trzymała firma Der8auer-a.