ddr5

KLEVV, marka należąca do Essencore, rozszerza flagową rodzinę CRAS V RGB o wariant PRIME. Nowe zestawy DDR5 otrzymały czarno-złote radiatory, profile podkręcania dla platform AMD i Intela oraz obsługę AMD EXPO Ultra Low Latency. To ostatnie rozwiązanie ma zapewnić dodatkową wydajność bez ręcznego dostrajania parametrów pamięci. Producent zapowiada rozpoczęcie sprzedaży w listopadzie 2026 roku, ale nie ujawnia jeszcze ich cen.

Rynek pamięci od dłuższego czasu znajduje się w trudnej sytuacji. Ogromne zapotrzebowanie ze strony centrów danych sprawia, że coraz większa część mocy produkcyjnych jest kierowana do najbardziej dochodowych segmentów. Niestety, mimo kolejnych inwestycji w fabryki i rozwój technologii trudno oczekiwać, że sytuacja szybko wróci do normy. Wręcz przeciwnie - najnowsze prognozy Samsunga wskazują, że największe problemy mogą być dopiero przed nami.

Od czas gwałtownego wzrostu technologii nazywanej zbiorczo sztuczną inteligencją, na rynku szybko można było zauważyć zachodzące zmiany. Popyt na pamięć RAM, ale też nośniki danych, okazał się bardzo duży, z kolei ceny tych podzespołów zaczęły naprawdę mocno iść do góry. Przedsiębiorstw zajmujących się tworzeniem kości dla obu jest tylko kilka. Jedno z nich - tytułowa SK hynix - zanotowało właśnie rekordowe przychody za kwartał, które opiewają na setki miliardów złotych.

Wszystko wskazuje na to, że platforma LGA 1700 jeszcze długo będzie aktualna w ofercie Intela. Już kilka dni temu Gigabyte potwierdził, że przygotowuje swoje płyty pod kolejną serię procesorów Niebieskich, ale wtedy mowa była wyłącznie o modelach z chipsetami B760 i H610. Teraz producent rozszerza ten plan również na wyżej pozycjonowane konstrukcje Z790, co sugeruje, że nadchodzące układy nie będą ograniczone tylko do tańszych komputerów.

Za kilka miesięcy odbędzie się długo wyczekiwana premiera nowej generacji procesorów Intel Core Ultra serii 4 z rodziny Nova Lake. Według ostatnich informacji, producentowi zależy, aby w pierwszej kolejności do sprzedaży trafiały modele z BFC w nazwie, a więc jednostki z pojemniejszym cache (nazywanym także bLLC). To właśnie te układy mają być wydajniejsze w grach i być konkurencyjne dla AMD Ryzen X3D. Co jednak ze zwykłymi modelami Nova Lake?

Mogłoby się wydawać, że gniazdo LGA 1700 powinno już przejść do historii, ale wygląda na to, że Intel wcale nie zamierza jeszcze definitywnie żegnać się ze swoją starszą platformą. Firma Gigabyte potwierdziła właśnie to, o czym mówi się od jakiegoś czasu: na początku 2027 roku mają pojawić się nowe procesory zgodne ze wspomnianą podstawką. Przy okazji przygotowano aktualizacje BIOS-u dla całej gamy modeli B760 i H610. Wsparcie obejmuje płyty z DDR5 i DDR4.

Gdy mówimy o szybkości pamięci DDR5, patrzymy zwykle na kości DRAM Samsunga, SK hynix czy Microna. O tym, czy bardzo szybki moduł zachowa jakość sygnału, decydują jednak także dodatkowe układy odpowiedzialne za prowadzenie zegara. Rynek pamięciowych układów interfejsowych jest mocno skoncentrowany, a jednym z jego największych graczy jest Montage Technology. Firma ogłosiła właśnie, dzień po dniu, masową produkcję dwóch nowych układów.

Rynek półprzewodników przyzwyczaił nas do tego, że najdroższy krzem powstaje w najnowszych fabrykach układów logicznych. Tymczasem boom na AI mocno podbił ceny pamięci. Według wyliczeń Kernel Insight milimetra kwadratowego DRAM 1b ma dziś wartość 0,654 dolara, podczas gdy taki sam fragment wafla TSMC N2 wyceniany jest na około 0,424 dolara. Różnica sięga 54 proc., ale obydwa wyniki nie opisują dokładnie tego samego.

W obliczu panującego kryzysu na rynku pamięci operacyjnej coraz więcej producentów decyduje się na szerokie wykorzystanie kości DDR5 firmy CXMT w swoich modułach RAM. W konsekwencji rośnie również liczba producentów płyt głównych, którzy dodają obsługę modułów bazujących na chińskich układach. Choć ASUS wprowadził ją już jakiś czas temu, teraz na forum ASUS ROG pojawiły się wersje Beta UEFI dla płyt głównych AM5, które mają m.in. zmniejszyć opóźnienia pamięci.

Pamięć DDR5 dla serwerów szybko zwiększa pojemność, bo współczesne centra danych potrzebują coraz więcej RAM-u na procesor. Micron pokazuje, dokąd może prowadzić ten trend. Jeden moduł RDIMM mieści aż 512 GB danych i pracuje z szybkością 9200 MT/s. Taka konstrukcja pozwala znacząco zwiększyć ilość pamięci bez dodawania kolejnych gniazd. Firma zapowiada wykorzystanie modułów w serwerach nowej generacji.

Firma Acer znana jest nie tylko z notebooków czy monitorów, ale również gotowych zestawów komputerowych. Do tej ostatniej grupy należą zarówno high-endowe konfiguracje z serii Predator jak również bardziej mainstremowe zestawy Nitro. To właśnie z tej ostatniej serii zaprezentowano właśnie nowy, gotowy zestaw komputerowy. Acer Nitro 30, bo o nim mowa, to propozycja przede wszystkim dla fanów podzespołów od firmy AMD.

Ceny pamięci komputerowych znów mocno rosną. Samsung, SK Hynix i Micron zwiększają produkcję HBM dla akceleratorów, ograniczając jednocześnie podaż układów wykorzystywanych w zwykłych komputerach i starszych serwerach. Najnowsza analiza Morgan Stanley pokazuje, że presja cenowa będzie się nasilać. DDR4 i SLC NAND mogą w najbliższych miesiącach podrożeć znacznie bardziej, niż wcześniej zakładano, a drożeją także moduły DDR5.

MINISFORUM ogłosiło premierę kolejnych dwóch zestawów komputerowych, choć tym razem nie chodzi o Mini PC, a większe zestawy. Te zostały dość enigmatycznie nazwane, odpowiednio MINISFORUM 895D7 oraz MINISFORUM 139D7. Pierwszy wykorzystuje mobilny procesor AMD z serii Dragon Range (Zen 4), podczas gdy drugi zestaw bazuje na układzie Intel Core i9-13900HX. W obu przypadkach możliwe będą konfiguracje z kartami graficznymi.

W przeszłości mieliśmy już kilka kryzysów na rynku PC. Chyba wszyscy dobrze pamiętają wysokie ceny GPU z powodu boomu kryptowalutowego, ale to już przeszłość. Dziś mamy inne, niestety chyba jeszcze gorsze problemy, bowiem dotyczą one całego segmentu elektroniki. Wszystko przez wysokie ceny pamięci. Określenia w stylu RAMageddon pojawiają się już coraz częściej, ale nie ma się co dziwić, skoro zestawy DDR5 kosztują nawet kilka razy więcej niż rok temu...

Procesory Intel Raptor Lake to bez wątpienia jedna z dłużej żyjących generacji procesorów firmy w ostatnich latach. Mieliśmy już 13 i 14. generację układów Core, natomiast w kolejnym roku planowane jest odświeżenie w formie Core 200 (Raptor Lake Next). Okazuje się, że plany na tą konkretną generację są większe i wpasowują się w obecną sytuację na rynku. Raptor Lake jeszcze przez długi czas będzie tańszą alternatywą dla nowych generacji procesorów.

Podczas tegorocznej konferencji Advancing AI, firma AMD zaprezentowała szereg nowych rozwiązań, przygotowanych z myślą o wysokiej wydajności w zadaniach opartych na sztucznej inteligencji. Poznaliśmy pierwsze szczegóły 6. generacji procesorów EPYC Venice / Verano z rdzeniami Zen 6 oraz Zen 6c oraz topowy akcelerator Instinct MI455X, wykorzystujący architekturę CDNA 5. Potwierdzono ponadto prace nad Zen 7 oraz Zen 8. Jak to ostatnie ogłoszenie ma się do PC?

Samsung i SK hynix przesuwają moce produkcyjne w stronę pamięci HBM dla akceleratorów AI, a zwykły użytkownik desktopa płaci za to wyższą ceną modułów RAM. W tej luce coraz śmielej porusza się CXMT (ChangXin Memory Technologies), czwarty co do wielkości producent DRAM na świecie. Firma szykuje się już nie tylko do bieżącej ekspansji na DDR5, ale i do przyszłego standardu DDR6, a to wymaga zmiany całego łańcucha produkcji podłoży.

Kilka dni temu na stronie firmy Intel pojawiła się informacja o nowej rodzinie procesorów - Starfire. Część sloganu brzmi w tym przypadku: "Stworzone z myślą o ekstremalnych warunkach". Tak naprawdę przedsiębiorstwo w opisie tej serii wskazuje na przestrzeń kosmiczną, a konkretniej na wytrzymałość jednostek na tym poziomie. Do tego możemy liczyć na wydajną obsługę AI - a to wszystko przy odpowiednio niewielkim rozmiarze i poborze mocy.

Chińskie kości pamięci DDR5 produkowane przez firmę CXMT (ChangXin Memory Technologies) powoli zaczynają zdobywać coraz większą popularność na rynku konsumenckim. W efekcie z układów tego producenta zaczynają korzystać kolejne marki pamięci operacyjnych, w tym między innymi Corsair, a od niedawna również Lexar. Według doniesień moduły z serii Thor Z RGB zostaną wyposażone właśnie w kości pamięci od CXMT.

Choć na co dzień nie zajmujemy się rynkiem chińskim ani jego specyfiką, tym razem warto zrobić wyjątek. MSI udostępniło bowiem nową wersję BIOS-u dla płyty głównej MAG B850MPOWER, która wprowadza obsługę modułów pamięci wykorzystujących kości RAM DDR5 od CMXT z prędkościami od 6800 do 8200 MT/s. To pierwszy taki przypadek na rynku, co może świadczyć o tym, że chiński producent zaczyna realnie doganiać największych graczy w branży.

Kilka tygodni temu Intel zaprezentował procesory Wildcat Lake, będące przedłużeniem serii Panther Lake i również należące do rodziny Core serii 3. Wykorzystują tą samą mikroarchitekturę dla rdzeni P-Core oraz E-Core, ten sam układ graficzny Xe3 (choć w znacznie skromniejszej konfiguracji) oraz ten sam proces technologiczny 18A dla Compute Tile. Dotychczas procesory Wildcat Lake były prezentowane w laptopach, natomiast teraz przyszła pora na pierwszy komputer klasy Mini PC.

Wczoraj, bez większych zapowiedzi, Valve oficjalnie wprowadziło do oferty komputer Steam Machine. Zestaw ten od momentu ogłoszenia budził żywe zainteresowanie, jako że producent przygotował urządzenie mające w pełni rywalizować z konsolami obecnej generacji. Niestety niedługo po oficjalnej zapowiedzi Steam Machine, ceny pamięci wielokrotnie wzrosły, co zaburzyły bezsprzecznie pierwotny plan Valve na premierę komputera. Teraz jednak poznaliśmy oficjalne ceny i jak mogliśmy się spodziewać, jest naprawdę...

LPDDR przez lata kojarzył się głównie ze smartfonami, ultrabookami i sprzętem, w którym liczy się każdy wat. Teraz się to zmienia, bo centra danych pod AI mają dokładnie ten sam problem, tylko w znacznie większej. Za mało pamięci, za dużo energii i coraz mniej miejsca na dokładanie kolejnych klasycznych modułów. JEDEC już wcześniej pokazał standard LPDDR6, ale dopiero obecny plan zdradza, po co naprawdę pcha go dalej.

AMD przygotowuje obecnie nową generację procesorów, wykorzystujących mikroarchitekturę Zen 6. Wiemy od dłuższego czasu, że w tym roku pojawią się serwerowe układy EPYC Venice. W ich przypadku wiemy także, że wykorzystają one nowy proces technologiczny - 2 nm od TSMC. W przypadku innych serii procesorów firma nie była dotychczas skora do dzielenia się szczegółami, jednak tym razem udało się czegoś dowiedzieć na temat nowej generacji układów Ryzen Threadripper.

Przy DDR5 rozmowa o temperaturach dawno przestała dotyczyć wyłącznie overclockingu i świecących radiatorów. Wyższa gęstość upakowania, PMIC na module i coraz ciaśniejsze platformy zrobiły z ciepła zwykły problem inżynierski, szczególnie poza pecetem gracza. Apacer próbuje teraz wejść dokładnie w tę lukę. Firma pokazała GraTherX, czyli bardzo cienkie, pasywne chłodzenie dla przemysłowych modułów DDR5.

Na Computexie marka Origin Code (Biwin) pokazała m.in. zestaw 256 GB DDR5-8000 w dwóch modułach 4R CUDIMM, konfiguracje dla AMD z agresywnymi timingami oraz blok wodny dla pamięci z ekranem wyświetlającym temperatury CPU, GPU i RAM. Na pierwszy rzut oka to kolejny pokaz dla entuzjastów overclockingu. W praktyce desktopowe DDR5 osiąga już pojemności, które jeszcze niedawno kojarzyły się głównie ze stacjami roboczymi.

Składanie nowego peceta już od wielu miesięcy jest zabawą głównie dla majętnych osób. O ile jeszcze karty graficzne nadal można dostać za w miarę akceptowalne pieniądze, tak już zupełnie nie da się przejść obojętnie obok horrendalnych cen dysków SSD czy pamięci RAM. Co gorsza, wiele wskazuje na to, że wyraźna poprawa wcale nie nadejdzie zbyt prędko. W tej sprawie wypowiedział się właśnie David McAfee z firmy AMD.

Gigabyte przedstawił nową technologię, która ma pomóc komputerom działającym z pojedynczą pamięcią RAM. Mowa tu o standardzie DDR5 i formacie DIMM. Według wspomnianego producenta, jeden moduł ze wsparciem D5 Single Boost prędkością ma dorównywać konfiguracji składającej się z dwóch, które działają w trybie Dual Channel z profilem XMP. Jak to wszystko działa, na jakich dokładnie płytach głównych i z jakimi pamięciami RAM? Przyjrzyjmy się wszystkiemu nieco bliżej.

Przez lata pamięć RAM była w pececie jednym z nudniejszych elementów układanki. Wtykasz moduły, ustawiasz profil i temat zamknięty. DDR5 zdążyło jednak wyjść z tej strefy komfortu. Rosną pojemności, zegary idą w górę, producenci walczą o kolejne rekordy, a razem z tym wraca problem, który miano rozwiązać grubym radiatorem. Cooler Master i G.SKILL pokazali moduły MasterDimm AC z aktywnym chłodzeniem, czyli RAM z własnym wentylatorem.

Entuzjaści szukający czegoś nieszablonowego do swoich autorskich projektów komputerów PC musieli polegać na modyfikacjach lub nielicznych, bardzo drogich edycjach specjalnych pamięci. Corsair postanowił przełamać tę monotonię i zaprezentował coś z zupełnie innej beczki. Amerykańska marka, znana ze sprawdzonych serii Vengeance czy Dominator wkracza w segment produktów ściśle kolekcjonerskich, gdzie estetyka gra pierwsze skrzypce.

W linii XPOWER od marki Silicon Power (SP) pojawiła się nowa pamięć RAM - tytułowy model XPOWER Cyclone R. Omawiana seria skierowana jest do graczy, wszak skupia się głównie na wydajności. Nowość nie jest tu wyjątkiem: otrzymujemy certyfikację od marki ROG, stosunkowo wysoką prędkość maksymalną, zgodność z AMD EXPO, konfigurowalne podświetlenie RGB, aluminiowy radiator, zintegrowany chip PMIC, a także funkcję On-Die ECC. Pozostało przyjrzeć się temu modułowi bliżej.

Rynek pamięci od dłuższego czasu żyje pod dyktando HBM i serwerów związanych ze sztuczną inteligencją, a zwykły desktop dostaje po drodze rachunek za cudze priorytety. W takim momencie nawet jeden z pozoru drobny przeciek potrafi powiedzieć więcej niż seria oficjalnych komunikatów. Tym razem chodzi o moduł Corsair DDR5 z kośćmi CXMT, czyli producenta, który jeszcze niedawno funkcjonował głównie jako ciekawostka z Chin.

Przez lata chińskie moduły pamięci DRAM funkcjonowały głównie jako temat do obserwacji, a nie jako realny punkt odniesienia dla globalnego rynku PC. To właśnie zaczyna się dość szybko zmieniać. ChangXin Memory Technologies pokazuje dziś szybsze układy DDR5, ale też coś znacznie ważniejszego, czyli rodzący się lokalny łańcuch dostaw, w którym od wafla do gotowego modułu coraz mniej elementów trzeba sprowadzać spoza Chin.

Segment pamięci RAM w przypadku standardu DDR5 (w mniejszym stopniu także DDR4) nie wygląda dziś najlepiej pod kątem cenowym. Powodem takiej sytuacji jest zwiększone zapotrzebowanie na nie przez sztuczną inteligencję (a konkretniej centra danych), co doprowadziło do niedoborów, a w rezultacie - do naprawdę wysokich cen. Ostatnie doniesienia z azjatyckiego rynku wskazują, że niektóre osoby mogą posuwać się do oszustwa, sprzedając podrobione moduły DDR5.

Wysokie ceny pamięci RAM na pewno wpływają na plany wielu entuzjastów oraz producentów - szczególnie duże firmy muszą dostosowywać swoje strategie w obliczu tego, co dzieje się teraz na rynku. I choć nic nie wskazuje na szybką poprawę sytuacji, to jednak warto wiedzieć, że za kulisami trwają prace nad jej zmianą. Okazuje się, że wielcy producenci skupiają się już nie tylko nad poprawą dostępności obecnych technologii, ale również rozwojem kolejnych.

Przez lata producenci pamięci zmniejszali klasyczną komórkę pamięci DRAM tak mocno, jak tylko pozwalała na to fizyka. Teraz Samsung próbuje obejść ten problem inaczej, czyli nie tylko litografią, lecz przebudową wnętrza komórki. Na papierze brzmi to jak detal dla inżynierów, ale właśnie z takich detali biorą się później pojemniejsze i oszczędniejsze moduły. Pytanie nie brzmi już, czy da się zejść niżej, tylko jak zrobić to bez rozsypania całej konstrukcji.

Bywa często tak, że o kondycji firmy najlepiej nie mówi wykres, lecz lista premii wypłacanych pracownikom. Właśnie tak wygląda dziś sytuacja koreańskiej firmy SK hynix, która dzięki boomowi na pamięci dla akceleratorów AI weszła na poziom zysków jeszcze niedawno trudny do wyobrażenia. I choć temat brzmi jak ciekawostka z działu gospodarczego, w praktyce mówi sporo o tym, dokąd zmierza cały rynek pamięci DRAM.

Do oferty przedsiębiorstwa Intel "chwilę" temu wkroczyła nowa jednostka. Omawiany dziś procesor należy do serii Arrow Lake i jest skierowany do mobilnego segmentu, więc trafimy na niego np. laptopach - i to całkiem wydajnych. Nowość, czyli Intel Core 7 245HX, wykorzystuje do działania kilka rdzeni Lion Cove i kilka Skymont. Obsługuje ona pamięci RAM w standardzie DDR5, a także magistralę PCIe 5.0. Sprawdźmy dokładniej, jakie są jej parametry techniczne.

Pamięci RAM rzadko wywołują emocje, dopóki nie trzeba za nie zapłacić. Właśnie dlatego nowy pomysł ASRocka i Intela przyciąga uwagę. Zamiast ścigać rekordy taktowania i windować opóźnienia na granicy sensowności, firmy próbują przyciąć sam moduł pamięci DDR5 do potrzeb tanich pecetów, gdzie liczy się każdy grosz i każdy wat. ASUS dorzucił do tego własny pokaz, który sugeruje, że nie chodzi wyłącznie o marketingowy slajd, ale o rozwiązanie dające się uruchomić na istniejącej płycie...

Wokół chińskich procesorów z rodziny x86 od lat krążyło jedno pytanie. Czy poza rozwijaniem cudzych fundamentów da się tam jeszcze zbudować coś naprawdę własnego? Najnowsze plany Hygona sugerują, że ten etap właśnie się kończy. Na papierze procesor C86-5G wygląda już nie jak egzotyczna ciekawostka z rynku zamkniętego, ale jak element większej układanki, w której liczy się nie tylko sam CPU, lecz cały serwerowy ekosystem.

W przeciwieństwie do AMD, Intel nigdy nie słynął z długowiecznych podstawek procesorów. A szkoda, bo wielu entuzjastów czy graczy składających swój nowy zestaw na pewno chciałoby, by kolejne upgrade'y nie wymagały wymiany całej platformy. Możliwe jednak, że coś się w tej kwestii zmieni. Wedle najnowszych doniesień, Niebiescy chcą pod tym względem dogonić konkurencję, a pierwszym naprawdę długo wspieranym socketem ma okazać się... LGA 1700.

Rynek pamięci przez lata żył starym, zwykłym rytmem. Po okresie niedoborów potrzebnych układów przychodziła ich nadpodaż, a potem pojawiały się przeceny. Ten mechanizm zaczyna się zacinać. Najwięksi gracze zajmujący się sztuczną inteligencją wolą dzisiaj zapłacić za pamęci więcej, ale podpisać umowy na zapewnienie ciągłości dostaw na kilka lat, byle tylko zniwelować ryzyko zatrzymania rozbudowy centrów danych w połowie wyścigu.

Do grona mobilnych procesorów od marki Intel po cichu dołączyły dwa nowe modele - choć z różnych serii. Oba pojawią się na rynku w wydajnych notebookach, ale różnią się możliwościami - zarówno w zakresie układu graficznego, pamięci podręcznej oraz obsługiwanych pamięci RAM, jak i samej sztucznej inteligencji. W obu przypadkach możemy natomiast liczyć na wsparcie portu Thunderbolt 4, a także magistrali PCI Express 5.0. Pozostaje przyjrzeć im się nieco bliżej.

Kryzys pamięciowy zaczął się kilka miesięcy temu i wciąż trwa. Do tej pory na tym tle omówiona została sytuacja kart graficznych AMD Radeon RX 9000 oraz NVIDIA GeForce RTX z serii 50, a w tym materiale zobaczymy, jak wypadają same pamięci RAM w obliczu zwiększonego zapotrzebowania. Przykładami będą wybrane, acz popularne modele - zarówno w standardzie DDR4, jak i DDR5. Statystyki pokażą małą perspektywę od listopada 2025 roku do początku kwietnia 2026 roku.

Firma Intel zaprezentowała nową serię procesorów - Core Ultra 200HX Plus. W jej skład wchodzą dwie jednostki mobilne, jednak skierowane są w stronę graczy oraz profesjonalistów. Oprócz wysokiej wydajności te modele wprowadzają nowe funkcje i usprawnienia architektury, a do tego możemy liczyć na wsparcie ze strony narzędzia Intel Binary Optimization Tool, które "może poprawić natywną wydajność w wybranych grach". Przyjrzyjmy się więc bliżej omawianym nowościom.

Rynek pamięci od kilku miesięcy balansuje na ostrzu noża. Niedobory DDR5 zmusiły takie firmy jak Dell czy HP do rozglądania się za alternatywą w postaci chińskich dostawców, czyli SMIC, CXMT i YMTC. Tymczasem USA po raz kolejny przykręca śrubę. FAR Council opublikowała projekt przepisów, który ma trwale odciąć agencje federalne od układów chińskich producentów. Skala regulacji może mieć konsekwencje daleko wykraczające poza sektor rządowy.