MediaTek Dimensity 8450 - nowy chip dla smartfonów wkracza do gry. Nieco ulepszony Dimensity 8400, ale nie w kwestii wydajności
Niekiedy premiera nowego chipu od firmy MediaTek przypomina sytuację, w której bliźniaczo podobne obrazki mamy porównać ze sobą, aby znaleźć różnicę. Wiemy, że jakaś istnieje, skoro dostaliśmy do wykonania takie zadanie, natomiast dość trudno nam ją dostrzec na pierwszy rzut oka. Tak właśnie jest z tytułowym chipem MediaTek Dimensity 8450, który jest niemal identyczny, jak jego poprzednik - nie powinniśmy spodziewać się lepszej wydajności, a mniejszych zmian.
Zadebiutował MediaTek Dimensity 8450. Jednostka ta będzie tak samo wydajna, jak poprzednik, jednak podobieństw jest o wiele więcej. Gdzie więc zaszły zmiany?
MediaTek Dimensity 8400 to chip dla smartfonów, którym warto się zainteresować. Konfiguracja z Dimensity 9400 dla średniaków
Spójrzmy przez chwilę na poniższą tabelkę. Dostrzegamy pewną zależność? Z pewnością tak. Firma MediaTek zdaje się stosować taktykę, w której mobilny chip z końcówką "50" różni się nieznacznie od swojego poprzednika. MediaTek Dimensity 8450 jest praktycznie taki sam, co nie tak dawno (bo pod koniec 2024 roku) debiutująca odsłona Dimensity 8400. Ponownie możemy liczyć na same duże rdzenie, układ graficzny Mali-G720 MC7, a także na identyczne NPU do obsługi tzw. sztucznej inteligencji. Reszty specyfikacji tak naprawdę nie ma co przytaczać, gdyż schemat jest wyraźnie widoczny. Zmiana dotknęła głównie aspekty fotograficzne, choć nie widać tego na pierwszy rzut oka.
MediaTek Dimensity 8300 | MediaTek Dimensity 8350 | MediaTek Dimensity 8400 | MediaTek Dimensity 8450* | |
Litografia | 4 nm | |||
Układ rdzeni | 1 x 3,35 GHz Cortex-A715 3 x 3,2 GHz Cortex-A715 4 x 2,2 GHz Cortex-A510 |
1 x 3,25 Cortex-A725 3 x 3,0 Cortex-A725 4 x 2,1 Cortex-A725 |
||
Układ graficzny | Arm Mali-G615 MC6 | Arm Mali-G720 MC7 | ||
NPU | MediaTek NPU 780 | MediaTek NPU 880 | ||
Pamięć podręczna | 4 MB L3 | 6 MB L3 + 5 MB SLC | ||
Obsługiwane pamięci RAM | LPDDR5X do 8533 Mb/s | |||
Obsługiwana pamięć flash | UFS 4.0 + MCQ | |||
Łączność | 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC |
|||
Obsługa wyświetlaczy | FHD+ do 180 Hz WQHD+ do 120 Hz |
WQHD+ do 144 Hz | ||
Aspekty fotograficzne | Imagiq 980 Obsługa aparatów: do 320 MP Nagrywanie wideo: 4K przy 60 FPS |
Imagiq 1080 Obsługa aparatów: do 320 MP Nagrywanie wideo: 4K przy 60 FPS |
*Podane taktowanie rdzeni nie jest oficjalne. Te informacje pochodzą ze strony NanoReview.
MediaTek Dimensity 8350 to nowy... teoretycznie nowy mobilny procesor, który trafił na pokład urządzeń OPPO
MediaTek Dimensity 8450 otrzymał nowy silnik Dual EIS (w dosł. tłumaczeniu jest to podwójna elektroniczna stabilizacja obrazu), który ma ulepszyć nagrywanie wideo w rozdzielczości 4K przy 60 kl/s z włączonym HDR (HLG) poprzez lepszą stabilizację rejestrowanego materiału. Do tego wideo po nagraniu może być "edytowane i transkodowane do 30% szybciej", aczkolwiek mowa tu o porównaniu z innymi konkurencyjnymi platformami, a tych nie określono. Nowością jest też opcja Live Broadcast Booster, która z kolei ma pomóc w transmisji na żywo, ponieważ twarz ma być lepiej wykrywana, co powinno wpłynąć na bardziej precyzyjną identyfikację prowadzącego i poprawienie jego wizerunku przez "selektywne stosowanie wyraźniejszych i bardziej jakościowych ulepszeń AI". Odchodząc od oficjalnych danych: portal GSMArena wskazuje też na dodanie silnika StarSpeed do poprawy działania GPU w grach, ale ja nie znalazłem takiej informacji na stronie producenta, a dodatkowo sam materiał tej redakcji zawiera wiele błędów. Jeśli sami chcemy dokładniej porównać omawiany chip z poprzednikiem, to specyfikacje znajdziemy pod tymi linkami: MediaTek Dimensity 8400 oraz MediaTek Dimensity 8450. Na koniec można wspomnieć, że jest już pierwszy smartfon z nowym chipem - OPPO Reno14 Pro (jak podaje GSMArena).
Podkreślone informacje są nieprawdziwe / Źródło: GSMArena
Powiązane publikacje

TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm
4
Intel Core Ultra 7 265K i Core Ultra 7 265KF mocno staniały od premiery. Efekt niedawnej decyzji firmy Intel
35
Intel inwestuje w High‑NA EUV i rozwija tranzystory CFET. Nowa strategia walki o przewagę w zaawansowanej produkcji chipów
11
Exynos 2600 wykonany w litografii 2 nm pokonuje Apple A18 Pro w testach wielordzeniowych dzięki rdzeniom Cortex-X i Cortex-A
21