PowerColor RX 9070 XT Hellhound - pewien egzemplarz posiada ciekawą wadę fabryczną rdzenia NAVI 48. Hotspot ma 113 stopni

Choć branża wciąż żyje problemami związanymi z procesorami AMD Ryzen 9000X3D na płytach głównych ASRock, na światło dzienne wypłynęła kolejna niepokojąca kwestia - tym razem dotycząca kart graficznych od amerykańskiego producenta. Igor Wallossek otrzymał od jednego ze swoich czytelników model PowerColor RX 9070 XT Hellhound, w którym odnotowano wyjątkowo wysokie temperatury rdzenia NAVI 48 XTX na hotspocie rzędu aż 113°C.

Igor Wallossek otrzymał od jednego ze swoich czytelników kartę graficzną PowerColor RX 9070 XT Hellhound, która notuje temperaturę hotspotu na poziomie 113°C. Jak się okazuje, rdzeń karty NAVI 48 XTX posiada aż 1934 wady, które stanowią ponad 1% powierzchni chipu.

Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 XT vs NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti - Dobra wydajność w rozsądnej cenie? Czy to możliwe?

Na wstępie warto zaznaczyć, że mowa tu o pojedynczym przypadku, choć podobnymi problemami zmagały się również dwie inne karty graficzne od PowerColor i Sapphire. Igor Wallossek, po otrzymaniu omawianego egzemplarza, w pierwszej kolejności poprawił chłodzenie GPU, stosując termopad PTM. Jednak gdy to nie przyniosło oczekiwanych rezultatów, rozpoczął pełną analizę rdzenia NAVI 48 XTX. Pod mikroskopem Keyence VHX-7100 odkrył, że rdzeń posiada aż 1934 wady, które stanowią ponad 1% powierzchni chipu. Oczywiście, nie każda z nich miała wpływ na działanie układu, ponieważ nawet w pełni sprawne jednostki mogą je mieć. Problemem okazały się jednak ich głębokość i wielkość – dwie największe wady miały głębokość 12,59 µm i średnicę 212,36 µm oraz głębokość 11,67 µm i średnicę 133,13 µm.

PowerColor Red Devil Radeon RX 9070 XT, Hellhound Radeon RX 9070 XT oraz Reaper Radeon RX 9070 XT - Autorskie karty RDNA 4

Standardowe normy branżowe wskazują, że defekty o głębokości ≤ 5-10 µm i średnicy ≤ 50-100 µm są akceptowalne, pod warunkiem że nie występują w pobliżu krawędzi chipu. Natomiast w newralgicznych obszarach połączeń lub strefach o dużym obciążeniu mechanicznym defekty o głębokości 2-3 µm są już niedopuszczalne. Zatem w tym przypadku mamy do czynienia z układem, który w jakiś sposób przeszedł kontrolę jakości. Warto podkreślić, że AMD nie ujawniło oficjalnych wytycznych dotyczących produkcji chipów opartych na architekturze RDNA 4, choć z pewnością powyższe normy powinny być spełnione, o ile nie są bardziej restrykcyjne. Igor Wallossek sugeruje, że przyczyną tego stanu rzeczy mogą być błędy podczas procesu szlifowania tylnej strony matrycy krzemowej (backgrinding), którego celem jest zmniejszenie wielkości rdzenia do wymaganych rozmiarów oraz przygotowanie go do procesu pakowania. Jednakże proces ten może prowadzić do powstania mikrorys, mikropęknięć, delaminacji lub małych wgłębień (tzw. pitting). Istnieje również możliwość, że uszkodzenia powstały podczas procesu pakowania, w którym chipy krzemowe są ponownie poddawane obciążeniom mechanicznym, termicznym i chemicznym, które mogą prowadzić do powstawania takich defektów.

AMD wydaje oświadczenie w sprawie uszkodzonych procesorów Ryzen 7 9800X3D na płytach głównych ASRock

Igor Wallossek wskazuje również na możliwe przyczyny przeoczenia wad w procesie inspekcji powierzchni. TSMC wykorzystuje sztuczną inteligencję do wykrywania uszkodzeń w produkcji półprzewodników, która jednak często nie identyfikuje nietypowych defektów, mimo że są one wyraźnie widoczne. Problem wynika z konstrukcji systemów oraz bazy danych szkoleniowych, na których opierają się te technologie. Zwykle są one oparte na splotowych sieciach neuronowych (CNN), które uczą się na dużych zbiorach danych zawierających wcześniej sklasyfikowane defekty. Sukces modelu zależy więc od różnorodności i reprezentatywności tych danych, co, jak pokazuje opisany przypadek, może czasem zawieść. Igor skontaktował się z AMD w tej sprawie, które wydało oficjalną odpowiedź: „Zdajemy sobie sprawę ze zgłoszonego problemu i uważamy, że jest to odosobniony incydent. Współpracujemy z naszymi partnerami i zespołami wewnętrznymi, aby zrozumieć problem i pozostać zaangażowani w jakość produktu oraz rygorystyczne badania przesiewowe w całym procesie produkcyjnym.”  Z całością szczegółowego i obszernego materiału można zapoznać się w TUTAJ.