półprzewodniki
- 1
- 2
- 3
- …
- następna ›
Intel ma poważny problem w Ohio. Najważniejsi ludzie uciekają z projektu wartego miliardy dolarów. Co dalej z fabryką chipów?

Wielomiliardowe inwestycje w produkcję półprzewodników, wspierane przez rządowe dotacje, mają istotne znaczenie dla globalnego łańcucha dostaw. Każdy taki projekt jest niezwykle złożony i wymaga stabilnego oraz doświadczonego kierownictwa. Nawet najmniejsze zmiany w zespole zarządzającym mogą wpłynąć na harmonogram i ostateczny sukces przedsięwzięcia. Sytuacja kadrowa w firmach realizujących tak strategiczne budowy jest uważnie obserwowana przez całą branżę.
Intel zaprzecza doniesieniom o wycofaniu z technologii szklanych substratów i utrzymuje plany komercjalizacji przed 2030 rokiem

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.
Intel potwierdza stałą współpracę z TSMC. Strategia IDM 2.0 zakłada wykorzystanie zewnętrznych fabryk w przyszłych produktach

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.
Premier Tajwanu kategorycznie zaprzecza przejęciu TSMC przez USA mimo inwestycji 165 mld dolarów w amerykańskie fabryki

Globalna rywalizacja o dominację w sektorze półprzewodników nabiera tempa. Ogromne inwestycje w nowe fabryki, wspierane przez rządowe dotacje, rodzą pytania o geopolityczne przesunięcia w branży. TSMC inwestuje miliardy dolarów w USA. Pojawiły się więc naturalne spekulacje dotyczące przyszłej tożsamości i strategicznej kontroli nad technologicznym gigantem. Rząd Tajwanu postanowił jednak jednoznacznie odnieść się do tych wątpliwości.
SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.
Litografia EUV od kuchni. Poznaj zasady funkcjonowania, wyzwania i przyszłość technologii półprzewodników

Produkcja nowoczesnych mikroprocesorów to jeden z najbardziej skomplikowanych procesów technologicznych na świecie. W jego sercu leży litografia, metoda pozwalająca na "drukowanie" miliardów tranzystorów na niewielkich płytkach krzemu. Od dekad inżynierowie przesuwają granice tej techniki, dążąc do coraz większej miniaturyzacji. Obecnie najważniejszą rolę odgrywa tu technologia, która jeszcze niedawno wydawała się niemożliwa do wdrożenia na masową skalę.
TSMC podniesie ceny zaawansowanych procesów N5 i N3 o 5-10 proc. Wzrosną koszty produkcji układów Apple, NVIDII i AMD

Lider branży półprzewodników sygnalizuje, że utrzymanie tempa innowacji i zaspokojenie rosnącego popytu wiąże się z coraz większymi kosztami. To strategiczna decyzja, która będzie miała swoje konsekwencje na wielu poziomach łańcucha dostaw. Zmiany w cennikach najważniejszego dostawcy zmuszają największe firmy do ponownego przemyślenia swoich strategii i mogą ostatecznie wpłynąć na kształt rynku elektroniki użytkowej w nadchodzących latach.
USA cofają wyjątki VEU dla Samsung i SK Hynix, przez co stracą dostęp do amerykańskiego sprzętu w chińskich fabrykach

Stosunki między USA a Chinami wciąż się zaostrzają, co ma coraz większy wpływ na globalny przemysł półprzewodników. Amerykańska administracja podjęła decyzję, która może wpłynąć na funkcjonowanie czołowych firm technologicznych działających w Azji. Producenci tacy jak Intel, Samsung i SK Hynix zostali objęci nowymi ograniczeniami, które mogą zahamować ich działalność w Państwie Środka. To kolejny etap napięć w sektorze technologicznym.
Rapidus prezentuje proces 2HP i chce dorównać TSMC N2. Gęstość tranzystorów ma przekroczyć 300 MTr/mm² już w 2027 roku

Współczesny rynek półprzewodników to arena ciągłej rywalizacji o miniaturyzację i wydajność. Od lat dominują na nim takie firmy jak TSMC, Samsung i goniący stawkę Intel. W tle tego wyścigu, z wyraźnym wsparciem japońskiego rządu, rośnie jednak nowy, ambitny projekt. Ma on na celu nie tylko nawiązanie walki z liderami, ale także przywrócenie Japonii dawnej chwały w sektorze zaawansowanych technologii. Projekt ten nabiera realnych kształtów, zapowiadając wejście na rynek z własnymi, innowacyjnymi...
Administracja Trumpa rozważa konwersję dotacji CHIPS Act na udziały w Intelu, Micronie, TSMC i Samsungu

Ustawa CHIPS Act miała na celu wzmocnienie amerykańskiego przemysłu półprzewodników i uniezależnienie go od dostaw z Azji. Program wiąże się z ogromnymi dotacjami i pożyczkami dla firm budujących fabryki w USA. Jak się jednak okazuje, rządowe wsparcie finansowe może mieć drugie dno. Warunki, na jakich przyznawane są środki, dają administracji USA nieoczekiwane możliwości, które mogą wpłynąć na strukturę własnościową nawet największych graczy.
TSMC ustaliło cenę wafli 2 nm na poziomie 30 000 dolarów za sztukę. Amerykańska inwestycja zwraca się szybciej niż przewidywano

Postęp w świecie półprzewodników nie zwalnia tempa, a producenci prześcigają się w miniaturyzacji. Każdy kolejny krok do mniejszych litografii wiąże się jednak z ogromnymi nakładami finansowymi na badania, rozwój i budowę coraz bardziej skomplikowanych linii produkcyjnych. Globalna strategia dywersyfikacji łańcucha dostaw również generuje nowe wyzwania ekonomiczne. To coraz mocniej wpływa na koszty, co wkrótce może odczuć każdy konsument.
SoftBank Group i Intel zawierają umowę inwestycyjną na 2 miliardy dolarów wspierającą produkcję półprzewodników w USA

Rynek zaawansowanych technologii to pole ciągłej rywalizacji, gdzie strategiczne sojusze potrafią z dnia na dzień zmienić zasady gry. Innowacje w dziedzinie półprzewodników wymagają gigantycznych nakładów finansowych i długofalowej wizji. Właśnie dlatego współpraca między głównymi graczami jest nie tylko korzystna, ale często niezbędna do utrzymania tempa rozwoju. Najnowsze doniesienia z branży potwierdzają tę regułę, zapowiadając ciekawe partnerstwo.
Uniwersytet Zhejiang prezentuje maszynę litograficzną e-beam o precyzji 0,6 nm jako alternatywę dla technologii ASML EUV

Dostęp do zaawansowanych procesów produkcyjnych decyduje o przewadze gospodarczej i militarnej. Najważniejszym elementem tej układanki jest litografia, czyli technika pozwalająca "drukować" obwody na waflach krzemowych. Od lat na tym polu dominuje jedna firma, a dostęp do jej najbardziej zaawansowanych maszyn jest ściśle regulowany. Inne kraje, w tym Chiny, intensywnie pracują nad własnymi rozwiązaniami, które mogłyby zapewnić im niezależność.
Tajwańska firma GlobalWafers ze wparciem z CHIPS Act rozpoczęła produkcję 300 mm płytek krzemowych w fabryce Sherman Texas

USA od lat intensywnie pracują nad odbudową swojego potencjału w produkcji półprzewodników. Ważną rolę w tym procesie odgrywa ustawa CHIPS and Science Act, która za pomocą ogromnych dotacji zachęca globalne firmy do inwestowania na terenie USA. Inicjatywa ta ma na celu nie tylko pobudzenie gospodarki, ale przede wszystkim zmniejszenie zależności od azjatyckich dostawców. Wydarzenia w Teksasie pokazują, że ten plan zaczyna przynosić rezultaty.
Intel odpala kampanię USAI podkreślającą 50-letnie zaangażowanie w produkcję chipów na terenie Stanów Zjednoczonych

Technologia coraz mocniej splata się z geopolityką, a rozwój istotnych innowacji staje się elementem rywalizacji mocarstw. Świadome swojej roli firmy technologiczne podejmują strategiczne działania, aby podkreślić swoje znaczenie dla krajowego bezpieczeństwa i gospodarki. Pozycjonują się nie tylko jako liderzy rynkowi, ale również jako główni partnerzy dla sektora publicznego. Działania te mają zabezpieczyć ich pozycję w globalnym wyścigu o technologiczną dominację.
USA stosują lokalizatory w przesyłkach z chipami AI w sprzęcie Dell i Super Micro, aby monitorować eksport do Chin

USA od lat stara się ograniczyć dostęp Pekinu do najnowocześniejszych technologii, zwłaszcza tych związanych z AI. W tym celu wprowadzane są kolejne regulacje i sankcje, które mają uniemożliwić wykorzystanie amerykańskich rozwiązań do celów wojskowych. Firmy takie jak NVIDIA czy AMD muszą dostosowywać swoją ofertę do skomplikowanych przepisów. Okazuje się jednak, że egzekwowanie tych zasad weszło na zupełnie nowy, bardziej bezpośredni poziom.
Kontrowersyjne porozumienie. NVIDIA i AMD płacą USA 15 proc. przychodów z chipów AI sprzedanych w Chinach

Rywalizacja technologiczna między USA a Chinami wchodzi na nowy, nieobserwowany dotąd poziom. Od miesięcy trwa gra, w której Waszyngton zaostrza przepisy eksportowe, a producenci tacy jak NVIDIA i AMD dostosowują ofertę, aby nie stracić dostępu do ogromnego chińskiego rynku. Dotychczasowe działania koncentrowały się na całkowitych zakazach lub precyzyjnym definiowaniu limitów wydajności. Jednak Amerykanie wprowadzają coś zupełnie nowego.
Prezydent Donald Trump żąda dymisji Lip-Bu Tana, CEO Intela, z powodu inwestycji w chińskie firmy związane z wojskiem

Na styku globalnej polityki i zaawansowanych technologii rośnie napięcie. Liderzy największych korporacji, zwłaszcza w strategicznych sektorach, coraz częściej znajdują się pod presją polityczną. Bezpieczeństwo narodowe i geopolityczna rywalizacja stają się czynnikami, które bezpośrednio wpływają na decyzje personalne w firmach istotnych dla gospodarki. Działania szefów państw wobec prywatnych firm pokazują, jak bardzo zatarła się granica między biznesem a interesem państwa.
Administracja Trumpa wprowadza 100 procentowe cła na import półprzewodników z wyjątkiem firm produkujących w USA

Rynek nowych technologii od lat kształtowany jest przez napięcia gospodarcze, zwłaszcza na linii USA-Chiny. Kwestia ta ma bezpośredni wpływ na branżę półprzewodników. Układy scalone znajdują się niemal w każdym nowoczesnym urządzeniu, które trafia na rynki na całym świecie. Nowe propozycje dotyczące polityki celnej mogą całkowicie zmienić zasady gry w globalnym łańcuchu dostaw, wpływając na największe firmy, a także na ceny elektroniki.
TSMC zwalnia pracowników za naruszenie zasad bezpieczeństwa danych dotyczących technologii 2 nm i podejmuje kroki prawne

W branży zaawansowanych technologii informacja jest najcenniejszym aktywem. Utrzymanie przewagi konkurencyjnej zależy nie tylko od innowacyjności, ale również od zdolności do ochrony tajemnic handlowych. Najwięksi światowi gracze inwestują ogromne środki w zabezpieczenia, jednak czynnik ludzki pozostaje najsłabszym ogniwem. Oto historia pokazująca, jak poważne mogą być konsekwencje nawet najmniejszego naruszenia wewnętrznych procedur.
ASML i europejscy producenci sprzętu półprzewodnikowego zwolnieni z ceł USA dzięki nowej umowie handlowej UE-USA

Branża półprzewodników zyskała znaczące wsparcie dzięki nowemu porozumieniu handlowemu między USA a UE. Jest ono istotne dla światowych łańcuchów dostaw sprzętu do produkcji chipów przy napięciach handlowych narastających w ostatnich miesiącach. Europejscy producenci zaawansowanych maszyn litograficznych i innych urządzeń półprzewodnikowych uzyskają znaczące korzyści, co może wpłynąć na konkurencyjność amerykańskich fabryk chipów.
165 miliardów dolarów i koniec z wysyłaniem chipów przez Pacyfik. TSMC buduje kompletny łańcuch produkcji w Ameryce

Stany Zjednoczone, za pomocą ustawy CHIPS Act, intensywnie dążą do odbudowy swojego potencjału produkcyjnego. Najważniejszym partnerem w tym procesie jest tajwański gigant, TSMC, który już inwestuje w budowę fabryk na terenie USA. Inwestycje te obejmują jednak tylko część skomplikowanego procesu tworzenia nowoczesnych układów scalonych. Cały łańcuch dostaw jest znacznie bardziej złożony, a jego najważniejsze ogniwa wciąż znajdują się poza granicami Ameryki.
Intel wydziela dział Network and Edge (NEX) jako autonomiczną spółkę. To kolejny krok w globalnej restrukturyzacji firmy

Najwięksi gracze muszą nieustannie dostosowywać swoje strategie, aby sprostać wyzwaniom rynku. Ciągła ewolucja, optymalizacja kosztów i koncentracja na istotnych obszarach działalności to podstawa utrzymania konkurencyjności. Obserwujemy właśnie kolejny etap głębokich zmian w strukturach Intela. Decyzje podejmowane na najwyższych szczeblach wpłyną nie tylko na wewnętrzną organizację firmy, ale także na ofertę dla klientów końcowych.
Lisa Su potwierdza wyraźny wzrost kosztów wytwarzania chipów w TSMC w Arizonie względem produkcji na Tajwanie

Dążenie do uniezależnienia łańcuchów dostaw istotnych komponentów, takich jak półprzewodniki, staje się priorytetem dla światowych mocarstw. Inicjatywy rządowe, mające na celu przeniesienie produkcji na grunt lokalny, wiążą się z ogromnymi inwestycjami i budzą wiele nadziei. Proces ten nie jest jednak pozbawiony wyzwań, a jego ekonomiczne realia zaczynają powoli wychodzić na światło dzienne, stawiając przed firmami technologicznymi zupełnie nowe dylematy.
CXMT opóźnia masową produkcję pamięci DDR5 do końca 2025 roku z powodu problemów z jakością i wydajnością termiczną

Rynek pamięci RAM od lat jest zdominowany przez zaledwie kilka firm dyktujących warunki i kierunki rozwoju technologii. Od pewnego czasu rosną ambicje chińskich producentów, którzy dążą do uniezależnienia się od zagranicznych dostawców. Droga na szczyt jest jednak pełna wyzwań technologicznych i geopolitycznych. Najnowsze doniesienia z tego sektora pokazują, że nawet przy ogromnym wsparciu państwa, realizacja ambitnych planów wymaga czasu i pokonania problemów.
Amerykańskie firmy technologiczne ostrzegają przed cłami na półprzewodniki. Koszty produkcji wzrosną nawet o 25 proc.

Planowane przez administrację Trumpa cła na importowane półprzewodniki i maszyny do ich produkcji wywołują coraz większe obawy w amerykańskim przemyśle technologicznym. Czołowe firmy, organizacje branżowe i analitycy ostrzegają przed negatywnymi konsekwencjami takich działań dla konkurencyjności USA w branży chipów. Podczas gdy intencją nowych regulacji jest wzmocnienie krajowej produkcji, efekt może być odwrotny od zamierzonego.
Rapidus rozpoczyna prototypowanie tranzystorów Gate-All-Around 2 nm w fabryce IIM-1 w Japonii. Trwają rozmowy z klientami

Japoński sektor półprzewodnikowy przeżywa renesans dzięki rządowej strategii odbudowy krajowego potencjału produkcyjnego. Najnowsze osiągnięcia w dziedzinie zaawansowanych technologii wytwarzania chipów pokazują, że Japonia poważnie traktuje powrót do grona liderów branży. Ważną rolę odgrywa tu współpraca z międzynarodowymi partnerami technologicznymi i zastosowanie najnowszych rozwiązań w obszarze litografii i architektury tranzystorów.
Intel Technology Tour po raz pierwszy w historii odbędzie się w Phoenix. To początek wojny z TSMC na ich własnym terenie

Branża półprzewodników przechodzi fundamentalne zmiany w geografii wydarzeń technologicznych. Arizona staje się nowym centrum przemysłu mikroelektroniki w USA. Kluczowe konferencje branżowe po raz pierwszy przenoszą się do Phoenix, sygnalizując strategiczne przesunięcie w kierunku regionu, który intensywnie rozwija produkcję chipów. Decyzje te odbywają się w kontekście globalnej rywalizacji o dominację w sektorze technologicznym.
Intel zaskakuje wynikami. Proces 18A ma coraz większy uzysk, ale TSMC wciąż jest niepokonane w technologii 2 nm

Wyścig o dominację w technologiach półprzewodników 2 nm nabiera tempa, gdy trzej główni gracze rynku foundry prezentują różne poziomy postępów w swoich najnowszych procesach produkcyjnych. Najnowsze dane analityczne ujawniają zmiany w układzie sił między liderami branży, pokazując znaczące różnice w uzyskach procesów, które mogą określić przyszłość produkcji chipów dla kolejnej generacji procesorów i układów graficznych w nadchodzących latach.
Chińscy producenci GPU planują IPO za miliardy dolarów, a NVIDIA traci udział w rynku z 95% do 50%

Chiński sektor półprzewodników przygotowuje się do kolejnego przełomu. Dwaj główni producenci procesorów graficznych z Państwa Środka składają dokumenty giełdowe, planując pozyskać łączną kwotę sięgającą 1,65 mld dolarów. Ich ambicje wykraczają daleko poza lokalne aspiracje. W obliczu narastających ograniczeń eksportowych ze strony USA, krajowe firmy technologiczne widzą w tej sytuacji dużą szansę na zajęcie dominującej pozycji na rynku akceleratorów AI.
Stany Zjednoczone znoszą restrykcje eksportowe na oprogramowanie EDA dla Chin po miesięcznym okresie ograniczeń

Stany Zjednoczone, w ramach porozumienia handlowego z Chinami, niespodziewanie zniosły restrykcje eksportowe na oprogramowanie EDA do projektowania półprzewodników. Decyzja ta kończy okres ograniczeń, które dotknęły głównych dostawców jak Synopsys, Cadence i Siemens EDA. Ruch ten jest elementem procesu normalizacji stosunków handlowych między supermocarstwami i ma znaczący wpływ na globalny rynek narzędzi do projektowania chipów.
Samsung opóźnia proces 1,4 nm do 2028 roku, koncentrując się na stabilizacji technologii 2 nm

Samsung przechodzi przez jeden z trudniejszych okresów w swojej historii. Zmaga się z problemami uzysku w zaawansowanych procesach litograficznych, traci udział w rynku na korzyść TSMC i podejmuje decyzje dotyczące swojej strategii produkcyjnej. Co gorsza, najnowsze doniesienia wskazują na możliwe wycofanie się z najambitniejszych planów technologicznych, co może mieć długotrwałe konsekwencje dla branży półprzewodników i elektroniki.
Intel inwestuje w High‑NA EUV i rozwija tranzystory CFET. Nowa strategia walki o przewagę w zaawansowanej produkcji chipów

Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.
GlobalFoundries planuje podwojenie mocy produkcyjnych w USA i rozbudowę zakładu w Dreźnie za 1,1 mld euro

Branża półprzewodników przechodzi przez okres ogromnych inwestycji. Jeden z największych producentów chipów na zamówienie ogłosił plany wydatków, które mogą fundamentalnie zmienić globalny krajobraz produkcji półprzewodników. Decyzje te związane są z przenoszeniem produkcji strategicznych komponentów bliżej głównych rynków zbytu. Skala planowanych nakładów sugeruje, że firma przygotowuje się na spory wzrost popytu w najważniejszych sektorach technologicznych.
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów

TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.
Raport TrendForce: Samsung spada o 11,3%, SMIC rośnie – dystans się kurczy, a TSMC pozostaje liderem

Choć TSMC nadal dominuje w globalnej produkcji chipów, to pierwsze miesiące 2025 roku przynoszą zauważalne zmiany w strukturze przychodów największych foundry. Samsung odnotowuje silny spadek, podczas gdy chińskie SMIC wyraźnie zmniejsza dystans i znajduje się najbliżej pozycji wicelidera w historii. Trendy te pokazują, że zmieniająca się geopolityka, popyt na układy AI oraz rozwój lokalnych rynków wpływają na globalny układ sił w branży półprzewodników.
- 1
- 2
- 3
- …
- następna ›
Test Cronos: The New Dawn PC. Jakość technik NVIDIA DLSS 4, AMD FSR 3.1 oraz Intel XeSS 2. Frame Generation i skalowanie wydajności
Procesor Intel Core i5-14600K BOX plus Battlefield 6 teraz w rewelacyjnie niskiej cenie. Za 649 zł niczego lepszego nie dostaniesz
Test wydajności Cronos: The New Dawn - Dead Space po polsku, czyli za komuny nie było lepiej! Świetna grafika i wysokie wymagania
Linux z rekordowym udziałem w Polsce i Europie. Alternatywa dla Windowsa nigdy nie była tak popularna
TOP 10 legendarnych gier, które (nadal) nie otrzymały remake'u lub godnego portu. Na te odświeżenia czekają zwłaszcza milenialsi