core ultra 200

W ubiegłym tygodniu informowaliśmy, że nowe procesory Intel Core Ultra 200 cechują się przesuniętym punktem hotspot w stosunku do chipów poprzedniej generacji. To oznacza, że najwyższa temperatura na ich odpromienniku będzie odnotowywana w innym miejscu. Ta wiadomość wywołała wiele pytań dotyczących istniejących systemów chłodzenia, jednak wydaje się, że wszystko jest już jasne w tej sprawie. Co najważniejsze, zakup nowych coolerów wcale nie będzie potrzebny.

Coraz więcej producentów chłodzeń procesorów oficjalnie potwierdza kompatybilność swoich produktów z nowym gniazdem Intel LGA-1851, dedykowanym procesorom Core Ultra 200K z nadchodzącej rodziny Arrow Lake. Jako pierwsza zgodność ogłosiła austriacka marka Noctua, jednak teraz do tego grona dołącza także polska firma Endorfy i jej popularne serie chłodzeń CPU, takie jak Spartan, Fera, Fortis oraz systemy chłodzenia cieczą Navis.

Niedługo do sklepów powinny trafić nowe procesory Intel Core Ultra 200, które zaprojektowane zostały z myślą o zupełnie świeżej podstawce LGA 1851. Jeśli jednak myśleliście, że upgrade na nową platformę będzie całkowicie bezproblemowy z udziałem dotychczasowego zestawu chłodzenia, cóż, możliwe, że byliście w błędzie. I wcale nie chodzi tu o jakieś problemy z kompatybilnością. Okazuje się, że nadchodzące CPU mają przesunięty punkt hotspot.

W przyszłym miesiącu nastąpi premiera nowej generacji desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200K(F) z generacji Arrow Lake-S. Wiemy już, że przynajmniej Compute Tile (kafelek z rdzeniami Lion Cove i Skymont) będzie wykonany w procesie technologicznym TSMC N3, jako że Intel zrezygnował z użycia swojej litografii 20A. Oprócz desktopowych procesorów Arrow Lake-S, Intel przygotowuje także mobilne wersje Arrow Lake-HX oraz Arrow Lake-H. Duża część specyfikacji tych pierwszych właśnie pojawiła się...

Już 3 września 2024 roku odbędzie się premiera nowych procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Lunar Lake, przeznaczonych dla notebooków i laptopów. Tuż przed ich debiutem Intel na targach Hot Chips ujawnił szczegóły dotyczące wydajności nadchodzących układów oraz przybliżył parametry nowej architektury, w tym opóźnienia i przepustowości między poszczególnymi kafelkami chipów oraz pamięciami. Sprawdźmy, co konkretnie przygotował Intel.

Od jutra w sprzedaży dostępne będą pierwsze procesory AMD Ryzen 9000, tymczasem pomału przygotowujemy się do kolejnych premier, tym razem po stronie Intela. Producent wziął ostatnio udział w konferencji firmy ASUS w Chinach, gdzie zdradzono nie tylko nowe szczegóły nadchodzącej poprawki mikrokodu dla procesorów 13. oraz 14. generacji, ale również zdradzono co nieco na temat nadchodzących premier firmy - układów Arrow Lake i kart graficznych Battlemage.

Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.

W grudniu ubiegłego roku firma Intel wprowadziła na rynek laptopów procesory z generacji Meteor Lake, które jako pierwsze przyswoiły nomenklaturę Core Ultra. W przeciwieństwie do wcześniejszych generacji, Meteor Lake zaoferował lepszą efektywność energetyczną i całkiem solidne wyniki na zasilaniu akumulatorowym. Choć producent już wówczas rzucał hasłami, że jest to największy przeskok w 40-letniej historii firmy, tak naprawdę dopiero teraz zbliżamy się do premiery faktycznie ważnego produktu....

Jak wiadomo, druga połowa tego roku zapowiada się bardzo ekscytująco dla pecetowych entuzjastów. Powszechnie wiadomo, że obaj najwięksi giganci szykują się do wydania nowych generacji swoich desktopowych procesorów. Bardzo ciekawie prezentują się plany Intela, który ma ujawnić zupełnie nową rodzinę chipów Core Ultra 200, która wymagać ma nowej podstawki LGA-1851. Wydaje się, że tę premierę gotowa jest już firma MSI, bowiem do sieci wyciekła lista przygotowywanych kompatybilnych płyt głównych.

Udany, dobrze sprzedający się komponent komputerowy musi cechować się rzecz jasna wysoką wydajnością, nowoczesnymi funkcjami oraz przystępną ceną, jednak okazuje się, że dla producentów bardzo istotna jest także nazwa. Jak wiadomo, w pewnym stopniu powinna być ona chwytliwa, ale także na tyle czytelna, by od razu zdradzać, z jakiej klasy produktem ma się do czynienia. Można też jeszcze przyjąć taktykę AMD, która prawdopodobnie polega na tym, by produkt można było łatwo pomylić z dziełem...