Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

chip

Apple Car miał otrzymać czterokrotnie większy procesor niż M2 Ultra z komputerów Mac

Apple Car miał otrzymać czterokrotnie większy procesor niż M2 Ultra z komputerów Mac

W poprzednim miesiącu Apple zakończyło rozwój projektu Apple Car po dziesięcioletnich wysiłkach i wydatkach rzędu dziesięciu miliardów dolarów na stworzenie autonomicznego pojazdu. Wśród komponentów przeznaczonych dla tego projektu był nowy chip, który miał sprostać wymaganiom systemu sztucznej inteligencji. Okazuje się, że chip ten miał być rekordowo wielki, bowiem mówimy tutaj o czterokrotności procesora M2 Ultra znanego z komputerów Mac.

Samsung rozważał zastosowanie procesorów MediaTek Dimensity we flagowych smartfonach Galaxy S

Samsung rozważał zastosowanie procesorów MediaTek Dimensity we flagowych smartfonach Galaxy S

Topowe smartfony Samsunga z linii Galaxy S zazwyczaj wyposażone są u nas w autorskie chipy Exynos, ale na niektóych rynkach modele te pojawiają się wyłącznie z topowymi układami Qualcomm Snapdragon (ostatnio nawet w ekskluzywnych wersjach "for Galaxy"). Niewykluczone jednak, że południowokoreański producent planował przez moment oparcie swoich smartfonów na jednostkach MediaTeka. Wyciekły właśnie bardzo ciekawe informacje.

Loongson 3C6000 - zakończono prace projektowe nad kolejną generacją chińskich procesorów serwerowych

Loongson 3C6000 - zakończono prace projektowe nad kolejną generacją chińskich procesorów serwerowych

Choć chiński sektor produkcji chipów ciągle pozostaje daleko w tyle za Tajwanem, to tamtejszy rząd przeznacza pokaźne środki na zniwelowanie tego dystansu. Na rynek Państwa Środka trafiają produkowane wewnętrznie procesory konsumenckie, a także karty graficzne. Jedna z firm przygotowuje się też do wypuszczenia kolejnej generacji procesorów serwerowych. Loongson 3C6000 ma zaoferować znaczący postęp w porównaniu do 3C5000.

EK Water Blocks wraz z Der8auer prezentują AiO EK-Nucleus Direct Die, które założymy bezpośrednio na krzemową matryce CPU

EK Water Blocks wraz z Der8auer prezentują AiO EK-Nucleus Direct Die, które założymy bezpośrednio na krzemową matryce CPU

Bezpośrednie chłodzenie matryc krzemowych CPU nie jest czymś nowym w branży. Jednakże możemy zauważyć, że z roku na rok coraz więcej producentów wypuszcza specjalnie przygotowane zestawy i produkty do tego przeznaczone. AiO EK-Nucleus Direct Die od EK Water Blocks jest jednak pewnym wyjątkiem, gdyż to pierwszy raz gdy na rynku pojawia się chłodzenie All in One wyłącznie do takiego celu. Warto dodać, że nad zestawem pieczę trzymała firma Der8auer-a.

Procesory AMD Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600GT i 5500GT pojawiają się w ofertach europejskich sklepów

Procesory AMD Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600GT i 5500GT pojawiają się w ofertach europejskich sklepów

W ostatnich miesiącach nie brakowało przecieków na temat nowych chipów Ryzen stworzonych z myślą o wysłużonej już platformie AM4. Udało się ustalić, że w drodze jest już kilka modeli opartych na architekturze Zen 3. Najciekawiej zapowiada się Ryzen 7 5700X3D, który może stać się atrakcyjną opcją dla oszczędnych graczy, ale nie zabraknie także tanich modeli dla osób liczących na względnie wydajny układ iGPU. Dziś procesory te powoli trafiają do europejskich sklepów.

Samsung Exynos 1480 - chip dla smartfona Galaxy A55 5G ma zaoferować niemal flagową wydajność

Samsung Exynos 1480 - chip dla smartfona Galaxy A55 5G ma zaoferować niemal flagową wydajność

Samsung nie zamierza rezygnować ze swoich chipów Exynos, a wręcz przeciwnie - w nadchodzącym roku ma pojawić się całkiem sporo smartfonów z autorskim chipem na pokładzie. Jednym z nich będzie model Galaxy A55 5G, który wzorem poprzedników ma aspirować do miana hitu sprzedażowego. Urządzenie najprawdopodobniej zostanie wyposażone w nowy układ Exynos 1480. Co już wiemy o jego wydajności? Otóż całkiem sporo - SoC został już przetestowany w popularnym benchmarku Geekbench.

Google Pixel 6 Pro uległ uszkodzeniu w wyniku przegrzania SoC. Wyjątkowy przypadek, a może ostrzeżenie dla użytkowników?

Google Pixel 6 Pro uległ uszkodzeniu w wyniku przegrzania SoC. Wyjątkowy przypadek, a może ostrzeżenie dla użytkowników?

Nie od dziś wiadomo, że autorskie chipy Google Tensor pozostawiają wiele do życzenia w kwestii wydajności czy kultury pracy. Jak wykazano już w wielu testach, konkurencyjne jednostki ogólnie spisują się zauważalnie lepiej, choć oczywiście nie jest to powód, by przestać interesować się smartfonami od wyszukiwarkowego giganta. Mimo wszystko jednak historia pewnego forumowicza na Reddicie może dać wiele do myślenia...

Apple iPhone SE 4 ma otrzymać baterię z najpopularniejszego iPhone'a na świecie. Możemy się już domyślić wyglądu smartfona

Apple iPhone SE 4 ma otrzymać baterię z najpopularniejszego iPhone'a na świecie. Możemy się już domyślić wyglądu smartfona

Na temat Apple iPhone'a SE 4. generacji powiedziano już sporo, i to pomimo tego, że premiera smartfona jest nadal dosyć odległa. Co jednak ciekawe, właściwie co chwilę napływają kolejne przecieki na jego temat, a z racji tego, że nowy tani iPhone elektryzuje fanów Apple na całym świecie, nam nie wypada przejść obok nich obojętnie. Najnowsze doniesienia wskazują na konkretny model baterii w SE 4, co wbrew pozorom może być dosyć ważną poszlaką.

Procesory AMD Ryzen 7000 stają się coraz bardziej opłacalne. Szkoda tylko wysokich cen płyt głównych

Procesory AMD Ryzen 7000 stają się coraz bardziej opłacalne. Szkoda tylko wysokich cen płyt głównych

Wielu graczy przed zakupem nowego komputera musi odpowiedzieć sobie na pytanie, czy woli go oprzeć na platformie Intela czy AMD. I trzeba przyznać, że w ostatnich miesiącach takie dywagacje wcale nie są proste, zwłaszcza że procesory Czerwonych należą teraz do wyjątkowo opłacalnych. Układy Ryzen 5000 na starsze płyty główne AM4 osiągają najniższe ceny w historii i zachęcają do skromnego upgrade'u, ale nie da się też przejść obojętnie wobec równie dobrych okazji na Ryzeny 7000.

MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentna

MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentna

Niedawno firma MediaTek zaprezentowała swój topowy SoC do nadchodzących flagowców oznaczony jako Dimensity 9300. Producent nie zamierza jednak skupiać się jedynie na najwyższej półce i ma w zanadrzu także układ dla niżej pozycjonowanych smartfonów. Zaprezentowano właśnie układ Dimensity 8300, który choć nie będzie pobijał rekordów wydajności, to jednak i tak powinien być ciekawą opcją ze względu na mocną specyfikację i spore możliwości w zakresie sztucznej inteligencji.

AMD Ryzen 7 5700X3D i Ryzen 5 5500X3D - nadchodzą kolejne układy z 3D V-Cache na platformę AM4

AMD Ryzen 7 5700X3D i Ryzen 5 5500X3D - nadchodzą kolejne układy z 3D V-Cache na platformę AM4

AMD Ryzen 7 5800X3D to nadal jeden z ciekawszych procesorów dla graczy i prawdopodobnie najlepszy wybór dla wszystkich osób, które chciałby tchnąć nowe życie w swoją platformę AM4. Nic więc dziwnego, że wielu chciałoby kolejnych chipów z tej serii. Co prawda w międzyczasie pojawił się też Ryzen 5 5600X3D, ale jego dostępność jest mocno ograniczona. Na szczęście wiele wskazuje na to, że gracze mogą niebawem doczekać się kolejnych Ryzenów 5000X3D przeznaczonych na starsze płyty główne.

AMD Ryzen 8000G - nadchodzą wyczekiwane układy APU na platformę AM5. Zadebiutują cztery nowe modele

AMD Ryzen 8000G - nadchodzą wyczekiwane układy APU na platformę AM5. Zadebiutują cztery nowe modele

Co prawda procesory AMD z serii Ryzen 7000 posiadają zintegrowany układ graficzny, jednak wcale nie oznacza to, że nie ma już zapotrzebowania na jednostki APU w stylu serii Ryzen 5000G. Niedawno w sieci pojawiły się informacje, jakoby producent miał w planach wprowadzenie takich procesorów na rynek już w najbliższych miesiącach. Jak się okazuje, nie będą one już należeć do serii 7000G, a do 8000G. Jak informuje HKEPC, w drodze są cztery nowe modele.

MediaTek Dimensity 9300 - premiera układu SoC z najwyższej półki. Specyfikacja robi wrażenie, ale co z energooszczędnością?

MediaTek Dimensity 9300 - premiera układu SoC z najwyższej półki. Specyfikacja robi wrażenie, ale co z energooszczędnością?

Kilka tygodni temu Samsung zaprezentował swojego flagowego Exynosa 2400, a chwilę potem Qualcomm zdążył pochwalić się Snapdragonem 8 Gen 3. Lista przyszłorocznych flagowych chipów dla smartfonów z Androidem nie byłaby jednak kompletna bez reprezentanta od MediaTeka. Tajwańska firma na szczęście nie kazała nam długo czekać na zapowiedź swojego procesora. Poznaliśmy właśnie jednostkę Dimensity 9300, który zapowiada się wręcz mocarnie. Mimo to jej specyfikacja może zmartwić niejednego...

Intel zapowiada premierę chipów Core 14. generacji z TDP 65 W i nowych mobilnych układów Core-HX

Intel zapowiada premierę chipów Core 14. generacji z TDP 65 W i nowych mobilnych układów Core-HX

Intel raczej nigdy nie spieszy się z wprowadzaniem na rynek swoich konsumenckich chipów Core z zablokowanym mnożnikiem. Nie inaczej będzie w przypadku nadchodzących modeli Core 14. generacji. W sklepach są już dostępne topowe modele z oznaczeniem K i KF, ale bardziej energooszczędnych modeli nadal nie widać. Na szczęście Intel podczas niedawnej konferencji zdradził, że niebawem oferta producenta zostanie rozszerzona.

Qualcomm Snapdragon S7 Gen 1 i S7 Pro Gen 1 - nowe chipy audio, które umożliwiają słuchanie muzyki po Wi-Fi

Qualcomm Snapdragon S7 Gen 1 i S7 Pro Gen 1 - nowe chipy audio, które umożliwiają słuchanie muzyki po Wi-Fi

Jesteśmy już po prezentacji nowości od Qualcomma. Wiemy również, że producent celuje nie jako w stworzenie swojego własnego ekosystemu bazującego na chipach jego produkcji. Jak się okazuje nieodłączną jego częścią będą nowe układy do przetwarzania dźwięku Snapdragon S7 Gen 1 i Snapdragon S7 Pro Gen 1, które wniosą na rynek audio Bluetooth 5.4, możliwość streamingu muzyki przez Wi-Fi oraz rozwiązania bazujące na uczeniu maszynowym i sztucznej inteligencji.

NVIDIA i AMD pracują nad nowymi procesorami dla PC opartymi na architekturze ARM

NVIDIA i AMD pracują nad nowymi procesorami dla PC opartymi na architekturze ARM

Wiele wskazuje na to, że w nadchodzących latach rynek procesorów dla komputerów osobistych zmieni się nie do poznania. Wiemy już, że Qualcomm szykuje się już do zapowiedzi swojego nowego układu Snapdragon X Elite, jednak serwis Reuters donosi, że niebawem do gry wejdzie również NVIDIA znana głównie z kart graficznych GeForce. Zieloni mają bowiem w planach przygotowanie autorskich procesorów bazujących na architekturze ARM.

Snapdragon X - tą serią desktopowych i laptopowych układów Qualcomm chce rzucić wyzwanie m.in. chipom Apple z serii M

Snapdragon X - tą serią desktopowych i laptopowych układów Qualcomm chce rzucić wyzwanie m.in. chipom Apple z serii M

Qualcomm zdradził wstępne informacje na temat Snapdragona X - nowej serii chipsetów skierowanej w komputery stacjonarne oraz przenośne. Rodzina Snapdragon X, znana dotąd jako Oryon, ma być "milowym krokiem pod kątem wydajności i energoszczędności", rzucając wyzwanie obecnym alternatywom z serii Apple M, AMD Ryzen i Intel Core. Mówi się, że na początek w serii procesorów pojawią się trzy układy - SC8350, SC8370 i SC8380.

Samsung i SK hynix otrzymały pozwolenie od USA na sprowadzenie do Chin sprzętu służącego do produkcji chipów

Samsung i SK hynix otrzymały pozwolenie od USA na sprowadzenie do Chin sprzętu służącego do produkcji chipów

Sankcje nałożone na Chiny przez Stany Zjednoczone, Japonię i Holandię mają uderzyć przede wszystkim w firmy z Państwa Środka. Jednakże zakaz sprowadzania do tego kraju sprzętu służącego do produkcji chipów może mieć negatywny wpływ także na przedsiębiorstwa zewnętrzne, które w Chinach posiadają swoje fabryki. Wiele wskazuje na to, że w takich przypadkach stosowana będzie polityka wyjątków. Dowodzi temu pozwolenie otrzymane przez Samsung i SK hynix.

Microsoft dąży do uniezależnienia się od NVIDII w segmencie związanym ze sztuczną inteligencją. Autorskie chipy w drodze

Microsoft dąży do uniezależnienia się od NVIDII w segmencie związanym ze sztuczną inteligencją. Autorskie chipy w drodze

W ostatnim okresie ze względu na silny rozwój aspektów związanych ze "sztuczną inteligencją" to właśnie NVIDIA wysunęła się na prowadzenie. Jednostki, które odpowiadają za wykonywaniem obliczeń w tym zakresie, czyli NVIDIA H100 oraz A100, są obecnie rozchwytywane wśród firm. Popyt jest tak duży, że aktualnie ich ceny sięgają ogromnych kwot rzędu kilkudziesięciu tysięcy dolarów. Ten aktualny trend przyczynił się do monopolu, któremu na ten moment nic nie grozi. Nadchodzi jednak ofensywa ze...

Intel wprowadza do oferty nowe chipsety WiFi 7 jeszcze przed oficjalną certyfikacją standardu

Intel wprowadza do oferty nowe chipsety WiFi 7 jeszcze przed oficjalną certyfikacją standardu

Intel, choć kojarzony przede wszystkim z procesorami x86, to jest również producentem wszelkiej maści układów do obsługi rozwiązań sieciowych. Jak wiemy, WiFi 7 ma zapewnić podwojenie prędkości przesyłu danych względem WiFi 6 przy jednoczesnym zmniejszeniu opóźnień o połowę, jednak standard nie doczekał się jeszcze oficjalnej ratyfikacji. Mimo to amerykańskiemu przedsiębiorstwu nie przeszkadzało to dodać dwa nowe chipsety sieciowe do listy ARK.

NVIDIA Blackwell - w układach graficznych nowej generacji mogą zajść poważne zmiany konstrukcyjne

NVIDIA Blackwell - w układach graficznych nowej generacji mogą zajść poważne zmiany konstrukcyjne

NVIDIA z pewnością nie może być w pełni zadowolona z wyników sprzedaży konsumenckich kart graficznych Ada Lovelace. Na rynku rozwiązań profesjonalnych sytuacja wygląda jednak inaczej. Firma pracuje już nad kolejną generacją GPU o nazwie kodowej Blackwell. Choć nie wiemy o niej oficjalnie jeszcze praktycznie nic, to pojawiają się pierwsze doniesienia sugerujące, czego można się spodziewać. Najprawdopodobniej zajdą poważne zmiany konstrukcyjne.

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 - nowy układ SoC o dosyć rozczarowującej specyfikacji

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 - nowy układ SoC o dosyć rozczarowującej specyfikacji

W marcu tego roku firma Qualcomm zaprezentowała swój nowy chip Snapdragon 7+ Gen 2, który trafił na pokład m.in. POCO F5. A co się podziało z wersją bez plusa? Tego już się raczej nie dowiemy, jednak najwidoczniej mała niedogodność w nazewnictwie chipów nie przeszkadza gigantowi w wydaniu kolejnych SoC z tej serii. Poznaliśmy właśnie specyfikację Snapdragona 7s Gen 2, który lada moment doczeka się swojego debiutu. Problem tylko w tym, że mieliśmy chyba prawo oczekiwać czegoś lepszego...

Procesory Intela mogą być sprzedawane z podmienionym IHS. Pechowy klient kupił Core i7-13700K zamiast Core i9-13900K

Procesory Intela mogą być sprzedawane z podmienionym IHS. Pechowy klient kupił Core i7-13700K zamiast Core i9-13900K

Mogłoby się wydawać, że kupując zwykły procesor w popularnym i uznanym sklepie internetowym można być w zasadzie pewnym, że nie będzie z nim później żadnego problemu. Jak się jednak okazuje, nawet przy zakupie takiego komponentu warto mieć oczy szeroko otwarte. Pewien użytkownik forum Reddit opisał właśnie swoją "przygodę" z chipem Intel Core i9-13900K, który w rzeczywistości okazał się nieco wolniejszym Core i7-13700K. Jak to możliwe?

Intel 300 - oto oznaczenie nadchodzącego 2-rdzeniowego procesora zastępującego model Pentium Gold G7400

Intel 300 - oto oznaczenie nadchodzącego 2-rdzeniowego procesora zastępującego model Pentium Gold G7400

Już od kilku lat komputery wyposażane są w procesory z sześcioma, ośmioma czy nawet szesnastoma rdzeniami. Co więcej, Intel poszedł w ostatnim czasie nawet krok dalej, bowiem w ofercie Niebieskich znajdziemy dziś 24-rdzeniowe/32-wątkowe modele Core i9. Mogłoby się zatem wydawać, że nikt nie będzie sobie dziś zawracał głowy 2-rdzeniowymi jednostkami (zwłaszcza, jeśli mowa o desktopie), jednak wygląda na to, że gigant z Santa Clara uważa inaczej...

Loongson 3A6000 - nowy chiński procesor, który ma rywalizować z układami Core i3 10. generacji

Loongson 3A6000 - nowy chiński procesor, który ma rywalizować z układami Core i3 10. generacji

Chińscy producenci starają się jak mogą, jednak trudno jest dogonić rozwiązania od firm znanych na cały świat. Mimo to ich postępy mogą czasem zwrócić naszą uwagę, zwłaszcza wtedy, gdy okazuje się, że spisują tak dobrze, jak np. znane nam procesory. Z taką sytuacją mamy do czynienia właśnie teraz. Firma Loongson ogłosiła właśnie opracowanie nowego układu 3A6000, który podobno oferuje wydajność porównywalną z modelami Intel Core i3 10. generacji.

AMD Ryzen 5 7500F - zadebiutował nowy chip Zen 4 bez iGPU. Układ jednak ma być dostępny na całym świecie

AMD Ryzen 5 7500F - zadebiutował nowy chip Zen 4 bez iGPU. Układ jednak ma być dostępny na całym świecie

Na początku tego miesiąca informowaliśmy Was o nowym procesorze AMD Ryzen 5 7500F wyróżniającym się przede wszystkim brakiem zintegrowanej grafiki. Pozostała część specyfikacji sugerowała natomiast tylko nieznacznie niższą wydajność względem modeli 7600X czy 7600. Choć jeszcze niedawno mieliśmy podstawy, by sądzić, że chip będzie dostępny wyłącznie w Chinach, to jednak dziś okazuje się, że model ten powinien być niebawem dostępny w polskich sklepach.

Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Produkcja chipów wykonanych w najlepszych procesach technologicznych, to domena nielicznych firm. Szczególną uwagę przyciąga rywalizacja pomiędzy Samsungiem, a TSMC. Zazwyczaj uważa się, że tajwańskie przedsiębiorstwo ma przewagę nad swoim rywalem. Szacuje się, że w przypadku procesu technologicznego 3 nm, koreańska firma jest mniej więcej jeden rok za technologią wykorzystywaną przez TSMC. Interesująco przedstawia się jednak kwestia uzysku.

Parlament Europejski uchwalił ustawę European Chips Act. Dzięki temu Europa ma poradzić sobie z niedoborem półprzewodników

Parlament Europejski uchwalił ustawę European Chips Act. Dzięki temu Europa ma poradzić sobie z niedoborem półprzewodników

Od czasów pandemii cały świat ciągle boryka się z niedoborem półprzewodników, którego skutki są bardzo negatywne. Dla wszystkich konsumentów to przede wszystkim wyższe ceny związane z elektroniką, ponieważ producenci odczuwają braki elementarnych komponentów do swoich produktów. W celu rozwiązania tego problemu w Europie uchwalona została ustawa European Act Chip (EAC), która dodatkowo ma zapewnić konkurencyjność w tych aspektach dla Unii Europejskiej.

AMD Ryzen 5 7500F - nie mamy dobrych wieści w sprawie dostępności chipu. Gracze będą musieli obejść się smakiem

AMD Ryzen 5 7500F - nie mamy dobrych wieści w sprawie dostępności chipu. Gracze będą musieli obejść się smakiem

Na początku bieżącego miesiąca pojawiły się informacje dotyczące procesora AMD Ryzen 5 7500F. Jak wskazuje jego specyfikacja, to najwolniejszy i najtańszy układ z całej serii, a jego cechą charakterystyczną jest nieaktywny układ iGPU. Spodziewaliśmy się, że jednostka będzie oczywistym wyborem dla oszczędnych graczy składających komputer oparty na przyszłościowej podstawce, jednak dziś wszystko wskazuje na to, że dla nas będzie jedynie ciekawostką...

AMD Ryzen 5 7500F - nadchodzi budżetowy 6-rdzeniowy procesor Zen 4 bez zintegrowanego układu graficznego

AMD Ryzen 5 7500F - nadchodzi budżetowy 6-rdzeniowy procesor Zen 4 bez zintegrowanego układu graficznego

AMD zaprezentowało niedawno procesor Ryzen 5 5600X3D, który jeszcze kilka miesięcy temu mógłby mieć całkiem sporo sensu dla oszczędnych graczy. Chip prezentuje się bardzo ciekawie, jednak problem w tym, że dostępny jest na wyłączność sklepu Microcenter i zadziała tylko na starszych płytach głównych AM4. Na szczęście Czerwoni szykują także coś budżetowego na platformę AM5. Odkryto właśnie, że w drodze jest układ AMD Ryzen 5 7500F. Co o nim wiemy?

Samsung Exynos Auto V920 - układ oparty na architekturze RDNA 2 będzie napędzał samochody Hyundai następnej generacji

Samsung Exynos Auto V920 - układ oparty na architekturze RDNA 2 będzie napędzał samochody Hyundai następnej generacji

Najnowsze samochody osobowe dysponują technologią, która jeszcze nie tak dawno istniała jedynie w sferze wyobrażeń. Dziś pojazdy, które mają spore wyświetlacze, są coraz częściej spotykane na rynku - zaliczyć do nich można choćby Tesle. Oczywiście funkcjonalność, która jest obecna w tych autach, wymaga mocnych podzespołów. Samsung zaprezentował więc nowy chip, który ma zapewnić odpowiednią wydajność w kolejnej generacji pojazdów marki Hyundai.

Chcesz kupić dobrego smartfona? Lepiej sprawdź zawczasu, jak spisuje się jego procesor...

Chcesz kupić dobrego smartfona? Lepiej sprawdź zawczasu, jak spisuje się jego procesor...

Konsumenci wybierają swojego następnego smartfona na podstawie wielu różnych czynników, głównie tych podsuwanych przez samego producenta. W końcu trudno nie zaufać obietnicom o wysokiej wydajności czy świetnym aparacie fotograficznym. Mało kogo interesuje jednak, co faktycznie znajduje się w środku urządzenia. Oczywiście, dla czytelników PurePC nie będzie to raczej czarna magia, ale nie możemy od każdego konsumenta wymagać, by wiedział czym różni się Snapdragon 8+ Gen 1 od Snapdragona 8 Gen...

TSMC, Samsung i SK hynix dostaną zgodę na modernizację istniejących fabryk w Chinach, ale jest pewien warunek

TSMC, Samsung i SK hynix dostaną zgodę na modernizację istniejących fabryk w Chinach, ale jest pewien warunek

Obowiązujące od zeszłego roku restrykcje nałożone przez Stany Zjednoczone na Chiny znacząco utrudniają eksport do tego kraju najnowszych technologii. Ograniczenia dotyczą przede wszystkim narzędzi, które mogą być wykorzystywane do produkcji zaawansowanego sprzętu. Wiele jednak wskazuje na to, że firmy TSMC, Samsung oraz SK hynix uzyskają zgodę na modernizację już istniejących w Państwie Środka zakładów produkcyjnych.

AMD Ryzen 7 5800X3D jest coraz tańszy. Jeden z najmocniejszych gamingowych chipów doczekał się sporych obniżek

AMD Ryzen 7 5800X3D jest coraz tańszy. Jeden z najmocniejszych gamingowych chipów doczekał się sporych obniżek

Mimo tego, że platforma AM5 oferuje dziś wiele ciekawych procesorów i jest znacznie bardziej opłacalna niż jeszcze kilka miesięcy temu, to jednak większość graczy raczej i tak nie planuje teraz przesiadki z AM4. Ta wysłużona podstawka nadal stanowi atrakcyjny wybór, głównie ze względu na niskie ceny płyt głównych, pamięci RAM, a także procesorów. Najnowsze oferty chipu AMD Ryzen 7 5800X3D tylko potwierdzają tę tezę.

Intel Meteor Lake-S - pojawiły się kolejne doniesienia o anulowaniu desktopowej serii procesorów

Intel Meteor Lake-S - pojawiły się kolejne doniesienia o anulowaniu desktopowej serii procesorów

Przez sieć od dawna przewijają się plotki na temat kolejnych desktopowych chipów Intela. Nie byłoby w tym nic złego, gdyby nie to, że im dalej w las, tym jesteśmy coraz bardziej zdezorientowani w całej sytuacji. Mówiło się, że układy Meteor Lake-S zostaną anulowane, a później pojawiły się doniesienia, że jednak zadebiutują z flagowym 14-rdzeniowym modelem (6P+8E). Dziś natomiast wróciliśmy do punktu wyjścia i wygląda na to, że układy te ostatecznie w ogóle nie ujrzą światła dziennego.

C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3

C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3

W lutym bieżącego roku Indyjskie Centrum Rozwoju Zaawansowanych Obliczeń (C-DAC) ogłosiło prace nad nową serią procesorów opartych na architekturze ARM, w tym flagowego układu AUM. Trochę musieliśmy poczekać na więcej informacji odnośnie tego ostatniego, jednak C-DAC w końcu podzieliło się szczegółowym opisem. Będzie to jednostka o tytułowych 96-rdzeniach oraz 96 GB pamięci HBM3. Zapowiada się ciekawie, jednak do debiutu pozostało trochę czasu.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.