Endorfy oficjalnie potwierdziło pełną kompatybilność swoich chłodzeń dla procesorów z gniazdem Intel LGA-1851
Coraz więcej producentów chłodzeń procesorów oficjalnie potwierdza kompatybilność swoich produktów z nowym gniazdem Intel LGA-1851, dedykowanym procesorom Core Ultra 200K z nadchodzącej rodziny Arrow Lake. Jako pierwsza zgodność ogłosiła austriacka marka Noctua, jednak teraz do tego grona dołącza także polska firma Endorfy i jej popularne serie chłodzeń CPU, takie jak Spartan, Fera, Fortis oraz systemy chłodzenia cieczą Navis.
Endorfy oficjalnie ogłosiło, że chłodzenia powietrzne z serii Spartan 5, Fera 5 i Fortis 5 oraz coolery AiO Navis F240, F280 i F360 są kompatybilne z płytami głównymi z gniazdem Intel LGA-1851 dla procesorów Core Ultra 200K.
Intel Core Ultra 5 235 - najnowsze wyniki wydajności nie zachwycają. Układ sprawuje się niczym model Core i5-14500
Endorfy w oficjalnym komunikacie prasowym ogłosiło, że chłodzenia powietrzne z serii Spartan 5, Fera 5 i Fortis 5, a także systemy chłodzenia cieczą AiO Navis F240, F280 i F360 są w pełni kompatybilne z płytami głównymi wyposażonymi w gniazdo Intel LGA-1851, które obsłużą nadchodzące procesory Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake. Dzięki temu użytkownicy, planujący modernizację swojego sprzętu, będą mogli bez obaw korzystać z już posiadanych produktów bez konieczności posiadania dodatkowych systemów montażowych.
ASUS i Gigabyte zarejestrowali płyty główne z chipsetami Intel Z890. ASRock szykuje propozycje dla szybkich pamięci RAM DDR5
Warto również dodać, że starsze produkty spod szyldu Endorfy, zgodne z gniazdem LGA-1700, prawdopodobnie będą kompatybilne z socketem LGA-1851. Wynika to z ich zbieżnych fizycznych rozmiarów, choć LGA-1851 ma więcej i gęściej ułożonych pinów. Jednak znany entuzjasta technologii, der8auer, zwrócił niedawno uwagę, że obecne konstrukcje chłodzeń mogą nie być w pełni optymalne dla nadchodzących procesorów Intela ze względu na ich inną budowę wewnętrzną. Więcej na ten temat przeczytacie w tym miejscu.
Powiązane publikacje

Lian Li UNI FAN CL Wireless - premiera tańszej serii "bezprzewodowych" wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości
8
Intel Nova Lake - socket LGA 1954 może być kompatybilny ze starszymi chłodzeniami dla procesorów Core Ultra
24
Lian Li HYDROSHIFT II LCD-C - premiera chłodzenia cieczą 360 mm typu AiO z ciekawymi rozwiązaniami montażowymi
12
Noctua prezentuje futurystyczne chłodzenie termosyfonowe dla procesorów na targach Computex 2025
38