Procesory Intel Core Ultra 200K wymagają specialnej procedury do oskalpowania. Pokazuje ją popularny overclocker
Jesteśmy tuż po nieco rozczarowującej premierze procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake na platformę LGA 1851. Teraz znany niemiecki overclocker i entuzjasta sprzętu komputerowego, Der8auer, opublikował film, w którym wyjawia, że delidding nowych jednostek CPU od Intela jest wyjątkowo trudny i ryzykowny. Ponadto wymaga specjalistycznej procedury, aby bezpiecznie oddzielić IHS od krzemowego, kafelkowego rdzenia procesora.
Der8auer ujawnia szczegóły na temat procesu skalpowania procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake. Intel oficjalnie ostrzega, że w przypadku nowej generacji CPU proces ten jest wyjątkowo ryzykowny.
Test procesorów Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 7950X3D - Premiera Arrow Lake. Nieźle w programach, w grach masakra!
Procesory Intel Core Ultra 200K, mimo że korzystają z budowy kafelkowej, mają układy rozmieszczone blisko siebie, co wizualnie przypomina konstrukcje monolityczne. W związku z tym na pierwszy rzut oka mogłoby się wydawać, że można je skalpować metodą stosowaną przy wcześniejszych procesorach Intel Core 14. generacji. Jednakże nowe jednostki CPU mają inaczej rozmieszczone elementy SMD (montowane powierzchniowo) na substracie w odległości 1,5-2 mm od IHS, co uniemożliwia użycie tej samej techniki bez ryzyka uszkodzenia układu. Der8auer zauważa, że skalpowanie tych procesorów może wymagać metody podobnej do stosowanej przy procesorach AMD Ryzen 7000 i Ryzen 9000. Proces ten polega na delikatnych ruchach w przód i w tył, co pozwala na stopniowe „zmęczenie” silikonowej warstwy oraz warstwy indu znajdującej się między IHS a rdzeniem kafelkowym, umożliwiając oddzielenie tych elementów.
Test procesorów Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 7 9700X - Następca Intel Core i5-14600K na którego nie zasłużyliśmy...
Intel wyraźnie ostrzegł Der8auera, że metoda mechanicznego usuwania IHS może powodować naprężenia między kafelkami procesora, co grozi uszkodzeniem ich połączeń i trwałym uszkodzeniem CPU. W poszukiwaniu bezpieczniejszego rozwiązania overclocker rozpoczął eksperymenty z podgrzewaniem procesora, które wydają się obecnie jedyną metodą na bezpieczne zdjęcie IHS. Rekomenduje on podgrzanie układu do temperatury około 165 stopni, ponieważ przy tej wartości warstwa indu pokrywająca rdzeń staje się płynna, co zmniejsza naprężenia wywierane na poszczególne kafelki. Wyższa temperatura ułatwia również „zmęczenie” silikonowego kleju trzymającego IHS. Warto dodać, że nawet tak doświadczony entuzjasta uszkodził dwie jednostki CPU z rodziny Arrow Lake, próbując przeprowadzić delidding bez wcześniejszego podgrzania procesora. Zaznacza jednak, że wszystkie procesory skalpowane przy użyciu opisanej poniżej metody zachowały pełną sprawność.
Test procesorów Intel Core Ultra 7 265K vs AMD Ryzen 7 7800X3D vs AMD Ryzen 9 9900X - Porównanie wydajności w grach i programach
Procedura deliddingu opracowana przez Der8auera obejmuje kilka kluczowych kroków. Na początku procesor jest nagrzewany do około 165 stopni, aby warstwa indu stała się płynna. Następnie przy użyciu delikatnych ruchów w przód i w tył IHS jest oddzielany od reszty układu. Po tym kroku jednostkę należy schłodzić do około 50 stopni, co pozwala bezpiecznie rozmontować mechanizm oddzielający IHS. Kolejnym krokiem jest ponowne podgrzanie procesora do 165 stopni, aby ind z powrotem przeszedł w stan płynny. Dopiero wtedy można bezpiecznie zdjąć IHS bez ryzyka naprężeń, które mogłyby uszkodzić rdzenie, gdy ind pozostaje w formie stałej. Przeprowadzenie powyższej procedury pozwala na obniżenie temperatury procesora Intel Core Ultra 285K o 10 do nawet 20 stopni, w zależności od konkretnego rdzenia. Der8auer pod marką Thermal Grizzly, wypuścił również kompletny zestaw do przeprowadzenia tej skomplikowanej operacji deliddingu. Szczegółowe informacje na temat zestawu oraz sposobu jego użycia można znaleźć na stronie producenta oraz w poniższym filmie.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7