mobilny chip

Kolejny flagowy chip od marki Samsung wkroczył w fazę produkcji masowej, a przy okazji poznaliśmy dotyczące go szczegóły. Tym razem także mamy do czynienia z 10-rdzeniową jednostką, aczkolwiek wykonaną w innym procesie technologicznym. Koreańska firma nadal współpracuje z AMD, więc zintegrowany z chipem układ graficzny ponownie oparty jest na architekturze RDNA 3. Do tego możemy liczyć na wydajniejszy NPU. Zobaczmy, co zaoferuje nam szykowana nowość.

Niekiedy premiera nowego chipu od firmy MediaTek przypomina sytuację, w której bliźniaczo podobne obrazki mamy porównać ze sobą, aby znaleźć różnicę. Wiemy, że jakaś istnieje, skoro dostaliśmy do wykonania takie zadanie, natomiast dość trudno nam ją dostrzec na pierwszy rzut oka. Tak właśnie jest z tytułowym chipem MediaTek Dimensity 8450, który jest niemal identyczny, jak jego poprzednik - nie powinniśmy spodziewać się lepszej wydajności, a mniejszych zmian.