układ mobilny

Urządzenia mobilne z roku na rok stają się coraz wydajniejsze i są w stanie obsługiwać praktycznie te same technologie, co ich pecetowe odpowiedniki (np. śledzenie promieni). Oczywiście za taki obrót spraw odpowiedzialne są chipy od firm, takich jak MediaTek, Samsung, czy też Qualcomm. Dziś zajmiemy się nowościami od ostatniego producenta, który właśnie zaprezentował swoje portfolio na rok 2025 dla handheldów do gier. W jego skład wchodzą trzy mobilne jednostki.

Qualcomm zaprezentował kolejny mobilny układ, który trafi do smartfonów ze średniej półki. Jego procesor korzysta z wydajniejszych rdzeni opartych na architekturze Armv9. Sam układ graficzny też ma być wydajniejszy, a przy tym wspiera technikę upscalingu. Zarazem nie zabraknie lepszej lokalnej obsługi AI (precyzja INT4), a także korzystnych zmian w kwestii oszczędności energii. Na pierwszy rzut oka zapowiada się ciekawie. Okazuje się jednak, że nowość aż taką nowością nie jest.

MediaTek, tajwański producent układów scalonych, właśnie zaprezentował nowe chipy Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Chociaż o drugim z nich mogliśmy już słyszeć w kontekście przecieków dotyczących składanych smartfonów od Motoroli, teraz poznaliśmy ich pełne możliwości. Wydaje się, że nowe układy SoC zostały zaprojektowane z myślą o wysokiej energooszczędności, nie tracąc przy tym na wydajności, gdyż znajdziemy tu rdzenie Cortex-A78 i Cortex-A55.

MediaTek oficjalnie zaprezentował swój nowy flagowy układ mobilny, o którym wiedzieliśmy już całkiem sporo z dotychczasowych doniesień. Aktualny wariant jest nieco odświeżoną edycją modelu Dimensity 9300, który zadebiutował pod koniec 2023 roku. Ponownie mamy więc do czynienia jedynie z wydajnymi rdzeniami - bez energooszczędnych. MediaTek skupił się też na aspekcie sztucznej inteligencji, a dokładniej na lokalnej obsłudze dużych modeli językowych.

Wielkimi krokami zbliża się premiera nowego flagowego układu od Qualcomma, czyli jednostki Snapdragon 8 Gen 3. Tuż przed nią w sieci pojawiła się oficjalna specyfikacja oraz opis możliwości SoC. Wszystko wskazuje na to, że tegoroczny model będzie się bardzo wyróżniał w stosunku do poprzednich generacji. Na pokładzie znajdzie się wsparcie dla sprzętowego śledzenia promieni, a także obsługa generatywnej sztucznej inteligencji. Apple A17 Pro może czuć się zagrożony.

W segmencie chipów, który odpowiadają za wydajność w sprzętach mobilnych, zaczyna się robić coraz ciekawiej. Nie tak dawno Apple zaprezentowało swoją jednostkę A17 Pro, która przyniosła spory wzrost na omawianym polu, natomiast Qualcomm szykuje już swoją ofensywę w postaci Snapdragona 8 Gen 3. Zanim to jednak nastąpi o miejsce na rynku chce powalczyć kolejny układ od MediaTeka - Dimensity 9300. Chip może się okazać naprawdę trudnym rywalem dla innych.

Pomimo tego, że zmiany w nowych urządzeniach Apple są w wielu przypadkach bardzo kosmetyczne, to firmie nie można zarzucić słabej wydajności urządzeń. Dwa modele z serii iPhone 15 - Pro oraz Pro Max - zostały wyposażone w nowy SoC Apple A17 Pro, który nie tylko przynosi za sobą lepsze osiągi, ale także wprowadza sprzętowe wsparcie dla Ray Tracingu oraz MetalFX Upscaling. W sieci pojawiły się pierwsze wyniki układu w benchmarku Geekbench, które ukazują jego przewagę.

Tegoroczne flagowe smartfony Samsunga otrzymały nieco podkręcony układ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, który oznaczono dopiskiem "for Galaxy". Już wtedy można było zauważyć, że współpraca obu firm będzie szła właśnie w tym kierunku i kolejne SoC od Qualcomma zapewne będą trochę zmodyfikowane dla przyszłych urządzeń z rodziny Galaxy. Nie musimy jednak "gdybać", ponieważ w sieci już pojawiły się wyniki nadchodzącego procesora Snapdragona 8 Gen 3 for Galaxy.

Według najnowszego raportu Couterpoint Research, w czwartym kwartale 2021 roku odnotowano aż 5-procentowy wzrost globalnych dostaw chipsetów do smartfonów. Progres mierzono względem analogicznego okresu 2020 roku. Niemal połowę dostaw stanowiły jednostki wyposażone w modemy w standardzie 5G. Qualcomm oraz Unisoc mogą pochwalić się wyższym niż wcześniej udziałem w rynku, natomiast MediaTek, Apple, Samsung oraz HiSilicon zanotowały spadki. Omówmy twarde liczby i związane z nimi zmiany w segmencie procesorów...

Mediatek zapowiedział dziś swój najnowszy SoC z obsługą sieci 5G - Dimensity 800U. Chipset wyprodukowany w 7-nm procesie litograficznym zaprojektowany został z myślą także o rozwiązaniu Dual Sim Dual Standby (DSDS). Dzięki układom takim jak Dimensity 800U, w sklepach pojawić się może jeszcze więcej średniopołkowych smartfonów proponujących obsługę sieci piątej generacji. Zintegrowany modem 5G w Dimensity 800U nie tylko obsługuje sieci sub-6 GHz SA / NSA, ale także podwójny Voice over New Radio...

Wielu producentów podzespołów komputerowych nie posiada własnych linii produkcyjnych zdolnych do wytwarzania zaprojektowanych układów. Najlepszym przykładem jest tutaj AMD oraz NVIDIA. Podobnie jest zresztą na rynku urządzeń mobilnych - jeden z największych dostawców jednostek SoC dla smartfonów i tabletów ciągle korzysta z usług swoich partnerów, a mowa tutaj oczywiście o amerykańskiej korporacji Qualcomm. W tym momencie wiele procesorów z rodziny Snapdragon jest wytwarzanych w zakładach Taiwan...

W ciągu kilku ostatnich dni obserwowaliśmy głównie prezentacje nowego sprzętu mobilnego w wykonaniu największych producentów. Na targach MWC 2015 w Barcelonie nie brakuje premier nowych smartfonów oraz inteligentnych zegarków - nie ulega jednak wątpliwości, że żadne z wymienionych urządzeń nie mogłoby powstać bez udziału partnerów tworzących podzespoły. Jedną z głównych firm dostarczających "serce" dla każdego smartfona, zegarka oraz tabletu jest amerykański Qualcomm. Pod pojęciem serce kryje...