Hot Chips
Intel Core Ultra 200 - zapowiedź dużego skoku wydajności. Architektura Lunar Lake przyniesie m.in. niższe opóźnienia

Już 3 września 2024 roku odbędzie się premiera nowych procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Lunar Lake, przeznaczonych dla notebooków i laptopów. Tuż przed ich debiutem Intel na targach Hot Chips ujawnił szczegóły dotyczące wydajności nadchodzących układów oraz przybliżył parametry nowej architektury, w tym opóźnienia i przepustowości między poszczególnymi kafelkami chipów oraz pamięciami. Sprawdźmy, co konkretnie przygotował Intel.
Intel Ponte Vecchio pokazany na Hot Chips 34 - wydajność akceleratora ma być nawet 2,5x większa od NVIDIA A100

Na początku roku w USA miał zadebiutować superkomputer Aurora, bazujący na procesorach Intel Sapphire Rapids oraz akceleratorach graficznych Intel Ponte Vecchio. Jak wiadomo, mamy drugą połowę roku a ze względu na opóźnienia w dalszym ciągu Aurora nie została uruchomiona. Tymczasem Intel nie pozwala zapomnieć o Ponte Vecchio i podczas konferencji Hot Chips 34 zdradzono co nieco na temat wydajności akceleratora opartego na architekturze Xe-HPC.
Biren BR100 - nowe informacje o specyfikacji oraz wydajności chińskiego akceleratora wprost z konferencji Hot Chips 34

Dwa tygodnie temu chińska firma Biren Technology zaprezentowała swoje najnowsze akceleratory graficzne Biren BR100 oraz Biren BR104. Zwłaszcza ten pierwszy na papierze wydaje się bardzo ciekawy, zwłaszcza że sam producent deklaruje jego wyższą wydajność w porównaniu chociażby do modelu NVIDIA A100. Podczas pierwszej prezentacji nie zdradzono jednak zbyt wielu informacji o specyfikacji. Dopiero podczas Hot Chips 34 ujawniono nieco więcej szczegółów.
Intel Meteor Lake - płytka tGPU z układem graficznym będzie wytworzona w litografii TSMC N5. Proces N3 dopiero w Arrow Lake

Kilka tygodni temu pojawiły się informacje, że Intel zrezygnuje z procesu technologicznego TSMC N5 do produkcji płytki tGPU z układem graficznym dla procesorów Meteor Lake. Wówczas były to jednak wyłącznie niepotwierdzone doniesienia. Podczas tegorocznej konferencji Hot Chips Intel zdradził jednak kilka nowych informacji o nadchodzących procesorach. Okazuje się, że faktycznie zbliżające się układy 14. generacji nie skorzystają z procesu TSMC N3.
Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34

W tym roku Intel zaprezentuje 13. generację procesorów Core dla komputerów. Mowa o serii Raptor Lake, która zwiększy liczbę rdzeni Efficient względem Alder Lake oraz wprowadzi przeprojektowany system cache, dla jeszcze lepszych wyników, m.in. w grach. Producent jednak pracuje już nad kolejnymi generacjami procesorów, które pojawią się w latach 2023-2024. Mowa oczywiście o 14 oraz 15. generacji w postaci układów Meteor Lake oraz Arrow Lake. Wprowadzoną one istotną zmianę w budowie procesorów. Układy...
Intel Alder Lake - nowe informacje o wydajności rdzeni Performance i Efficient oraz działaniu mechanizmu Thread Director

W zeszłym tygodniu odbyła się prezentacja Intel Architecture Day, podczas której ujawniono sporo szczegółów na temat architektury stojącej za 12 generacją procesorów Alder Lake. Wiemy już, że przyszła generacja wykorzysta hybrydową budowę, na którą składają się dwa typy rdzeni: P-Performance (Golden Cove) oraz E-Efficient (Gracemont). Pierwsze jednostki pojawią się w sprzedaży jeszcze w tym roku - będą to najwydajniejsze układy Alder Lake-S z odblokowanym mnożnikiem. W ramach odbywającej...
IBM prezentuje swój procesor Telum z rdzeniami Z nowej generacji oraz 7 nm litografią Samsunga m.in. do obliczeń AI

W ostatnim czasie usłyszeliśmy wiele buńczucznych zapowiedzi nowych procesorów zarówno od Intela jak i AMD. W przypadku tego pierwszego otrzymamy wkrótce procesory 12 generacji Alder Lake o hybrydowej budowie, podczas gdy serwery otrzymają kafelkowe układy Sapphire Rapids, z mocnym nastawieniem nrkonfiguracji a wydajność w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją. AMD z kolei wprowadzi zmodyfikowane procesory Zen 3 z dodatkową warstwą pamięci cache (3D V-Cache, budowa na myśl trójwymiarowych...
AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...
Intel Alder Lake, Sapphire Rapids oraz GPU Ponte Vecchio - najnowsze technologie firmy zostaną pokazane na Hot Chips

Intel w tym roku zaprezentował już procesory 11 generacji dla desktopów (Rocket Lake) oraz laptopów (Tiger Lake-H), a także serwerowe układy Ice Lake-SP. Przed producentem pozostało jednak jeszcze kilka ważnych premier. Dla nas najważniejsze będą konsumenckie procesory Alder Lake, należące do 12 generacji. Będzie to ogólnie druga generacja hybrydowych procesorów, jednocześnie będzie to pierwsza tego typu seria CPU, wprowadzona do desktopowych komputerów. Oprócz tego Intel na ten rok planuje również...
Intel Tiger Lake - nowe szczegóły dotyczące procesorów Willow Cove

Kilka dni temu, podczas Architecture Day, firma Intel zdradziła szereg informacji na temat procesorów Tiger Lake dla laptopów oraz układów graficznych Xe dla graczy i na rynek profesjonalny. Choć właściwa premiera 11 generacji procesorów Tiger Lake odbędzie się za około 2 tygodnie, Intel wykorzystał zarówno Architecture Day jak również konferencję Hot Chips by zdradzić sporo informacji na temat nowej architektury Willow Cove, która zastąpi Sunny Cove z 10 generacji Ice Lake. Podczas prezentacji na...
Xbox Series X - nowe szczegóły o specyfikacji technicznej konsoli

W listopadzie zadebiutują konsole nowej generacji tj. Xbox Series X oraz PlayStation 5. Kilka miesięcy temu Microsoft ujawnił sporo technicznych aspektów swojej konsoli, która ma być najwydajniejszym urządzeniem tego typu w sprzedaży. Od dłuższego czasu wiemy, że za główne APU odpowiada ponownie AMD i że tym razem układ SoC będzie połączeniem zupełnie nowego procesora (Zen 2 zamiast starego Jaguara) oraz wydajniejszego układu graficznego (AMD RDNA 2) ze sprzętowym wsparciem dla Ray Tracingu. W ramach...
Hot Chips z informacjami o kartach graficznych Intel Xe i Tiger Lake

W ostatnim czasie bardzo dużo piszemy na temat mobilnych procesorów 11 generacji Intel Tiger Lake, które w pierwszej kolejności będą napędzały ultrabooki oraz urządzenia konwertowalne. Wiemy, że oficjalny debiut tych procesorów oraz pierwszych zintegrowanych układów graficznych Xe Graphics nastąpi już 2 września. Okazuje się jednak, że w najbliższym czasie będziemy mieli jeszcze okazję usłyszeć przynajmniej kilka konkretów na temat nadchodzących premier ze stajni Intela. Już kilka dni temu...
Pamięć HBM3 ma oferować większą gęstość i przepustowość

Dla wszystkich osób pilnie śledzących nowinki ze świata podzespołów komputerowych, skrótowiec HBM wywodzący się od High Bandwidth Memory, jest na pewno dobrze znany. Z pierwszą odsłoną tych pamięci do czynienia mieliśmy w kartach AMD Fury, Fury X i NANO, druga ma zostać niebawem wdrożona do najwydajniejszego produktu NVIDII - Tesla P100. Póki co, jest to jedyne oficjalnie potwierdzone urządzenie, które będzie wykorzystywać nową technologię. Później do tego grona prawdopodobnie dołącza karty...
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070 już dostępna w cenie poniżej MSRP. Coraz tańszy jest również RTX 5070 Ti
AMD Radeon RX 9070 XT sprzedaje się 10 razy lepiej niż GeForce RTX 5080. A przynajmniej tak wynika z danych sklepu MindFactory
Test karty graficznej MSI GeForce RTX 5060 Ti Gaming 16 GB - Więcej pamięci graficznej, jednak czy proporcjonalnie do wydajności?
Linux Mint vs Windows 11 vs Fedora - który system jest lepszy do gier, pracy i sztucznej inteligencji? Test z NVIDIA GeForce RTX 4090
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti - Podkręcono pamięć karty graficznej. Kości GDDR7 od SK hynix osiągnęły 34 Gb/s