tsv
Micron zmieścił pół terabajta w jednym module DDR5. Serwery dostaną potężny zastrzyk pamięci
Pamięć DDR5 dla serwerów szybko zwiększa pojemność, bo współczesne centra danych potrzebują coraz więcej RAM-u na procesor. Micron pokazuje, dokąd może prowadzić ten trend. Jeden moduł RDIMM mieści aż 512 GB danych i pracuje z szybkością 9200 MT/s. Taka konstrukcja pozwala znacząco zwiększyć ilość pamięci bez dodawania kolejnych gniazd. Firma zapowiada wykorzystanie modułów w serwerach nowej generacji.
CXMT ma problem z produkcją HBM3. Koreański raport wskazuje na niskie uzyski i problemy z TSV
Chiński producent pamięci CXMT szybko zwiększa udział w światowym rynku DRAM i równolegle próbuje wejść do segmentu HBM, kluczowego dla akceleratorów AI. Firma rozpoczęła już produkcję HBM3E, a wcześniej rozwijała HBM3 jako pierwszy krok do konkurowania z Samsungiem, SK hynix i Micronem. Problemem pozostaje jednak uzysk. Koreańskie źródła wskazują, że na etapie łączenia i testowania warstw DRAM CXMT nadal dzieli duży dystans od liderów rynku.
Kupujesz DDR4 do starego peceta? Lepiej się pospiesz, bo Morgan Stanley prognozuje podwyżki nawet o 50 procent
Ceny pamięci komputerowych znów mocno rosną. Samsung, SK Hynix i Micron zwiększają produkcję HBM dla akceleratorów, ograniczając jednocześnie podaż układów wykorzystywanych w zwykłych komputerach i starszych serwerach. Najnowsza analiza Morgan Stanley pokazuje, że presja cenowa będzie się nasilać. DDR4 i SLC NAND mogą w najbliższych miesiącach podrożeć znacznie bardziej, niż wcześniej zakładano, a drożeją także moduły DDR5.
SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3 z 12-warstwowymi stosami. Można liczyć na znaczący wzrost pojemności
Zapotrzebowanie na coraz pojemniejsze rodzaje pamięci nieustannie rośnie. Jednym z liderów jej produkcji jest firma SK hynix. Standard HBM3 jest wykorzystywany tam, gdzie sytuacja wymaga przetwarzania olbrzymich ilości danych w stosunkowo krótkim czasie. Koreańskie przedsiębiorstwo rozwija nieustannie ten typ pamięci. Na rynek wkrótce trafią produkty bazujące na 12-warstwowej konstrukcji stosów, co pozytywnie wpłynie na dostępną pojemność.
AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji
AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?
AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache
Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...
AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD
Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...
Samsung opracował pierwszą pamięć DDR5 o zawrotnej pojemności 512 GB. Jest ponad dwukrotnie wydajniejsza od DDR4
Firma Samsung, czołowy producent pamięci RAM, oficjalnie ogłosił, że udało mu się opracować pierwszą w historii kość pamięci typu DDR5 o zawrotnej pojemności 512 GB w zaawansowanym procesie technologicznym HKMG (High-K Metal Gate), wykorzystywanym tradycyjnie w półprzewodnikowych układach logicznych. Dzięki zastąpieniu izolatora materiałem HKMG pamięci DDR5 mają ostatecznie zaoferować znacznie wyższą wydajność przy jednocześnie niższym zużyciu energii. Na energooszczędność stawia się...
Pamięć DDR4 128 GB TSV - Samsung rozpoczyna masową produkcję
Samsung jako największy producent modułów pamięci na świecie jest w stanie wprowadzać nowe technologie, które pozwalają na rozwój tego segmentu. W przypadku koreańskiej firmy już nie raz obserwowaliśmy debiut innowacyjnych rozwiązań zwiększających pojemność oraz wydajność kości przechowujących dane. Samsung poinformował dzisiaj o oficjalnym uruchomieniu masowej produkcji modułów pamięci operacyjnej RAM w standardzie DDR4 potrafiących pomieścić aż 128 GB danych. W przypadku serwerów posiadających...



























Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Control Resonant - Trzymajcie się mocno, bo będzie szarpało! Kontrolny test wydajności 40 kart graficznych
Karty graficzne GeForce RTX 5090 kosztują ponad 25 000 zł. To nie żart, lecz smutna rzeczywistość
10 lat temu Apple zrezygnowało z mini-jacka i wywołało burzę. Dziś jego brak prawie nikogo nie dziwi
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D