bluetooth 6.0

W ostatnich dniach zaprezentowane zostały dwa mobilne chipy od firmy MediaTek, a już teraz doczekaliśmy się przedstawienia nowej jednostki od przedsiębiorstwa Qualcomm, która zapowiada się całkiem ciekawie. Możemy oczekiwać przyzwoitej wydajności, na co składać się będzie nie tylko dobry procesor, ale także obsługa nowszych modułów pamięci RAM i szybkiego magazynu na dane. Spotkamy się również z tytułowymi modułami łączności bezprzewodowej i wsparciem dla "AI".

Nowa seria smartfonów od Xiaomi trafiła właśnie do Polski. Oba modele wykorzystują do działania najmocniejszy układ dla urządzeń mobilnych od Qualcomma, a zarazem zaoferują nam przyzwoitą pojemność pamięci RAM oraz tej wbudowanej. Nie zabraknie paneli AMOLED oraz najnowszych standardów łączności bezprzewodowej. Nowości wyróżniają się też swoim zapleczem fotograficznym. Na start przygotowano promocyjne oferty z gratisami przy zakupie.

Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.