Samsung Exynos 2500 - flagowy chip dla urządzeń z linii Galaxy przedstawiony. Firma stawia na AI i efektywność energetyczną

Kolejny flagowy chip od marki Samsung wkroczył w fazę produkcji masowej, a przy okazji poznaliśmy dotyczące go szczegóły. Tym razem także mamy do czynienia z 10-rdzeniową jednostką, aczkolwiek wykonaną w innym procesie technologicznym. Koreańska firma nadal współpracuje z AMD, więc zintegrowany z chipem układ graficzny ponownie oparty jest na architekturze RDNA 3. Do tego możemy liczyć na wydajniejszy NPU. Zobaczmy, co zaoferuje nam szykowana nowość.

Nowa mobilna jednostka od firmy Samsung, która opiera się na 3 nm procesie GAA, wkroczyła w fazę masowej produkcji. Flagowy Exynos 2500 ma zapewnić lepszą obsługę tzw. AI oraz przyzwoitą wydajność ogólną i w grach.

Źródło: Samsung

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 2400 - test układów SoC ze smartfonów Samsung Galaxy S24. Który jest lepszy?

Samsung Exynos 2500 względem poprzednika, czyli edycji Exynos 2400, będzie się różnił w kilku wspomnianych już aspektach. Świeższy proces produkcyjny niesie za sobą trochę zmieniony układ rdzeni, gdyż mamy do czynienia z głównym rdzeniem Cortex-X925, który rozpędzi się nawet do 3,3 GHz, dwoma rdzeniami Cortex-A725, a także siedmioma Cortex-A720, choć dwa z nich będą się wyróżniały niższym taktowaniem. Do tego dochodzi układ graficzny Samsung Xclipse 950, który w grach z Ray Tracingiem (sprzętowa akceleracja) ma zapewnić o 28% więcej kl/s. Z kolei wydajność NPU ma być lepsza o 39%, a Samsung wskazuje tu na lokalną obsługę AI.

Źródło: Samsung (edytowane)

Samsung Galaxy S24 FE - oficjalna premiera smartfona z procesorem Samsung Exynos 2400e oraz Galaxy AI

Nowa generacja nie przyniesie o wiele lepszej wydajności, a skupi się bardziej na napomkniętej AI, a także na efektywności energetycznej (innymi słowy: na korzystniejszym poborze mocy), choć w ostatnim przypadku trzeba poczekać na pierwsze testy. Do tego chip ma wydajniej odprowadzać ciepło, a zarazem jest cieńszy - na co wpływa z kolei sposób pakowania (FOWLP: fan-out wafer-level packaging). Warto wspomnieć także o tym, że zintegrowany z omawianym chipem modem będzie w stanie łączyć się z siecią przez satelity (NTN). Jeżeli jesteśmy ciekawi oficjalnego opisu od Samsunga, to znajdziemy go pod tym adresem.