Tak wyglądają płyty główne na chipsecie Z890 dla nadchodzących procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake
Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.
Na targach Computex 2024 udało nam się uchwycić nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Na zdjęciach zapozował m.in. ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF.
Charakterystyka mikroarchitektury Lion Cove oraz Skymont dla procesorów Intel Lunar Lake oraz Arrow Lake
Wszystkie przedstawione modele na wystawie nie posiadały wygrawerowanych pełnych nazw, a także zabrakło podpisów i specyfikacji. Jednakże wprawne oko może je przydzielić do odpowiedniej półki cenowej i podmarki producentów. Zacznijmy jednak od podsumowania informacji o chipsecie Intel Z890, który będzie współpracował z procesorami Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake, wykorzystujących podstawkę LGA-1851. Warto dodać, że większość chłodzeń CPU dla podstawki LGA-1700 będzie zgodna z nowym socketem. Nadchodzący chipset będzie połączony z CPU za pomocą 8 linii PCIe 4.0, a sam będzie dysponował 24 liniami PCIe 4.0. Pozwala to na wyprowadzenie do 6 złącz M.2 PCIe 4.0 x4 lub jednego slotu PCIe 4.0 x16 i dwóch złącz M.2 PCIe 4.0 x4. Układ obsługuje również 14 portów USB 2.0 lub 10 złącz USB 3.2 gen. 2x1 lub 4 wtyków USB 3.2 gen. 2x2. Realnie na płytach głównych znajdziemy kombinacje tych możliwości. Chipset wspiera także komunikację bezprzewodową WiFi 7 i Bluetooth 6.0. Warto również wspomnieć, że najprawdopodobniej nowe desktopowe procesory Intela obsłużą pamięć RAM DDR5 o prędkości podstawowej 6400 MT/s.
Gigabyte AORUS Z890 - do sieci wyciekły nadchodzące modele płyt głównych dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200
Pierwszą płytą główną, która zwróciła naszą uwagę, był model, którego nazwa najprawdopodobniej będzie brzmiała ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF. Jak możemy zauważyć na poniższej fotografii, jest to płyta główna z rewersyjnymi złączami zasilania oraz konektorem CG_HPWR do zasilania kart graficznych od tajwańskiej firmy. Na panelu I/O znajdziemy przyciski Flash ROM i Clear CMOS, służący do resetu ustawień BIOS-u. Poniżej znajdziemy złącze HDMI oraz prawdopodobnie jeden port USB 2.0, trzy porty USB 3.1 gen. 1, pięć złączy USB 3.1 gen. 2, dwa porty Thunderbolt 4 oraz jedno gniazdo USB 3.1 gen. 2 typu C. Płyta główna posiada również rozszerzone wejścia i wyjścia audio, wyjście optyczne S/PDIF i dwie anteny od karty sieciowej WiFI 7. Płyta zaoferuje jeden slot PCIe 5.0 x16 oraz PCIe 4.0 x4. Istnieje również duże prawdopodobieństwo, że pod radiatorem znajdziemy trzy lub cztery sloty M.2 dla SSD, z których pierwszy będzie obsługiwał szybkie nośniki po magistrali PCIe 5.0 x4.
MSI Z890 i B860 - poznaliśmy listę nadchodzących płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel Core Ultra 200
Następna przedstawiona płyta główna to najprawdopodobniej ASRock Z890 Taichi, która prawdopodobnie zaoferuje dwa sloty PCIe 5.0 x16, działające na zasadzie zmniejszania przepustowości w zależności od obsadzenia slotów, oraz złącza M.2 PCIe 5.0 x4. Względem poprzednika usunięto trzeci slot PCIe 4.0 x16. Możemy się również spodziewać propozycji od firmy Colorful, oznaczonej jako iGame Z890 ULTRA. Ta płyta zmieni nieco konfigurację slotów na PCB, oferując dwa sloty PCIe x16, z czego pierwszy z pewnością będzie w wersji 5.0, oraz jeden slot PCIe 4.0 x4. Znajdziemy także trzy sloty M.2, z których pierwszy to PCIe 5.0 x4, a dwa pozostałe to PCIe 4.0 x4. Na panelu I/O znajdą się dwa złącza Thunderbolt 4. Propozycja od MSI to najprawdopodobniej model MPG Z890 EDGE WIFI. Konfiguracja złączy na tej płycie nawiązuje do propozycji od Colorful, jednak z wyjątkiem, który stanowi tajemnicze złączem zasilania PCIe 6+2 pin na dole laminatu. Wszystkie propozycje do partnerów Intela posiadają również wyświetlacz błędów BIOS-u na laminacie.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
23
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37