Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Hot Chips

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34

Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34

W tym roku Intel zaprezentuje 13. generację procesorów Core dla komputerów. Mowa o serii Raptor Lake, która zwiększy liczbę rdzeni Efficient względem Alder Lake oraz wprowadzi przeprojektowany system cache, dla jeszcze lepszych wyników, m.in. w grach. Producent jednak pracuje już nad kolejnymi generacjami procesorów, które pojawią się w latach 2023-2024. Mowa oczywiście o 14 oraz 15. generacji w postaci układów Meteor Lake oraz Arrow Lake. Wprowadzoną one istotną zmianę w budowie procesorów. Układy...

Intel Alder Lake - nowe informacje o wydajności rdzeni Performance i Efficient oraz działaniu mechanizmu Thread Director

Intel Alder Lake - nowe informacje o wydajności rdzeni Performance i Efficient oraz działaniu mechanizmu Thread Director

W zeszłym tygodniu odbyła się prezentacja Intel Architecture Day, podczas której ujawniono sporo szczegółów na temat architektury stojącej za 12 generacją procesorów Alder Lake. Wiemy już, że przyszła generacja wykorzysta hybrydową budowę, na którą składają się dwa typy rdzeni: P-Performance (Golden Cove) oraz E-Efficient (Gracemont). Pierwsze jednostki pojawią się w sprzedaży jeszcze w tym roku - będą to najwydajniejsze układy Alder Lake-S z odblokowanym mnożnikiem. W ramach odbywającej...

IBM prezentuje swój procesor Telum z rdzeniami Z nowej generacji oraz 7 nm litografią Samsunga m.in. do obliczeń AI

IBM prezentuje swój procesor Telum z rdzeniami Z nowej generacji oraz 7 nm litografią Samsunga m.in. do obliczeń AI

W ostatnim czasie usłyszeliśmy wiele buńczucznych zapowiedzi nowych procesorów zarówno od Intela jak i AMD. W przypadku tego pierwszego otrzymamy wkrótce procesory 12 generacji Alder Lake o hybrydowej budowie, podczas gdy serwery otrzymają kafelkowe układy Sapphire Rapids, z mocnym nastawieniem nrkonfiguracji a wydajność w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją. AMD z kolei wprowadzi zmodyfikowane procesory Zen 3 z dodatkową warstwą pamięci cache (3D V-Cache, budowa na myśl trójwymiarowych...

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...

Intel Alder Lake, Sapphire Rapids oraz GPU Ponte Vecchio - najnowsze technologie firmy zostaną pokazane na Hot Chips

Intel Alder Lake, Sapphire Rapids oraz GPU Ponte Vecchio - najnowsze technologie firmy zostaną pokazane na Hot Chips

Intel w tym roku zaprezentował już procesory 11 generacji dla desktopów (Rocket Lake) oraz laptopów (Tiger Lake-H), a także serwerowe układy Ice Lake-SP. Przed producentem pozostało jednak jeszcze kilka ważnych premier. Dla nas najważniejsze będą konsumenckie procesory Alder Lake, należące do 12 generacji. Będzie to ogólnie druga generacja hybrydowych procesorów, jednocześnie będzie to pierwsza tego typu seria CPU, wprowadzona do desktopowych komputerów. Oprócz tego Intel na ten rok planuje również...

Intel Tiger Lake - nowe szczegóły dotyczące procesorów Willow Cove

Intel Tiger Lake - nowe szczegóły dotyczące procesorów Willow Cove

Kilka dni temu, podczas Architecture Day, firma Intel zdradziła szereg informacji na temat procesorów Tiger Lake dla laptopów oraz układów graficznych Xe dla graczy i na rynek profesjonalny. Choć właściwa premiera 11 generacji procesorów Tiger Lake odbędzie się za około 2 tygodnie, Intel wykorzystał zarówno Architecture Day jak również konferencję Hot Chips by zdradzić sporo informacji na temat nowej architektury Willow Cove, która zastąpi Sunny Cove z 10 generacji Ice Lake. Podczas prezentacji na...

Xbox Series X - nowe szczegóły o specyfikacji technicznej konsoli

Xbox Series X - nowe szczegóły o specyfikacji technicznej konsoli

W listopadzie zadebiutują konsole nowej generacji tj. Xbox Series X oraz PlayStation 5. Kilka miesięcy temu Microsoft ujawnił sporo technicznych aspektów swojej konsoli, która ma być najwydajniejszym urządzeniem tego typu w sprzedaży. Od dłuższego czasu wiemy, że za główne APU odpowiada ponownie AMD i że tym razem układ SoC będzie połączeniem zupełnie nowego procesora (Zen 2 zamiast starego Jaguara) oraz wydajniejszego układu graficznego (AMD RDNA 2) ze sprzętowym wsparciem dla Ray Tracingu. W ramach...

Hot Chips z informacjami o kartach graficznych Intel Xe i Tiger Lake

Hot Chips z informacjami o kartach graficznych Intel Xe i Tiger Lake

W ostatnim czasie bardzo dużo piszemy na temat mobilnych procesorów 11 generacji Intel Tiger Lake, które w pierwszej kolejności będą napędzały ultrabooki oraz urządzenia konwertowalne. Wiemy, że oficjalny debiut tych procesorów oraz pierwszych zintegrowanych układów graficznych Xe Graphics nastąpi już 2 września. Okazuje się jednak, że w najbliższym czasie będziemy mieli jeszcze okazję usłyszeć przynajmniej kilka konkretów na temat nadchodzących premier ze stajni Intela. Już kilka dni temu...

Pamięć HBM3 ma oferować większą gęstość i przepustowość

Pamięć HBM3 ma oferować większą gęstość i przepustowość

Dla wszystkich osób pilnie śledzących nowinki ze świata podzespołów komputerowych, skrótowiec HBM wywodzący się od High Bandwidth Memory, jest na pewno dobrze znany. Z pierwszą odsłoną tych pamięci do czynienia mieliśmy w kartach AMD Fury, Fury X i NANO, druga ma zostać niebawem wdrożona do najwydajniejszego produktu NVIDII - Tesla P100. Póki co, jest to jedyne oficjalnie potwierdzone urządzenie, które będzie wykorzystywać nową technologię. Później do tego grona prawdopodobnie dołącza karty...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.