MediaTek Helio G200 - nowy chip dla urządzeń mobilnych. Na rynek wkrótce trafi ulepszony pod kilkoma względami Helio G100
W segmencie mobilnych chipów, które swoje zastosowanie znajdują w smartfonach, czy też tabletach, pojawiła się nowa jednostka od firmy MediaTek. Mówimy o budżetowym rozwiązaniu, które w rzeczywistości okazuje się trochę ulepszoną edycją Helio G100 - ten natomiast jest lekko udoskonaloną wersją Helio G99. Nie powinniśmy jednak oczekiwać dużych zmian w wydajności, gdyż poprawiono głównie aspekty związane z nagrywaniem wideo, a także z łącznością 4G.
MediaTek Helio G200 dołączył do oferty tego producenta mobilnych chipów. Nowość ta nie przynosi za sobą wielkich zmian, jeśli chodzi o wydajność, choć jednostkę ulepszono pod kątem nagrywania wideo oraz sieci 4G.
MediaTek Helio G100 - tak odgrzewanego kotleta już dawno nie było. Nadchodzi MediaTek Helio G99 w (słabym) przebraniu
Nowość od MediaTeka wyróżnia się głównie na dwóch wspomnianych już polach, więc od razu można przejść do ich omówienia. W kwestii łączności największą korzyść odniosą osoby, które zamieszkują obszary o słabym zasięgu sieci komórkowej 4G. Zmiany obejmują lepszą efektywną przepustowość i zasięg (w drugim przypadku nawet o 83%), a także zmniejszone opóźnienia w transmisji o maksymalnie 30%. Z kolei co do kamer: te będą teraz w stanie nagrywać wideo z HDR o korzystniejszej jakości dzięki 12-bitowemu DCG. Zarazem MediaTek współpracował z twórcami aplikacji do robienia zdjęć i rejestrowania filmów, aby zużycie energii było niższe (maksymalnie o 20%).
| MediaTek Helio G99 | MediaTek Helio G100 | MediaTek Helio G200 | |
| Proces technologiczny | 6 nm (TSMC N6) | ||
| Konfiguracja rdzeni | 2 x 2,2 GHz Cortex-A76 6 x 2,0 GHz Cortex-A55 |
||
| Układ graficzny | Mali-G57 MC2 | ||
| Obsługiwane pamięci RAM | LPDDR4X (4266 Mb/s) | ||
| Obsługiwana pamięć flash | UFS 2.2 | ||
| Łączność | 4G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 | ||
| Szczegóły łączności komórkowej | 4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), 4G FDD / TDD, HSPA+ | ||
| Funkcjonalność sieciowa | 4X4 MIMO, 2CC CA, 256QAM, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71 | 4X4 MIMO, 2CC CA, 256QAM, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71, MediaTek 'Elevator Mode' | DCSAR, 4X4 MIMO, 2CC CA, 256QAM, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71, MediaTek 'Elevator Mode' |
| Systemy nawigacji satelitarnej | GPS / QZSS L1+ L5 / Galileo E1 + E5a / BeiDou B1C + B2a / NAVIC | ||
| Kategoria LTE | Cat-13 DL | ||
| Obsługa wyświetlaczy | 2580 x 1080 px przy 120 Hz | ||
| Aspekty fotograficzne | Obsługa kamer: do 108 MP 16 + 16 MP |
Obsługa kamer: do 200 MP 16 + 16 MP |
|
| Dodatkowe informacje | Brak | 12-bit DCG | |
| Kodowanie wideo | H.264, H.265 / HEVC Full HD przy 60 kl/s HD przy 120 kl/s 2K przy 30 kl/s |
||
| Odtwarzanie wideo | H.264, H.265 / HEVC, VP-9 Full HD przy 60 kl/s HD przy 120 kl/s 2K przy 30 kl/s |
||
Nowe smartfony od Motoroli: moto e15, moto g05, moto g15 i moto g15 power. MediaTek Helio G81 Extreme i Android 15
Inne kwestie pozostały prawie bez żadnych zmian - prawie, ponieważ taktowanie układu graficznego Mali-G57 MC2 może teraz wynosić maksymalnie 1,1 GHz (według strony NanoReview w edycji Helio G100 górna granica wynosiła 1 GHz). Ponownie mamy do czynienia z 6-nanometrowym procesem technologicznym od TSMC, tą samą konfiguracją rdzeni Cortex-A76 i Cortex-A55, a także obsługą pamięci RAM w standardzie LPDDR4X i pamięci flash typu UFS 2.2. Tak naprawdę wszystko jest dobrze widoczne w powyższej tabeli, więc warto się z nią zapoznać. Nie wiadomo, do jakich konkretnie smartfonów trafi MediaTek Helio G200, ani też, w jakim dokładnie terminie - natomiast nie powinno to potrwać zbyt długo.
Powiązane publikacje

Szef Zeiss: bez maszyn EUV Chiny utkną na komercyjnym pułapie 7 nm, a wielokrotne naświetlanie DUV nie zastąpi fizyki
40
Google szykuje Frozen v2. Chip pod Gemini ma dać 6–10x więcej tokenów z wata niż obecne TPU
8
Procesor Zilog Z80 kończy 50 lat. Wygaszono produkcję, ale otwarty klon FOSS Z80 trafia właśnie do obudowy DIP40
34
AMD Ryzen AI 500 - Kolejne testy procesora Zen 6 z serii Medusa Point. Nowe informacje o taktowaniu Turbo
12







![MediaTek Helio G200 - nowy chip dla urządzeń mobilnych. Na rynek wkrótce trafi ulepszony pod kilkoma względami Helio G100 [1]](/image/news/2025/05/10_mediatek_helio_g200_nowy_chip_dla_urzadzen_mobilnych_na_rynek_wkrotce_trafi_ulepszony_pod_kilkoma_wzgledami_helio_g100_0.jpg)
![MediaTek Helio G200 - nowy chip dla urządzeń mobilnych. Na rynek wkrótce trafi ulepszony pod kilkoma względami Helio G100 [2]](/image/news/2025/05/10_mediatek_helio_g200_nowy_chip_dla_urzadzen_mobilnych_na_rynek_wkrotce_trafi_ulepszony_pod_kilkoma_wzgledami_helio_g100_1.jpg)





