Flagowy chip MediaTek Dimensity 9400+ trafi do smartfonów już za moment. Nowość to trochę odświeżony Dimensity 9400
Firma MediaTek zaprezentowała właśnie nowy mobilny chip, który trafi na pokład pierwszych smartfonów jeszcze w kwietniu 2025 roku. Mowa o flagowej jednostce, która znajdzie zastosowanie w najwydajniejszych modelach. W bezpośrednim porównaniu do poprzednika, czyli Dimensity 9400, mamy do czynienia z lekkim odświeżeniem, na co też wskazuje końcowy znak "+". Zmiany dotknęły taktowania, łączności Bluetooth i satelitarnej, a także możliwości w zakresie obsługi tzw. "AI".
MediaTek przedstawił kolejny flagowy chip dla urządzeń mobilnych, który trafi na pokład pierwszych modeli smartfonów jeszcze w kwietniu 2025 roku. Pod względem całościowym różni się on od poprzednika w kilku aspektach.
MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm
Jedną z większych zmian w omawianej nowości od firmy MediaTek, czyli tytułowym Dimensity 9400+, jest taktowanie rdzenia Cortex-X925, gdyż to zostało zwiększone z 3,62 do 3,73 GHz (w tym, a także pozostałych przypadkach, mowa o porównaniu z Dimensity 9400, co też ukazuje poniższa tabela). Inne aspekty, takie jak układ graficzny, NPU, obsługa pamięci RAM, czy też flash, pozostały takie same. Podobnie można powiedzieć o możliwościach foto-wideo i wspieranych ekranach. Małą (wielką) różnicą jest możliwość bezpośredniego połączenia dwóch smartfonów przez Bluetooth na większą odległość (10 zamiast 1,5 km) - bez użycia sieci komórkowej.
MediaTek Dimensity 9400 | MediaTek Dimensity 9400+ | |
Litografia | 3 nm | |
Układ rdzeni | 1 x 3,62 GHz Cortex-X925 3 x Cortex-X4 4 x Cortex-A720 |
1 x 3,73 GHz Cortex-X925 3 x Cortex-X4 4 x Cortex-A720 |
Układ graficzny | Arm Immortalis-G925 MC12 (12-rdzeniowy) |
|
NPU | MediaTek NPU 890 | |
Pamięć podręczna | 12 MB L3, 10 MB SLC | |
Pamięć RAM | LPDDR5X (10667 Mb/s) | |
Pamięć flash | UFS 4 + MCQ | |
Łączność | Wi-Fi 7 (7,3 Gb/s DL), Bluetooth 6.0 (12 Mb/s DL), 5G GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC |
|
Aparat | Imagiq 1090 Max. 320 MP |
|
Możliwości wideo | 8K przy 60 kl/s | |
Wyświetlacz | WQHD+ 180 Hz | |
Dodatkowe informacje | MediaTek UltraSave 4.0, R17 Power Saving Enhancment, MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, MediaTek Frame Rate Converter (MFRC), MiraVision 1090 | MediaTek UltraSave 4.0, R17 Power Saving Enhancment, MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, MediaTek Frame Rate Converter 2.0+ (MFRC 2.0+), MiraVision 1090 |
Test smartfona OPPO Find X8 Pro - flagowiec, że mucha nie siada! Doskonałe aparaty, mocna bateria i wydajny Dimensity 9400
Trzecią z wprowadzonych nowości jest usprawniona łączność z systemem satelitarnym BeiDou, co ma się przełożyć na szybsze ustalenie położenia o 33% (TTFF - Time to First Fix) - ponownie bez danych komórkowych. Kolejną zmianą jest MediaTek Frame Rate Converter 2.0+ (MFRC 2.0+), czyli ulepszona wersja rozwiązania, które pozwoli nam zwiększyć liczbę kl/s w grach mobilnych (nawet dwukrotnie) - tym razem ma być ono bardziej energooszczędne (o maksymalnie 40%). MediaTek Dimensity 9400+ ma być także lepszy od poprzednika w obsłudze agentów AI dzięki Speculative Decoding+, a przy tym zaoferuje obsługę formatu FP8 i innych rozwiązań (Mixture-of-Experts, Multi-Head Latent Attention, Multi-Token Prediction). Oficjalne informacje od producenta o omawianej nowości znajdziemy TUTAJ.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7