MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych smartfonów

MediaTek, tajwański producent układów scalonych, właśnie zaprezentował nowe chipy Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Chociaż o drugim z nich mogliśmy już słyszeć w kontekście przecieków dotyczących składanych smartfonów od Motoroli, teraz poznaliśmy ich pełne możliwości. Wydaje się, że nowe układy SoC zostały zaprojektowane z myślą o wysokiej energooszczędności, nie tracąc przy tym na wydajności, gdyż znajdziemy tu rdzenie Cortex-A78 i Cortex-A55.

MediaTek ogłosił premierę nowych chipów dla smartfonów, Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Oba układy zostały wykonane w procesie technologicznym 4 nm i obsługują aparaty o rozdzielczości nawet 200 MP.

MediaTek Dimensity 9300+ - oficjalna premiera flagowego układu dla smartfonów. Lokalna obsługa LLM i nowy układ rdzeni

Jakiś czas temu pisaliśmy o przeciekach na temat składanego smartfona Motorola Razr 50, który miał być wyposażony w układ SoC Dimensity 7300X. Chociaż nie mieliśmy konkretnych danych na temat jego parametrów, mogliśmy dokonywać pewnych dedukcji. Teraz jednak firma MediaTek oficjalnie przedstawiła nowe chipy SoC Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Oba chipsety posiadają łącznie osiem rdzeni obliczeniowych ARM: cztery Cortex-A78 pracujące z częstotliwością do 2,5 GHz i cztery Cortex-A55. Całość została wyprodukowana w procesie litograficznym 4 nm, co przynosi do 25% niższe zużycie energii dla rdzeni Cortex-A78 w porównaniu z modelem Dimensity 7050. Procesor współpracuje z układem graficznym Mali-G615, uzupełnionym pakietem optymalizacji MediaTek HyperEngine, co ma przekładać się na wyższą wydajność w grach. Według producenta seria Dimensity 7300 ma oferować o 20% większą liczbę klatek na sekundę oraz o 20% lepszą wydajność energetyczną w porównaniu do konkurencyjnych układów mobilnych.

Motorola razr 50 - poznaliśmy specyfikację i design smartfona. Na pokładzie duży ekran zewnętrzny OLED i układ Dimensity 7300X

Omawiane chipsety obsługują technologię WiFi 6E i Bluetooth LE Audio z funkcją Dual-Link True Wireless Stereo Audio, 12-bitowy HDR-ISP oraz obsługę aparatu o rozdzielczości do 200 MP. Dodatkowo MediaTek wyposażył je w precyzyjną redukcję szumów (MCNR) i wykrywanie twarzy (HWFD). Układ SoC zapewnia również przyspieszone przetwarzanie obrazów, umożliwiając remastering zdjęć do 1,5 raza szybszy niż w przypadku modelu Dimensity 7050. Użytkownicy mogą także cieszyć się możliwością nagrywania wideo 4K HDR z ponad 50% szerszym zakresem dynamiki niż konkurencyjne rozwiązania. Ponadto układy te zapewniają szybkość transmisji danych do 3,27 Gb/s w sieci 5G dzięki agregacji pasm 3CC oraz 13-30% wyższą wydajność energetyczną w łączności 5G poniżej 6 GHz w porównaniu do konkurencyjnych rozwiązań. Warto również zauważyć, że układ SoC Dimensity 7300 jest przeznaczony dla standardowych smartfonów, natomiast chip Dimensity 7300X jest dedykowany dla składanych odpowiedników.