Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 - debiut mobilnego chipu, który sprawdzi się w grach oraz zapewni dostęp do Wi-Fi 7 i Bluetooth 6.0
W ostatnich dniach zaprezentowane zostały dwa mobilne chipy od firmy MediaTek, a już teraz doczekaliśmy się przedstawienia nowej jednostki od przedsiębiorstwa Qualcomm, która zapowiada się całkiem ciekawie. Możemy oczekiwać przyzwoitej wydajności, na co składać się będzie nie tylko dobry procesor, ale także obsługa nowszych modułów pamięci RAM i szybkiego magazynu na dane. Spotkamy się również z tytułowymi modułami łączności bezprzewodowej i wsparciem dla "AI".
Qualcomm zaprezentował mobilną jednostkę, która zapowiada się całkiem ciekawie. Snapdragon 7 Gen 4 zapewni dobrą wydajność, obsłuży modele "AI" i zaoferuje "świeże" moduły łączności bezprzewodowej, takie jak Wi-Fi 7.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości
W porównaniu do poprzednika, czyli mobilnej platformy Snapdragon 7 Gen 3, dość szybko można zauważyć, że zmianie uległo nie tylko taktowanie najwydajniejszego rdzenia, ale i sam ich układ. Teraz otrzymujemy cztery rdzenie (oprócz wspomnianego przed chwilą) odpowiadające za wydajność i trzy energooszczędne, choć w obu przypadkach częstotliwość pozostała taka sama. Qualcomm informuje, że Snapdragon 7 Gen 4 ma dobrze obsługiwać (lokalnie) modele "AI", takie jak Stable Diffusion 1.5. Po raz pierwszy w serii 7 zawitały też usprawnienia "AI" zintegrowane ze sprzętem. Zyskujemy dostęp do funkcji Video Super Resolution (lepsza jakość obrazu w czasie rzeczywistym - "nawet w przypadku zbliżenia cyfrowego") oraz sprzętowo-elektronicznej stabilizacji obrazu, a przy tym algorytmy będą "zasilały" takie aspekty jak automatyczna ostrość (focus), balans bieli, czy też ekspozycja.
Snapdragon 7 Gen 3 | Snapdragon 7 Gen 4 | |
Litografia | 4 nm | |
Układ rdzeni | 1 x 2,63 GHz (Prime) 3 x 2,4 GHz (Performance) 4 x 1,8 GHz (Efficiency) |
1 x 2,8 GHz (Prime) 4 x 2,4 GHz (Performance) 3 x 1,8 GHz (Efficiency) |
Układ graficzny | Adreno GPU | |
NPU | Qualcomm Hexagon NPU Wsparcie dla INT4, INT8 i INT16 |
|
Pamięć RAM | LPDDR5 (3200 MHz) LPDDR4x (2133 MHz) Max. 16 GB |
LPDDR5x (4200 MHz) LPDDR5 (3200 MHz) LPDDR4 (2100 MHz) Max. 16 GB |
Magazyn na dane | UFS 3.1 | UFS 4.0, UFS 3.1, UFS 2 |
Łączność | Wi-Fi 6E (2,4, 5 i 6 GHz; 2,9 Gb/s)5G (sub-6 GHz; 5 Gb/s) Bluetooth 5.4 NFC |
Wi-Fi 7 (2,4, 5 i 6 GHz; 5,8 Gb/s) 5G (sub-6 GHz; 4,2 Gb/s) Bluetooth 6.0 NFC |
GNSS | GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC ("capable") | GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC |
Ekran | Wewnętrzny: WQHD+ przy 120 HzZewnętrzny: 4K przy 60 Hz (10-bit, HDR10 i HDR10+, Adaptive HDR10, Ultra HDR) | Wewnętrzny: WQHD+ przy 144 Hz Zewnętrzny: 4K przy 60 Hz (10-bit, HDR10 i HDR10+, HDR Vivid) |
Aparat | Do 200 MP | |
Nagrywanie wideo | 4K przy 60 kl/s z HDR 1080p przy 120 kl/s Hybrid Log Gamma (HLG), HDR10, HDR10+, Adaptive HDR10 |
4K przy 30 kl/s z HDR 1080p przy 120 kl/s Hybrid Log Gamma (HLG), HDR10, HDR10+ |
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 to mobilny chip, który wkrótce pojawi się na rynku. Lepsze GPU, obsługa INT8 i architektura ARMv9
Snapdragon 7 Gen 4 ma się również dobrze sprawdzić w grach, w czym pomagać będzie kilka rozwiązań: Qualcomm Adaptive Performance Engine 4.0 (inteligentne zarządzanie zasobami), Snapdragon Game Super Resolution (upscaling), Snapdragon Adaptive Game Configuration (dostosowywanie wydajności CPU i GPU) oraz Qualcomm Game Quick Touch (zmniejsza opóźnienia w kwestii reagowania na dotyk ekranu). Dodatkowo producent zapewnia, że możemy liczyć na bardzo dobrą jakość dźwięku (Snapdragon Sound, Qualcomm Expanded Personal Area Network, przetwornik Qualcomm Aqstic Hi-Fi DAC). Trochę rozczarowujące jest natomiast to, że wideo nagramy w 4K tylko przy 30 kl/s, wszak poprzednik jest słabszy, a mimo to zapewnia 60 FPS (choć może to jedynie błąd w specyfikacji?). Jeżeli chcemy dowiedzieć się więcej, to warto zajrzeć pod ten adres.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9400e zaprezentowany. Wydajny mobilny chip, który za moment znajdzie się w pierwszym smartfonie
5
AMD EPYC 4005 - premiera procesorów Zen 5 dla małych firm. Jeden z modeli otrzymał pamięć podręczną 3D V-Cache
14
Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?
29
Firma Intel wycofuje się z technologii Deep Link, a funkcje takie jak Hyper Encode i Power Share przestają działać
19