Intel Bartlett Lake-S i Nova Lake-S już w drodze. W najbliższych miesiącach mają zadebiutować nowe desktopowe chipy
Na rynku desktopowych procesorów króluje teraz AMD. Jeszcze kilka lat temu byłoby to nie do pomyślenia, jednak ostatnia generacja chipów Niebieskich okazała się na tyle rozczarowująca, że chyba tylko drastyczne obniżki mogą jeszcze zachęcić niezdecydowanych klientów do zakupu. Na całe szczęście nie będziemy musieli zbyt długo czekać na kolejne nowości od Intela. Gigant z Santa Clara właśnie potwierdził swoje plany na najbliższe miesiące.
Intel potwierdza, że w drodze są układy Bartlett Lake-S należące do nowej serii Core Series 2. Mają zawierać do 12 rdzeni Performance i powinny być kompatybilne z platformą LGA 1700. Jeśli chodzi o rynek desktopowy, następne w kolejce będą procesory Nova Lake-S.
Intel Nova Lake - socket LGA 1954 może być kompatybilny ze starszymi chłodzeniami dla procesorów Core Ultra
Intel opublikował swój przegląd nadchodzących nowości o nazwie Time Coordinated Computing (TCC). Dokument ten ma przedstawiać podejście producenta do radzenia sobie z obciążeniami w czasie rzeczywistym i ogólnego przeznaczenia w tym samym systemie. Nie dotyczy stricte konsumenckiego rynku, ale i tak zawiera kilka ciekawostek. Poniższy slajd zawiera np. wzmiankę o nowych chipach Bartlett Lake-S. Od jakiegoś czasu wiemy, że Intel nad nimi pracuje, jednak teraz okazuje się, że mają one należeć do nowej serii procesorów Core Series 2. Najmocniejsze układy z tej rodziny powinny zostać wyposażone w 12 wydajnych rdzeni Performance (bez jednostek Efficient). Procesory z tej linii prawdopodobnie będą przeznaczone na starsze gniazdo LGA 1700.
Procesory Intel Core Ultra 200K dalej sprzedają się mizernie. AMD wygryzło konkurencję u dużego niemieckiego sprzedawcy
Dokument zawiera także informację, że - jeśli chodzi o rynek desktopowy - następne w kolejce będą procesory Nova Lake-S, które pojawią się na rynku zapewne równolegle z mobilnymi chipami Nova Lake-U. Co ciekawe, brakuje tutaj wzmianki o odświeżonych Arrow Lake Refresh, które przecież niebawem miały trafić do sklepów. Ponadto uwagę zwraca obecność na slajdzie generacji Wildcat Lake, która prawdopodobnie symbolizuje nową energooszczędną serię chipów (low-power) mającą zastąpić Twin Lake. Mamy nadzieję, że plany te producent niebawem staną się klarowne, a na rynku ponownie zrobi się ciekawie.
Powiązane publikacje

Huawei ma ambitny plan rozwoju 3 nm chipów GAA do 2026 roku. Rzuca wyzwanie TSMC i Samsungowi
10
Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodników
10
Nowy procesor Exynos 2500 już po pierwszych testach. Wyniki w Geekbench pokazują, że Samsung nie nadąża za liderami rynku
17
Firmy Google i TSMC negocjują umowę na układy Tensor G5 produkowane w procesie 3 nm dla smartfonów Pixel od 2025
17