architektura

Kilka miesięcy temu informowaliśmy o planowanych procesorach Titan Lake, według których Intel ma zrezygnować z hybrydowej architektury CPU na rzecz jednego typu rdzeni. Wówczas były to jedynie niepotwierdzone doniesienia, jednak teraz w sieci pojawiła się oferta pracy w zespole Unified Core, która wyraźnie sugeruje, że Intel rzeczywiście zamierza odejść od koncepcji wprowadzonej wraz z procesorami Core 12. generacji z rodziny Alder Lake.

Kilka godzin temu pisaliśmy o możliwych konfiguracjach procesorów AMD Ryzen z serii Olympic Ridge. Układy te wykorzystają mikroarchitekturę Zen 6 oraz przebudowane bloki CCD, gdzie zamiast 8 rdzeni w jednym klastrze, teraz będzie ich maksymalnie 12, dając pole do popisu dla większej liczby dostępnych wariantów tychże procesorów. Teraz natomiast w sieci pojawiły się doniesienia na temat przybliżonej daty premiery. Jeśli informacje te są prawdziwe, na nową generację Ryzenów poczekamy jeszcze dość...

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

Podczas targów CES 2026, NVIDIA omawiała sporo nowości w zakresie akceleratorów graficznych, opartych na architekturze Rubin (wraz z nową generacją autorskiego procesora NVIDIA Vera). Dla konsumentów z kolei zaprezentowano technikę skalowania DLSS 4.5 wraz z Dynamic Multi Frame Generation. Żadne odświeżone modele GeForce RTX 5000 SUPER się nie pojawiły i wszystko wskazuje na to, że prędko (o ile w ogóle) ich nie zobaczymy. To z kolei każe zadać pytanie: Co z nową generacją GeForce RTX 6000?

Jeśli mówić o najpopularniejszych firmach przygotowujących układy graficzne, ale nie wliczając na listę globalnych graczy tj. NVIDIA, AMD czy Intel, to na pierwszym miejscu prawdopodobnie byłaby chińska marka Moore Threads. Firma od lat pracuje zarówno nad swoimi produktami, aby były coraz ciekawszą i lepszą alternatywą dla wielkich producentów GPU, ale także nad swoją rozpoznawalnością. Przy okazji ostatniej konferencji MUSA otrzymaliśmy ciekawą zapowiedź.

Wczoraj opublikowano mnóstwo materiałów technicznych dotyczących procesorów Intel Panther Lake (Core Ultra 300) oraz procesu technologicznego Intel 18A. Wiemy już jakie zmiany przyniosą mikroarchitektury Cougar Cove oraz Darkmont, a także nowości dla architektury Xe3 dla nowych układów graficznych. Jednocześnie ujawniono technikę XeSS 3 z Multi Frame Generation. Działanie XeSS-MFG zostało zademonstrowane na pierwszych grach.

Od dłuższego czasu w sieci pojawiały się doniesienia i plotki o nadchodzących procesorach Intel Core Ultra. Teraz firma z Santa Clara odkryła karty, ujawniając szczegóły dotyczące układów z rodziny Panther Lake, które trafią do notebooków w ramach serii Core Ultra 300. Choć ich specyfikacja jest już znana, dopiero teraz poznaliśmy dokładny opis architektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont, usprawnień w działaniu Thread Directora oraz procesu Intel 18A.

Dzisiaj Intel oficjalnie omawia szczegóły procesorów Panther Lake, głównie pod względem prezentacji mikroarchitektury Cougar Cove / Darkmont oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych. Już poprzednia generacja - Intel ARC 130V oraz ARC 140V, które oparto na architekturze Xe2 (generacja Lunar Lake) potrafiła zaoferować bardzo przyzwoite wyniki w grach, przy zbalansowanych odpowiednio ustawieniach graficznych. Nowa architektura Xe3 idzie o krok dalej, a Intel zapowiada że nadchodząca seria...

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Rynek akceleratorów AI to obecnie jeden z najbardziej dochodowych i najszybciej rozwijających się segmentów branży technologicznej. Ważnym komponentem tych urządzeń są pamięci o wysokiej przepustowości, znane jako HBM. Walka o kontrakty na ich dostawę jest niezwykle zacięta. Producenci, którzy sprostają najwyższym wymaganiom wydajnościowym i jakościowym, mogą liczyć na ogromne zyski. Pozostali muszą pogodzić się z utratą udziałów w rynku.

W tym roku NVIDIA oficjalnie zaprezentowała platformę Blackwell Ultra, czyli bardziej rozbudowaną wersję akceleratorów, wykorzystującą tym razem m.in. pamięci HBM3e. Już wcześniej NVIDIA deklarowała swoje plany na lata 2026-2028, uwzględniające dwie nowe architektury dla rynku HPC / AI. Teraz producent oficjalnie ogłosił datę kolejnej edycji konferencji GTC, podczas której zaprezentowane zostaną najnowsze rozwiązania dla segmentu Data Center, w którym NVIDIA od miesięcy generuje rekordowe przychody.

Karty graficzne AMD oparte na architekturze RDNA 4 (Radeon RX 9000) nadal uchodzą za dosyć świeże, jednak chyba wszyscy gdzieś z tyłu głowy mamy świadomość, że za kulisami trwają już prace nad kolejną generacją GPU. Choć do tej pory właściwie nie wiadomo, czy mamy mówić o RDNA 5, czy UDNA, to jednak sprawy mają się tak, że do sieci wyciekły właśnie dosyć istotne informacje na temat budowy tych jednostek. Czego można oczekiwać?

O układzie NVIDIA GB10 usłyszeliśmy po raz pierwszy w styczniu, podczas targów CES w Las Vegas. Chip ten, przygotowany we współpracy z firmą MediaTek, zasila m.in. niewielkie zestawy komputerowe jak NVIDIA DGX Spark (wcześniej Project DIGITS), ale jest również używany w Mini PC innych producentów tj. ASUS. Podczas konferencji Hot Chips, odbywającej się w USA, NVIDIA zdradziła kilka informacji na temat specyfikacji owego układu, wykorzystują różną architekturę dla rdzeni CPU oraz GPU.

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Pierwsze procesory AMD Ryzen 9000, wykorzystujące mikroarchitekturę Zen 5, trafiły na rynek latem ubiegłego roku. Jesienią natomiast otrzymaliśmy jeden z najlepszych układów do gier - Ryzen 7 9800X3D. W tym roku seria została praktycznie domknięta wraz z premierą kolejnych modeli Ryzen 9 9900X3D oraz Ryzen 9 9950X3D. AMD obecnie pracuje już nad nową generacją Ryzenów, a najnowsze doniesienia sugerują, że pierwsze próbki inżynieryjne są już gotowe.

AMD na konferencji prasowej zaprezentowało układy z serii Instinct MI350 oparte na architekturze CDNA 4, która została zaprojektowana z myślą o maksymalnym wykorzystaniu możliwości sztucznej inteligencji oraz zwiększeniu efektywności energetycznej. Poznaliśmy szczegóły dotyczące zmian w budowie tych akceleratorów oraz ich bezpośredniego wpływu na wydajność. Zapraszam zatem do obszernego opisu architektury CDNA 4 i jej szerokich możliwości.

W 2023 roku firma AMD zaprezentowała akcelerator Instinct MI300A, który był pierwszym APU na rynek HPC / AI. W zeszłym roku wprowadzono z kolei układ Instinct MI325X z 256 GB pamięci HBM3e. Jeszcze w zeszłym roku ogłoszono również zbliżającą się premierę generacji CDNA 4. Dzisiaj, podczas konferencji prasowej, ogłoszono szczegóły dotyczące akceleratorów Instinct MI350X oraz Instinct MI355X. Jak wypadają na tle Instinct MI325X oraz NVIDIA B200?

Chiński przemysł technologiczny stawia kolejne kroki w kierunku uniezależnienia się od zachodnich dostawców. Najnowsze doniesienia o premierze pierwszego autorskiego GPU Lisuan G100 wywołały spore poruszenie w branży. Ten układ, wykonany w procesie 6 nm, ma oferować wydajność zbliżoną do NVIDIA RTX 4060, co oznacza ważny etap w rozwoju chińskiego rynku półprzewodników. Warto przyjrzeć się, co ta premiera może oznaczać dla globalnej konkurencji i graczy.

Wśród osób śledzących rozwój nowoczesnych procesorów rośnie zainteresowanie ujawnionymi materiałami pokazującymi szczegóły konstrukcyjne jednego z najnowszych układów. Analizy dotyczące jego budowy wpisują się w szerszy kontekst zmian architektonicznych obserwowanych w ostatnich latach. Opublikowany materiał pozwala spojrzeć z bliska na rozwiązania zastosowane w najnowszej generacji procesorów i ich potencjalny wpływ na rynek.

NVIDIA, jako lider rynku w projektowaniu układów graficznych, dynamicznie rozwija się w sektorze akceleratorów AI. Niedawno pierwsze układy z rodziny Blackwell trafiły do klientów, a już wiadomo, że prace nad chipami z serii Rubin wyprzedzają harmonogram. Co więcej, w przygotowaniu są także układy Rubin Ultra. Teraz NVIDIA poszła o krok dalej, ujawniając nazwę kolejnej generacji wysokowydajnych procesorów – Feynman.

AMD wreszcie ujawnia zmiany w architekturze RDNA 4, które będą obecne w nadchodzących kartach graficznych. Dzięki ulepszonemu raytracingowi, nowym technikom kompresji oraz zoptymalizowanemu dostępowi do pamięci VRAM, karty Radeon RX 9070 XT i Radeon RX 9070 mogą stanowić poważną konkurencję dla modeli NVIDIA GeForce RTX 4000 i 5000... przynajmniej sądząc na podstawie oficjalnych slajdów i wprowadzonych zmian w architekturze RDNA 4.

Ostatnie premiery Intela na rynku kart graficznych to układy ARC B580 oraz ARC B570, należące do generacji Battlemage i wykorzystujące architekturę Xe2. Nie wiemy czy doczekamy się wydajniejszych kart, które korzystałyby z większego rdzenia BMG-G31, wiemy natomiast że firma opracowuje obecnie układy z kolejnej generacji o kodowej nazwie Celestial. Pierwszą iterację tej architektury zobaczymy w tegorocznych, zintegrowanych układach Intel ARC w procesorach Panther Lake. Co natomiast z desktopowymi kartami?...

Tegoroczne targi CES w Las Vegas stały przede wszystkim pod znakiem prezentacji nowej generacji kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, opartych na architekturze Blackwell. Sama konferencja Jensena Huanga nie była jednak jakaś przesadnie bogata w szczegóły dotyczące architektury czy specyfikacji. Garść dodatkowych informacji otrzymaliśmy podczas tzw. Editor's Day, w trakcie którego omawiano zarówno architekturę, jak również działanie nowego systemu chłodzenia dla wariantów Founders Edition.

Firmy Qualcomm i Arm są wieloletnimi partnerami w branży procesorów, jednak relacje te zostały ostatnio wystawione na ciężką próbę. Druga z wymienionych firm zarzuciła pierwszej naruszenie patentów. Spór zakończył się ostatecznie w sądzie. Pewnym zaskoczeniem jest fakt, że po zaledwie kilkudziesięciu godzinach doczekaliśmy się pierwszego rozstrzygnięcia. Powody do zadowolenia może mieć Qualcomm, ale sprawa na tym się nie kończy.

Sony wypuściło niedawno na rynek konsolę PlayStation 5 Pro, która bazuje oczywiście na podzespołach firmy AMD. Współpraca pomiędzy tymi podmiotami zacieśnia się. Dowodem na to jest nowy projekt, nad którym przedsiębiorstwa wspólnie pracują. Opatrzono go nazwą kodową Amethyst. Ma to być architektura dedykowana uczeniu maszynowemu oraz sztucznej inteligencji, która swoje zastosowanie znajdzie przede wszystkim w grach przyszłości.

Od pewnego czasu toczy się istotny spór pomiędzy firmami Arm i Qualcomm. Chodzi o potencjalną możliwość naruszenia patentów przy projektowaniu procesorów przez drugą z wymienionych firm. Było tylko kwestią czasu, kiedy konflikt skończy się na sali sądowej. Batalia prawna rozpoczęła się na dobre i choć na rozstrzygnięcie sprawy trochę zapewne poczekamy, to może mieć ona docelowo duży wpływ na kształt rynku procesorów mobilnych.

Choć serwery z akceleratorami NVIDIA Blackwell są dopiero dostarczane do odbiorców, to trwają już zaawansowane prace nad kolejną generacją sprzętu, która określana jest nazwą Rubin. Pierwotnie zakładano, że tego typu akceleratory zadebiutują dopiero w 2026 roku. Według najnowszych doniesień prace przebiegają jednak bardzo sprawnie i w rezultacie produkcja tych układów może ruszyć znacznie wcześniej niż przewidywał harmonogram.

Intel zaprezentował właśnie karty graficzne ARC B580 oraz ARC B570, które jako pierwsze modele desktopowe należą do generacji Battlemage. Oprócz solidnej dawki hardware, producent nie zapomniał również o software. Na pierwsze miejsce wskakuje tutaj technika XeSS, która doczeka się rozszerzenia o drugą generację. Intel zdecydował się kroczyć podobną ścieżką jak NVIDIA, zatem nowa wersja XeSS zaoferuje obsługę również generatora klatek oraz narzędzia do zmniejszania input laga. To jednak nie...

Ostatnio pojawia się coraz więcej informacji na temat karty graficznej Intel ARC B580, należącej do nowej generacji Battlemage i wykorzystującej architekturę Xe2. W minionych tygodniach wspomniano przynajmniej kilkukrotnie na temat możliwej premiery w grudniu. Najnowsze informacje od źródeł, na które powołuje się portal VideoCardz, wskazują że zapowiedź pierwszych kart Battlemage jest już tylko kwestią kilku dni. Wkrótce także pojawią się pierwsze testy wydajności nowych układów Xe2.

AMD obecnie bardzo prężnie rozwija przede wszystkim segment akceleratorów graficznych, opartych na kolejnych generacjach architektury CDNA. Już w przyszłym roku otrzymamy CDNA 4, które przyniesie spory skok wydajności w obliczeniach opartych na AI. Na rynek konsumencki trafi z kolei RDNA 4 w postaci kart graficznych Radeon RX 8000, które mają być znacznie wydajniejsze w Ray Tracingu. Co po RDNA 4 i CDNA 4? Okazuje się, że AMD intensywnie pracuje nad zunifikowaniem obu architektur w jedną całość.

Intel nie ma za sobą łatwego okresu - problemy z procesorami 13. i 14. generacji oraz nieudana premiera układów Arrow Lake wpłynęła bardzo niekorzystnie na notowania przedsiębiorstwa. W tym roku czeka nas jeszcze jedna premiera, tym razem związana z kartami graficznymi. Już od dawna czekamy na zapowiedź i sklepowy debiut modeli, które zastąpią obecne karty Intel ARC A380, ARC 750 czy ARC A770. Wygląda na to, że wkrótce w końcu doczekamy się konkretów w tym temacie.

Architektura firmy Arm jest powszechnie wykorzystywana w procesorach napędzających urządzenia mobilne. Korzysta z niej między innymi Qualcomm. Choć współpraca pomiędzy przedsiębiorstwami nieustannie trwa, to nie brakuje też zgrzytów we wzajemnych relacjach. Jak podają źródła, Qualcomm otrzymał od Arm wezwanie do uregulowania istotnych kwestii prawnych. Jeśli tego nie zrobi, to cofnięta może zostać licencja architekturę mobilnych procesorów.

W zeszłym miesiącu firma Intel przedstawiła oficjalnie mobilne procesory Lunar Lake (Core Ultra 200V), które jako pierwsze były wyposażone w nowe rdzenie Lion Cove oraz Skymont, jak również zintegrowane układy graficzne Xe2. Premiera odbyła się w Berlinie, na której byliśmy również obecni. Wydarzenie wówczas nie skupiało się jednak wyłącznie na prezentacji możliwości Lunar Lake. Zamknięta część pokazu, o której dopiero teraz możemy mówić, dotyczyła architektury stojącej za procesorami...

Dzisiaj Intel oficjalnie prezentuje desktopowe procesory Core Ultra 200S z serii Arrow Lake-S. Jednocześnie omówiona została mikroarchitektura dla desktopowych układów jak i ich mobilnych odpowiedników w postaci Arrow Lake-HX. Podczas prezentacji w Berlinie, dość niespodziewanie zdradzono także garść pierwszych informacji na temat procesorów Arrow Lake-H (Core Ultra 200H), które pojawią się za kilka miesięcy w notebookach. W tym wypadku możemy się spodziewać zmian zarówno względem Raptor Lake, jak...

Architektura CUDA to domena NVIDII. To właśnie między innymi dzięki temu rozwiązaniu amerykańskie przedsiębiorstwo zdobyło tak znaczącą pozycję na rynku kart graficznych. AMD jak dotąd nie było w stanie zaoferować równie atrakcyjnej alternatywy. To może jednak się zmienić, ponieważ ze słów przedstawiciela firmy wynika, że w przyszłości możemy otrzymać prawdziwie konkurencyjne rozwiązanie. Ma to być możliwe dzięki połączeniu architektur RDNA i CDNA.

Już 3 września 2024 roku odbędzie się premiera nowych procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Lunar Lake, przeznaczonych dla notebooków i laptopów. Tuż przed ich debiutem Intel na targach Hot Chips ujawnił szczegóły dotyczące wydajności nadchodzących układów oraz przybliżył parametry nowej architektury, w tym opóźnienia i przepustowości między poszczególnymi kafelkami chipów oraz pamięciami. Sprawdźmy, co konkretnie przygotował Intel.