cg-hpwr

Choć już przy okazji EHA Tech Tour informowaliśmy was o wprowadzeniu przez firmę ASUS nowej iteracji standardu BTF 2.0, teraz wiemy, że przedsiębiorstwo idzie o krok dalej, prezentując kolejny etap rewolucji w płytach głównych. Standard BTF 3.0 całkowicie eliminuje klasyczne przewody zasilające, zastępując je jednym 50-pinowym gniazdem, a także uwalnia zasilacze ATX od konieczności dostarczania napięć 5 V i 3,3 V. Przyjrzyjmy się bliżej tym przełomowym zmianom.

Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.