tsv

Zapotrzebowanie na coraz pojemniejsze rodzaje pamięci nieustannie rośnie. Jednym z liderów jej produkcji jest firma SK hynix. Standard HBM3 jest wykorzystywany tam, gdzie sytuacja wymaga przetwarzania olbrzymich ilości danych w stosunkowo krótkim czasie. Koreańskie przedsiębiorstwo rozwija nieustannie ten typ pamięci. Na rynek wkrótce trafią produkty bazujące na 12-warstwowej konstrukcji stosów, co pozytywnie wpłynie na dostępną pojemność.

AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...

Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...

Firma Samsung, czołowy producent pamięci RAM, oficjalnie ogłosił, że udało mu się opracować pierwszą w historii kość pamięci typu DDR5 o zawrotnej pojemności 512 GB w zaawansowanym procesie technologicznym HKMG (High-K Metal Gate), wykorzystywanym tradycyjnie w półprzewodnikowych układach logicznych. Dzięki zastąpieniu izolatora materiałem HKMG pamięci DDR5 mają ostatecznie zaoferować znacznie wyższą wydajność przy jednocześnie niższym zużyciu energii. Na energooszczędność stawia się...

Samsung jako największy producent modułów pamięci na świecie jest w stanie wprowadzać nowe technologie, które pozwalają na rozwój tego segmentu. W przypadku koreańskiej firmy już nie raz obserwowaliśmy debiut innowacyjnych rozwiązań zwiększających pojemność oraz wydajność kości przechowujących dane. Samsung poinformował dzisiaj o oficjalnym uruchomieniu masowej produkcji modułów pamięci operacyjnej RAM w standardzie DDR4 potrafiących pomieścić aż 128 GB danych. W przypadku serwerów posiadających...