tsv
SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3 z 12-warstwowymi stosami. Można liczyć na znaczący wzrost pojemności
![SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3 z 12-warstwowymi stosami. Można liczyć na znaczący wzrost pojemności](/files/Image/m165/39329.png)
Zapotrzebowanie na coraz pojemniejsze rodzaje pamięci nieustannie rośnie. Jednym z liderów jej produkcji jest firma SK hynix. Standard HBM3 jest wykorzystywany tam, gdzie sytuacja wymaga przetwarzania olbrzymich ilości danych w stosunkowo krótkim czasie. Koreańskie przedsiębiorstwo rozwija nieustannie ten typ pamięci. Na rynek wkrótce trafią produkty bazujące na 12-warstwowej konstrukcji stosów, co pozytywnie wpłynie na dostępną pojemność.
AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji
![AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji](/files/Image/m165/38714.png)
AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?
AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache
![AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache](/files/Image/m165/33783.jpg)
Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...
AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD
![AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD](/files/Image/m165/33633.jpg)
Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...
Samsung opracował pierwszą pamięć DDR5 o zawrotnej pojemności 512 GB. Jest ponad dwukrotnie wydajniejsza od DDR4
![Samsung opracował pierwszą pamięć DDR5 o zawrotnej pojemności 512 GB. Jest ponad dwukrotnie wydajniejsza od DDR4](/files/Image/m165/32440.jpg)
Firma Samsung, czołowy producent pamięci RAM, oficjalnie ogłosił, że udało mu się opracować pierwszą w historii kość pamięci typu DDR5 o zawrotnej pojemności 512 GB w zaawansowanym procesie technologicznym HKMG (High-K Metal Gate), wykorzystywanym tradycyjnie w półprzewodnikowych układach logicznych. Dzięki zastąpieniu izolatora materiałem HKMG pamięci DDR5 mają ostatecznie zaoferować znacznie wyższą wydajność przy jednocześnie niższym zużyciu energii. Na energooszczędność stawia się...
Pamięć DDR4 128 GB TSV - Samsung rozpoczyna masową produkcję
![Pamięć DDR4 128 GB TSV - Samsung rozpoczyna masową produkcję](/files/Image/m165/16212.jpg)
Samsung jako największy producent modułów pamięci na świecie jest w stanie wprowadzać nowe technologie, które pozwalają na rozwój tego segmentu. W przypadku koreańskiej firmy już nie raz obserwowaliśmy debiut innowacyjnych rozwiązań zwiększających pojemność oraz wydajność kości przechowujących dane. Samsung poinformował dzisiaj o oficjalnym uruchomieniu masowej produkcji modułów pamięci operacyjnej RAM w standardzie DDR4 potrafiących pomieścić aż 128 GB danych. W przypadku serwerów posiadających...
Wyniki konkursu na 18. urodziny PurePC - Rozdaliśmy karty graficznie, laptopy, procesory i wiele innych cennych nagród
Upadek gier z kategorii AAA, czyli dlaczego sięgam coraz częściej po produkcje retro i gry niezależne
AMD Radeon RX 8000 - karty graficzne RDNA 4 zadebiutują w 2025 roku. Najpierw NAVI 48, potem NAVI 44
Noctua NH-D15 G2 - premiera kolejnej generacji flagowych coolerów z wydajnymi i cichymi wentylatorami
Test procesora AMD Ryzen 5 3600 pięć lat po premierze. Tanie sześć rdzeni kontra Intel Core i3-12100F. Obydwa kosztują 350 złotych