Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

atx

Phanteks Evolv X2 - premiera futurystycznej obudowy ATX wykonanej ze szczotkowanego aluminium i hartowanego szkła

Phanteks Evolv X2 - premiera futurystycznej obudowy ATX wykonanej ze szczotkowanego aluminium i hartowanego szkła

Phanteks ogłosił premierę obudowy zaprezentowanej wcześniej na targach Computex 2024 jako prototyp. Finalna wersja wyróżnia się nowoczesnym designem, łącząc szczotkowane aluminium ze szkłem, co nadaje jej wyjątkowy wygląd. Niestety, efektowna estetyka nie idzie w parze z funkcjonalnością, ponieważ konstrukcja zdaje się faworyzować formę nad praktycznością, co może rozczarowywać. Jednakże sprawdźmy, co może nam ona zaoferować.

ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX

ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX

Choć już przy okazji EHA Tech Tour informowaliśmy was o wprowadzeniu przez firmę ASUS nowej iteracji standardu BTF 2.0, teraz wiemy, że przedsiębiorstwo idzie o krok dalej, prezentując kolejny etap rewolucji w płytach głównych. Standard BTF 3.0 całkowicie eliminuje klasyczne przewody zasilające, zastępując je jednym 50-pinowym gniazdem, a także uwalnia zasilacze ATX od konieczności dostarczania napięć 5 V i 3,3 V. Przyjrzyjmy się bliżej tym przełomowym zmianom.

ASUS ROG Crosshair X870E Apex - poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat topowej płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 9000

ASUS ROG Crosshair X870E Apex - poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat topowej płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 9000

Dotychczas na rynku nie zadebiutowała praktycznie żadna płyta główna dla procesorów AMD Ryzen 9000, która byłaby bezpośrednio dedykowana overclockerom. To się jednak zmieni jeszcze w tym kwartale. Nad rozwiązaniem dla tego segmentu rynku pracuje między innymi firma ASUS. Chodzi tu przede wszystkim o płytę ROG Crosshair X870E Apex, która może stać się dobrą propozycją dla najbardziej wymagających. W sieci pojawiły się zdjęcia nowego sprzętu.

InWin Infinite 11. generacji - premiera futurystycznej obudowy komputerowej klasy premium w iście kosmicznej cenie

InWin Infinite 11. generacji - premiera futurystycznej obudowy komputerowej klasy premium w iście kosmicznej cenie

Na łamach PurePC najczęściej skupiamy się na sprzęcie w umiarkowanych budżetach, choć nie brakuje u nas miejsca na propozycje skierowane do entuzjastów PC. Tym razem, wraz z premierą obudowy InWin Infinite 11. generacji, która swoją pierwszą prezentację miała na targach Computex 2024 w Tajpej, postanowiliśmy przyjrzeć się propozycji z segmentu premium. Jest to produkt, którego jakość wykonania zachwyca, ale jednocześnie budzi mieszane uczucia z powodu swojej ceny i ograniczonych możliwości montażowych.

ADATA XPG Starker Air BTF - premiera następcy klasycznej obudowy komputerowej ATX z nowoczesnymi rozwiązaniami

ADATA XPG Starker Air BTF - premiera następcy klasycznej obudowy komputerowej ATX z nowoczesnymi rozwiązaniami

ADATA, działająca pod gamingową marką XPG, coraz częściej dostarcza na rynek dopracowane produkty, które zdobywają rosnącą popularność, w tym obudowy komputerowe dla graczy. Tym razem tajwańska firma zaprezentowała klasyczną obudowę ATX o odświeżonej konstrukcji, która wspiera instalację płyt głównych z odwróconymi złączami oraz oferuje cztery preinstalowane wentylatory z podświetleniem LED RGB i funkcją łączenia łańcuchowego (daisy-chain).

Chieftec Visio i Visio Air - premiera dwukomorowych, oszklonych obudów komputerowych ATX ze sporymi możliwościami

Chieftec Visio i Visio Air - premiera dwukomorowych, oszklonych obudów komputerowych ATX ze sporymi możliwościami

Chieftec jest znany z wieloletniego doświadczenia w produkcji obudów komputerowych i dostarczania przeróżnych rozwiązań na rynek detaliczny. Teraz, podobnie jak inni producenci, wprowadza na rynek oszklone modele zgodne z obecnym trendem na sześcienne obudowy, zwane potocznie "akwariami". Obudowy Visio i Visio Air są skierowane głównie do graczy i oferują nieco mniejsze wymiary, zachowując jednocześnie pewną wszechstronność.

Lian Li O11 Vision Compact - debiut mniejszej wersji popularnej obudowy PC dla entuzjastów sprzętu komputerowego

Lian Li O11 Vision Compact - debiut mniejszej wersji popularnej obudowy PC dla entuzjastów sprzętu komputerowego

Lian Li od kilku lat oferuje obudowy z serii O11 w różnych wariantach, w tym Dynamic i Vision. Teraz do tej popularnej linii dla entuzjastów sprzętu komputerowego dołącza model O11 Vision Compact, który został pomniejszony o 10,4 litra pojemności. Mimo mniejszych rozmiarów obudowa nadal jest w stanie pomieścić długie karty graficzne, dużą liczbę wentylatorów 120 mm oraz rozbudowane chłodzenia cieczą AiO 360 mm.

Polski twórca zbudował inspirowany Fortnite komputer z obudową wykorzystującą klocki LEGO. Dzieło wygląda imponująco

Polski twórca zbudował inspirowany Fortnite komputer z obudową wykorzystującą klocki LEGO. Dzieło wygląda imponująco

W Internecie można znaleźć wiele materiałów przedstawiających efekty pracy entuzjastów, którzy modyfikują sprzęt komputerowy. Jedna z kategorii dotyczy wykonanych własnoręcznie obudów. Niektóre zachwycają jakością i oryginalnością. Do takich zalicza się niewątpliwie projekt przygotowany przez polskiego twórcę internetowego we współpracy z firmą NVIDIA. Jego bazą stały się klocki LEGO oraz motywy nawiązujące do znanej gry sieciowej Fortnite.

MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X

MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X

MSI, jak każda firma produkująca elektronikę komputerową, ma w swojej ofercie zarówno serię konsumencką, jak i profesjonalną. Teraz producent postanowił odświeżyć tę ostatnią, wypuszczając nowy model PRO B650-A WiFi. W porównaniu do wcześniejszych produktów z tej serii, nowy model oferuje m.in. dobrze chłodzoną sekcję zasilania oraz obsługę szybszych pamięci RAM DDR5. Nowy model jest przygotowany nawet na wysokowydajne procesory AMD Ryzen 9 7950X z TDP 170 W.

Tak wyglądają płyty główne na chipsecie Z890 dla nadchodzących procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake

Tak wyglądają płyty główne na chipsecie Z890 dla nadchodzących procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake

Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.

Sharkoon Rebel C70G RGB - nowa obudowa ATX mid-tower z drewnianymi elementami na froncie

Sharkoon Rebel C70G RGB - nowa obudowa ATX mid-tower z drewnianymi elementami na froncie

Na rynku pojawiają się od czasu do czasu obudowy komputerowe posiadające w swojej konstrukcji elementy drewniane. Zazwyczaj tego typu rozwiązania są postrzegane jako produkty typu premium, ale na część z nich mogą sobie pozwolić także mniej zamożni użytkownicy. Swoją propozycję zaprezentowała firma Sharkoon. Obudowie Rebel C70G RGB nie sposób odmówić stylowego wyglądu. Nie powinna też zbytnio nadwyrężyć finansów potencjalnych klientów.

Zalman i6 - zaprezentowano nową obudowę ATX mid-tower ze wspornikiem dla karty graficznej

Zalman i6 - zaprezentowano nową obudowę ATX mid-tower ze wspornikiem dla karty graficznej

Koreańska firma Zalman jest znana z dobrej jakości obudów komputerowych, coolerów i zasilaczy. Jedną z najnowszych propozycji przedsiębiorstwa jest obudowa ATX typu mid-tower o nazwie i6. To konstrukcja wykonana według prostego, ale estetycznego projektu. Poważną zaletą jest obecność wspornika dla karty graficznej. Ten element z pewnością okaże się bardzo przydatny dla wielu użytkowników posiadających masywne karty z rodziny Ada Lovelace.

Obudowa komputerowa be quiet! Dark Base 701 - przewiewna konstrukcja, która zapewnia prosty montaż podzespołów

Obudowa komputerowa be quiet! Dark Base 701 - przewiewna konstrukcja, która zapewnia prosty montaż podzespołów

Do oferty niemieckiego producenta be quiet! wkrótce dołączy kolejny model obudowy komputerowej. Będzie on następcą bardzo dobrze przyjętej odsłony Dark Base 700, która jest obecna na rynku już kilka lat. Tym razem jednak skupiono się bardziej na aspektach wydajności pod kątem odprowadzania ciepła, a także łatwego dostępu i montażu poszczególnych elementów. Tytułowy be quiet! Dark Base 701 nie tylko prezentuje się bardzo gustownie, ale także oferuje całkiem sporo.

Gigabyte prezentuje nowe białe płyty główne dla procesorów AMD Ryzen 7000

Gigabyte prezentuje nowe białe płyty główne dla procesorów AMD Ryzen 7000

Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że Gigabyte szykuje się do wydania odświeżonych płyt głównych zarówno dla procesorów Intela jak i AMD. Zdaje się, że producent powoli zaczyna wypuszczać nowe produkty, gdyż właśnie pojawiły się trzy nowe modele w białej kolorystyce dla CPU AMD Ryzen 7000. Propozycje od tajwańskiej firmy pojawią się w formacie ATX i Micro ATX, a wraz z nimi otrzymamy rozbudowane sekcje zasilania, Wi-Fi 7, LAN 2,5 Gb/s oraz mocarny slot PCIe 5.0.

Montech AIR 903 - seria obudów komputerowych, nastawiona na możliwie niskie temperatury podzespołów

Montech AIR 903 - seria obudów komputerowych, nastawiona na możliwie niskie temperatury podzespołów

Wydarzenie Computex 2023 już za nami i niektóre zaprezentowane na nim produkty powoli trafiają do sprzedaży. Tajwańska firma Montech pokazała na wspomnianych targach serię obudów komputerowych o nazwie AIR 903. Przy ich projektowaniu skupiono się głównie wokół aspektu chłodzenia oraz wsparcia dla wielu rozmiarów płyt głównych. Oprócz tego mamy dostęp do przystępnego systemu zarządzania przewodami, więc łatwiej zachować schludny wygląd wnętrza.

ADATA - wiemy co przedstawi nam producent na targach Computex 2023. Nowości również pod gamingową marką XPG

ADATA - wiemy co przedstawi nam producent na targach Computex 2023. Nowości również pod gamingową marką XPG

ADATA zaprezentuje na tegorocznych targach Computex dużą liczbę nowości nie tylko związanych z szybką pamięcią RAM DDR5 i dyskami SSD PCIe 5.0, ale również z szeroko pojętym gamingiem. Pod marką XPG zostanie zaprezentowana między innymi odświeżona obudowa PC typu Super Middle Tower i zasilacz 1600 W, który potrafi obsłużyć nawet dwie topowe karty graficzne. Zerknijmy zatem dokładniej na sprzęty, które mają się ukazać pod szyldem ADATA i XPG.

EVGA zaprezentowała dobrze wycenione zasilacze z serii GE stawiające na minimalizm, cichą prace i certyfikat 80 PLUS Gold

EVGA zaprezentowała dobrze wycenione zasilacze z serii GE stawiające na minimalizm, cichą prace i certyfikat 80 PLUS Gold

Od czasu gdy na rynku zagościło złącze 12VHPWR producenci zasilaczy prześcigają się tworząc nowe konstrukcje oparte o najnowszy standard PCIe 5.0, masę diod LED RGB i coraz większą moc. Jednak firma EVGA postanowiła obrać całkowicie inny kurs i stworzyć małe zasilacze do komputerów PC o minimalistycznym wyposażeniu, oferując równocześnie cichą i komfortową pracę każdego z PSU o sprawności energetycznej potwierdzonej certyfikatem 80 PLUS Gold.

Sharkoon RGB Hex - doposażona obudowa Mid Tower z nietuzinkowym, wypełnionym heksagonami frontem

Sharkoon RGB Hex - doposażona obudowa Mid Tower z nietuzinkowym, wypełnionym heksagonami frontem

Niemiecka marka Sharkoon wprowadza na rynek obudowę RGB Hex. Jest to konstrukcja typu Midi Tower, która zapewniać ma odpowiednią cyrkulację powietrza oraz sporą przestrzeń do obsługi chłodzeń wodnych. Sharkoon RGB Hex cechuje się ponadto nietuzinkowym frontem zbudowanym na bazie heksagonalnych kształtów, od których to obudowa wzięła zresztą swoją nazwę. Zainteresowani powinni wiedzieć, że model ów wyceniono na 85 euro. Znośnie? Zapraszam więc do zapoznania się ze szczegółami.

ASUS przedstawia linię zasilaczy TUF Gaming GOLD. 10-cio letnia gwarancja, pełna modularność i standard 12VHPWR

ASUS przedstawia linię zasilaczy TUF Gaming GOLD. 10-cio letnia gwarancja, pełna modularność i standard 12VHPWR

Firma ASUS to ceniona (i to dosłownie) marka wśród użytkowników komputerów domowych. Patrząc jakie ceny osiągały modele kart graficznych serii RTX 30xx, nie sposób się z tym nie zgodzić. Tym razem ASUS postanowił zaprezentować nową serię zasilaczy, odznaczającą się wysoką sprawnością energetyczną, pełną modularnością i 10-cio letnią gwarancją. Cena najniższego modelu TUF Gaming 750 W Gold powinna oscylować w okolicy 700 zł.

G.SKILL prezentuje MD2 - stylową obudowę Mid-Tower w dwóch wersjach kolorystycznych

G.SKILL prezentuje MD2 - stylową obudowę Mid-Tower w dwóch wersjach kolorystycznych

G.SKILL zaprezentowało właśnie nową obudowę Mid-Tower przeznaczoną dla wysokowydajnych podzespołów. Na ten moment otrzymaliśmy na temat konstrukcji tylko dość podstawowe informacje, pozbawione m.in. ostatecznych cen, jednak informacje te powinny wystarczyć, by zainteresować się ewentualnym nabyciem obudowy w przyszłości. MD2 umożliwia przede wszystkim zamontowanie do 7 wentylatorów 120 mm, przy czym 6 z nich zmieści się na radiatorach AIO 360 mm, a ostatni na tyle obudowy.

GIGABYTE przygotowuje aż 29 płyt głównych z chipsetem Intel B660. Na liście znalazł się topowy model AORUS Master

GIGABYTE przygotowuje aż 29 płyt głównych z chipsetem Intel B660. Na liście znalazł się topowy model AORUS Master

Zaraz po Nowym Roku czeka nas prawdziwe święto dla fanów nowych technologii. Podczas targów CES 2022 mamy być świadkami wielu ciekawych premier, a jednym z głównych punktów programu będą dla nas najnowsze wieści od Intela, który oficjalnie zaprezentuje tańsze procesory Alder Lake oraz chipsety dla nich przystosowane. To oznacza, ze także partnerzy Niebieskich będą mieli do pokazania autorskie płyty główne z nowymi układami logiki. Wiemy już, że różni producenci mają trochę konstrukcji w zanadrzu,...

SilverStone Hela 2050 Platinum - W pełni modularne zasilacze o mocy 2050 W, z wysoką sprawnością oraz kompaktową obudową

SilverStone Hela 2050 Platinum - W pełni modularne zasilacze o mocy 2050 W, z wysoką sprawnością oraz kompaktową obudową

Zarówno ostatnia premiera procesorów Intel Alder Lake-S, jak i najnowsze plotki o nadciągających kartach graficznych AMD Radeon oraz NVIDIA GeForce dają jasno do zrozumienia, w jakim kierunku zmierzają zestawy komputerowe. Spory skok wydajności będzie prawdopodobnie okupiony bardzo wysokim poborem mocy. Wielu użytkowników czeka więc wymiana zasilaczy. Również górnicy kryptowalut potrzebują wydajnych i mocnych jednostek do napędzania wszystkich "pracujących" kart graficznych. SilverStone postanowił...

ASRock szykuje przynajmniej 38 różnych płyt głównych dla Intel Alder Lake. Standard mITX dostępny dla Z690, H670, B660 i H610

ASRock szykuje przynajmniej 38 różnych płyt głównych dla Intel Alder Lake. Standard mITX dostępny dla Z690, H670, B660 i H610

Premiera nowych procesorów od Niebieskich zbliża się wielkimi krokami, a w sieci pojawia się już coraz więcej plotek i przecieków. Topowe, odblokowane modele nowej rodziny Intel Alder Lake oraz dedykowane im płyty główne z możliwością podkręcania z chipsetami z serii Intel Z690 powinniśmy zobaczyć w czwartym kwartale tego roku. Słabsze i tańsze jednostki oraz platformy zadebiutować mają zaś już na początku przyszłego roku. Nic więc dziwnego, że najwięksi partnerzy Amerykanów są już od dawna...

Nowe płyty główne MSI X570S dla procesorów AMD Ryzen 5000. Wśród zmian brak wentylatora na chipsecie

Nowe płyty główne MSI X570S dla procesorów AMD Ryzen 5000. Wśród zmian brak wentylatora na chipsecie

W związku z wprowadzeniem przez AMD najnowszych procesorów z serii Ryzen 5000, w sklepach już niebawem pojawią się także kompatybilne płyty główne marki MSI. Mowa o serii MSI X570S, która ma nie tylko ulepszoną specyfikację, ale także odświeżony design. Zaczynając jednak od danych technicznych nie można nie wspomnieć o sekcji zasilania. I tak model MEG X570S cechuje się 18-fazowym (16+2) zasilaniem (Smart Power Stage 90 A), zaś płyty MPG X570S 14-fazowym (12+2) zasilaniem zgodnym z Duet Rail Power...

Zalman i3 NEO – obudowa z frontowym panelem typu mesh i dodatkowymi, bocznymi wlotami powietrza

Zalman i3 NEO – obudowa z frontowym panelem typu mesh i dodatkowymi, bocznymi wlotami powietrza

Marka Zalman przedstawiła nową obudowę z serii i3. Mowa o konstrukcji Zalman i3 NEO, która ma być ukłonem w stronę użytkowników, którzy oczekują funkcjonalności i efektownego wyglądu. Jak podkreśla producent, konstrukcja została zaprojektowana z myślą o efektywnej wentylacji, posiada przedni panel typu mesh oraz dodatkowe, boczne wloty powietrza. Na pokładzie znalazły się także cztery, montowane fabrycznie wentylatory, do których można dołożyć kolejne cztery. Wszystkie dołączone śmigła...

Corsair 7000D Airflow oraz Corsair iCUE 7000X RGB – niezwykle pojemne obudowy full tower trafiają do sklepów

Corsair 7000D Airflow oraz Corsair iCUE 7000X RGB – niezwykle pojemne obudowy full tower trafiają do sklepów

Marka Corsair wprowadza do sprzedaży całkowicie nową serię obudów typu full-tower ATX – 7000D Airlow oraz iCUE 7000X RGB. Premierowe produkty dostępne są w kolorze czarnym lub białym i oferują ekstremalnie przestronne wnętrze umożliwiające maksymalne wykorzystanie potencjału chłodzenia przy użyciu kilku radiatorów: do trzech 360 mm lub dwóch 420 mm. Efektywny przepływ powietrza ma gwarantować również rozwiązanie Corsair AirGuide, a system prowadzenia okablowania RapidRoute pomoże w budowaniu...

Sharkoon REV300 – nowa obudowa ATX z frontem mesh i siedmioma preinstalowanymi wentylatorami RGB LED

Sharkoon REV300 – nowa obudowa ATX z frontem mesh i siedmioma preinstalowanymi wentylatorami RGB LED

W pewnym momencie producenci obudów komputerowych stawiali głównie na wygląd, często zapominając o tym, że na nic zda się nowoczesny, przeszklony design, gdy w środku zapanuje tak zwany "piekarnik". Na szczęście obecnie obserwuje się odchodzenie od tego typu szczelnych rozwiązań na korzyść materiału mesh. W tym kierunku podąża m.in. niemiecki producent Sharkoon, wraz ze swoim najnowszym modelem obudowy – REV300. Rzeczona obudowa typu ATX, pojawiła się już w pierwszych sklepach w cenie około...

Deepcool Matrexx 40 3FS - Obudowa micro-ATX z frontem typu mesh i trzema preinstalowanymi wentylatorami

Deepcool Matrexx 40 3FS - Obudowa micro-ATX z frontem typu mesh i trzema preinstalowanymi wentylatorami

Deepcool Matrexx 40 3FS to nowa obudowa typu micro-ATX, która ma oferować sporo możliwości w niewielkiej formie i przystępnej cenie. Jak zaznacza producent, projektanci skupili się tu na optymalnej wentylacji i funkcjonalnej przestrzeni. Front to panel typu mesh, przez który do wnętrza tłoczą powietrze dwa fabrycznie zamontowane wentylatory z podświetleniem LED. Z tyłu znajduje się także trzeci, który usuwa ciepłe powietrze na zewnątrz, i który również nie został pozbawiony trójkolorowej iluminacji....

Deepcool Matrexx 40 - Obudowa Micro ATX z siatką mesh na froncie

Deepcool Matrexx 40 - Obudowa Micro ATX z siatką mesh na froncie

Marka Deepcool przedstawiła właśnie obudowę typu Micro ATX - Deepcool Matrexx 40. Jej konstrukcja charakteryzuje się pionowymi pasami poprowadzonymi wzdłuż przedniego panelu, pod którymi to ukryto umożliwiającą cyrkulację powietrza siatkę mesh. Tuż za siatką znalazło się miejsce na dwa wentylatory o wielkości 140/120 mm lub radiatory o wymiarze do 140 mm x 280 mm. Pozostałe opcje chłodzenia to możliwość użytkowania wentylatora na tyle obudowy (fabrycznie montowane "śmigło" 120 mm) oraz na górze...

In Win Diéy - Rozkładana obudowa niczym drzewo z projektorem

In Win Diéy - Rozkładana obudowa niczym drzewo z projektorem

Diéy to obudowa, którą mógł wymyślić chyba tylko znany z oryginalnych pomysłów In Win. To luksusowy i designerski produkt, który zaprezentowany został już na targach CES 2020 oraz miał być gwiazdą na stoisku Computex 2020. In Win Diéy to konstrukcja typu "open frame", zaprojektowana tak, by przypominać nieziemską roślinę rodem z science fiction. Wysoka na łącznie 230 cm konstrukcja składa się ze stojaka, który niejako zawiesza duży kulisty obiekt za pomocą zmechanizowanych, oświetlonych „płatków”...

Sharkoon RGB Flow: Niedroga obudowa Midi-ATX trafia do sklepów

Sharkoon RGB Flow: Niedroga obudowa Midi-ATX trafia do sklepów

Marka Sharkoon wprowadza na rynek nowy, niedrogi model obudowy w formacie Midi ATX. Sharkoon RGB Flow to w zasadzie minimalistyczny, choć nowoczesny design, podkreślony dwoma zintegrowanymi, adresowalnymi paskami RGB. W obudowie można zainstalować do pięciu wentylatorów i odpowiednio duże radiatory. Obudowa oferuje również sporą swobodę montażu dysków HDD i SSD - zamontujemy tu aż sześć dysków SSD, ponadto kolejne dwa (3,5") umieścimy w klatce tuż obok zasilacza znajdującego się w piwnicy. Model...

Tagi:

ASUS Pro WS C246-ACE - Schludna płyta ATX dla stacji roboczych

ASUS Pro WS C246-ACE - Schludna płyta ATX dla stacji roboczych

Rynek płyt głównych to nie tylko budżetowe konstrukcje do komputerów biurowych czy tanich jednostek domowych oraz drogie, kolorowe i podświetlane propozycje "gamingowe" skierowane do graczy. Mamy przecież jeszcze rozwiązania serwerowe oraz te dedykowane stacjom roboczym. Dzisiaj skupimy się na ostatniej z grup, bowiem ASUS przygotował nowy model dla procesorów Intel Xeon. Mowa tutaj o stonowanej stylistyce, jednolitej kolorystyce i sporych, żebrowanych radiatorach na sekcji zasilania oraz chipsecie Intel...

Doradzamy jak wybrać dobrą obudowę w standardzie ATX

Doradzamy jak wybrać dobrą obudowę w standardzie ATX

Czasy tandetnych kremowych obudów, w których wnętrze nie było malowane, a o ostre krawędzie łatwo było się zranić na szczęście bezpowrotnie minęły. Teraz nawet najtańsze konstrukcje prosto z Chin zdają się oferować niezbędne minimum. Nie oznacza jednak, że są to dobre obudowy. Te powinny charakteryzować się zdecydowanie większą pulą cech, a kilka z nich nie jest wcale tak oczywista dla zwykłego użytkownika. Tutaj na pomoc jak zwykle przychodzimy my i postaramy się dzisiaj wymienić oraz opisać...

ASRock Z390 Steel Legend - Kolorowa stal dla Intel Coffee Lake

ASRock Z390 Steel Legend - Kolorowa stal dla Intel Coffee Lake

O ile w przypadku konsumenckich procesorów komputerowych do wyboru mamy zasadniczo tylko rozwiązania od AMD oraz Intela, tak zdecydowanie lepiej jest pod względem platform pod nie, czyli płyt głównych. Istnieje tutaj całe zatrzęsienie zarówno wyspecjalizowanych firm - ASUS, ASRock, Gigabyte, MSI, EVGA, NZXT, Biostar, jak i serii produktowych. Druga z wymienionych marek zaprezentowała jakiś czas temu rodzinę Steel Legend, która miała być ulokowana nad mainstreamowymi Extreme, a pod high-endowymi Taichi....

InWin 307 - obudowa z ogromnym wyświetlaczem z przodu

InWin 307 - obudowa z ogromnym wyświetlaczem z przodu

Tuż przed Świętami Bożego Narodzenia firma InWin zacznie wprowadzać na rynek nowy model obudowy komputerowej, oznaczony numerem 307. Nowa obudowa zapowiadana była już w czerwcu i prezentowana na targach Computex 2018. Jej unikatową cechą jest to, że cały jej panel przedni to jeden duży wyświetlacz, na który składają się sto czterdzieści cztery wielobarwne, adresowalne diody. Wyświetlacz może być zegarem, klepsydrą, albo czymś zupełnie innym. Co sobie posiadacz wymyśli. Jak podkreśla producent,...

Kolink Inspire K1 - stal, szkło hartowane i akryl w nowej obudowie

Kolink Inspire K1 - stal, szkło hartowane i akryl w nowej obudowie

Kolink, tajwańska firma do której należą Noctua i Coolink, na rynku funkcjonuje też pod własną nazwą. Jej obudowy komputerowe dostępne są w Europie, a więc także w Polsce. W ofercie producenta są konstrukcje od niższego segmentu cenowego gdzieś do okolic średniego. Obudowy Kolink to często konstrukcje o nowoczesnym wyglądzie, aczkolwiek bez wielkich szaleństw jeśli chodzi o specyfikacje techniczne. Producent na rynki europejskie wprowadza nowy model o nazwie Inspire K1. Jest to obudowa przeznaczona...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.