ram

Postęp technologiczny na rynku pamięci DRAM nie przyciąga uwagi tak mocno, jak w przypadku innych segmentów branży komputerowej. W ostatnich miesiącach przejawiał się przede wszystkim we wprowadzeniu pamięci z modułem CKD, który optymalizuje jej pracę, a także wykorzystaniu nowych procesów technologicznych. Teraz Micron zaprezentował układy pamięci DDR5 o pojemności 16 Gb, które będą wykonane w procesie 1γ (1-gamma).

Na rynku od dłuższego czasu powszechnie są dostępne moduły DDR5. To jednak nie oznacza, że ten standard upowszechnił się wśród użytkowników komputerów. W praktyce wielu z nich korzysta wciąż z pamięci DDR4, a nawet jeszcze starszego DDR3. Wkrótce zmianę zacznie wymuszać sam rynek, ponieważ firmy Micron, Samsung i SK hynix przygotowują się do zakończenia produkcji starszych rozwiązań. Może to nastąpić już pod koniec bieżącego roku.

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.

Jakiś czas temu w mediach technologicznych można było przeczytać o wyścigu między overclockerami o najwyższy wynik w podkręcaniu pamięci RAM DDR5. Na prowadzenie wyszedł Safedisk, który pobił kilka rekordów na platformie AM5, wykorzystując procesor AMD Ryzen 7 9800X3D oraz chip APU AMD Ryzen 5 8500G. Udało się osiągnąć nie tylko wyjątkowo wysokie wyniki transferów, ale również bardzo niskie opóźnienia, a to wszystko przy zastosowaniu jedynie chłodzenia cieczą.

Na rynku pamięci RAM pojawiło się ostatnio trochę innowacji. Część producentów stara się dostarczyć moduły DDR5 o jak najwyższej szybkości. Inni decydują się na obecność sterownika CKD, który ma za zadanie zoptymalizować ich pracę. Niektórzy z kolei skupiają się na zapewnieniu jak najniższych opóźnień. Do tej ostatniej kategorii należą nowe moduły firmy G.SKILL. Nie będą one walczyć o prymat pod względem szybkości, ale ich timingi mogą robić wrażenie.

Na rynku pamięci RAM pojawiło się ostatnio nieco innowacyjnych rozwiązań. Wśród nich można wymienić chociażby moduły CUDIMM, które zawierają specjalny sterownik CKD. Nowa propozycja firmy Lexar to jednak bardziej klasyczne rozwiązanie, skierowane do posiadaczy procesorów AMD. Choć pamięci Ares DDR5-6000 RGB nie oferują rekordowego parametru MT/s, to cechują się bardzo niskimi timingami i są dobrze dopasowane do platform AM5.

Moduły DDR5 typu CUDIMM to wciąż nowość na rynku sprzętu komputerowego. Coraz więcej firm zaczyna jednak wprowadzać je do swojej oferty. Dzięki specjalnemu sterownikowi CKD możliwe będzie w przyszłości osiągnięcie rekordowej szybkości, ale już teraz potrafi ona zrobić wrażenie. Swoje moduły tego typu zaprezentował właśnie Corsair. Obok bardzo dobrych parametrów pracy, pamięci Corsair Vengeance DDR5 CUDIMM oferują także interesujący wygląd.

Walka o prawa patentowe w branży półprzewodników to codzienność, a przedsiębiorstwa borykają się z licznymi sporami dotyczącymi własności intelektualnej. Netlist to amerykańska firma specjalizująca się w technologiach pamięci operacyjnej, która posiada bogaty portfel patentów. Sąd federalny Stanów Zjednoczonych w Teksasie przyznał Netlist odszkodowanie w związku z długotrwałym sporem patentowym z firmą Samsung, który rozpoczął się kilka lat temu.

Aktualizacja AGESA 1.2.0.2a wprowadziła obsługę procesorów AMD Ryzen 9000X3D na kompatybilnych płytach głównych. Niestety część użytkowników donosiło, że jednym efektów wdrożenia nowej wersji firmware było zwiększenie opóźnień w komunikacji z pamięcią RAM. Teraz firma MSI udostępniła opcję, która ma te opóźnienia zmniejszyć. Funkcja "Latency Killer" jest już dostępna przynajmniej na niektórych płytach głównych tajwańskiego producenta.

Nowe generacje sprzętu komputerowego zwiększają często także możliwości overclockingu. To zaś otwiera drogę do bicia kolejnych rekordów świata. Zaledwie kilka dni temu informowaliśmy o imponującej szybkości pamięci RAM, jaką uzyskano w wyniku jej podkręcenia. Rekord ten nie utrzymał się jednak długo. Jeden z overclockerów, we współpracy z firmami MSI i Kingston, pobił tamten rezultat wykorzystując moduł CUDIMM Kingston Fury Renegade.

W świecie technologii najczęściej mówi się o średnim segmencie, który łączy wysokie parametry z niewygórowaną ceną. Istnieją jednak również propozycje dla majętnych entuzjastów – właśnie dla nich Acer przygotował nową serię bardzo szybkich pamięci RAM DDR5 o prędkości 9466 MT/s, których radiator jest pokryty 24-karatowym złotem. Moduły dzięki overclockingowi mogą osiągać zawrotną prędkość przekraczającą 10 000 MT/s przy pasywnym chłodzeniu.

Debiut płyt głównych dedykowanych nowym generacjom CPU otwiera drogę do rekordowych taktowań pamięci DDR5. Należy spodziewać się wielu prób, których celem będzie przesunięcie obecnych granic. Jedną z nich podjęto pod patronatem firm G.SKILL i ASUS. Wykorzystując moduły Trident Z5 RGB oraz płytę główną ROG Maximus Z890 Apex udało się pobić rekord szybkości pamięci DDR5. W niedalekiej przyszłości takie parametry pracy sprzętu mogą być codziennością.

Moduły typu CUDIMM to nowość na rynku konsumenckim. Ich cechą charakterystyczną jest układ CKD, który ma za zadanie wzmacniać sygnał wykorzystywany przez pamięć oraz zmniejszać szumy mogące powodować błędy. Swoją propozycję w tym segmencie rynku przedstawiła firma G.SKILL. Jak podaje producent, moduły DDR5 Trident Z5 CK mogą pracować z szybkością 9600 MT/s, jednak posiadając odpowiedni sprzęt można z nich wyciągnąć jeszcze więcej.

Na rynku pamięci operacyjnej, obok popularnych modułów RAM DDR5 w formatach DIMM i SODIMM, znajdują się również specjalistyczne moduły, takie jak MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) i RDIMM (Registered DIMM). Te zaawansowane rozwiązania są wykorzystywane głównie w serwerach obliczeniowych oraz systemach sztucznej inteligencji. Rambus zaprezentował właśnie nowe moduły tego typu, wykorzystujące m.in. układy RCD 5. generacji.

Pamięci CUDIMM to wciąż świeże rozwiązanie, które dzięki sterownikowi CKD, znajdującemu się bezpośrednio na modułach, ma zapewnić wyższą stabilność pracy, a w przyszłości także wyższą szybkość niż standardowa pamięć DDR5. Jednym z pierwszych producentów, który wprowadził je do swojej oferty jest Crucial. Moduły te nie będą walczyły o palmę pierwszeństwa pod względem szybkości czy pojemności, jednak to się prawdopodobnie zmieni w 2025 roku.

Debiut płyt głównych z chipsetami X870E oraz X870 jest kolejnym krokiem na drodze do upowszechnienia bardzo szybkich modułów RAM. Mowa tutaj o sprzęcie oferującym ponad 8400 MT/s. Producenci będą coraz częściej wprowadzali do sprzedaży takie rozwiązania. Nic też nie stoi na przeszkodzie, żeby podjąć próbę podkręcenia wolniejszych modułów. Taką możliwość zaprezentowała firma G.SKILL. Pamięć DDR5 Trident Z5 Royal Neo dobiła do poziomu 9000 MT/s.

Już w czerwcu 2024 roku, podczas targów Computex, najwięksi producenci płyt głównych zaprezentowali swoje flagowe propozycje dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Teraz, niemal trzy miesiące później, do Euroazjatyckiej Komisji Gospodarczej (EEC) wpłynęły oficjalne listy produktowe zawierające nowe płyty główne z gniazdem Intel LGA 1851. Nadto w sieci pojawiły się informacje na temat możliwości płyt głównych od ASRocka.

W tym roku firma AMD wprowadziła do laptopów nową generację procesorów APU Strix Point (Ryzen AI 300), które wyposażone były w rdzenie Zen 5 / Zen 5c oraz zintegrowane układy graficzne RDNA 3.5. Mimo sporej ilości zmian, układy wykorzystały dokładnie te same kontrolery pamięci co wcześniejsze jednostki APU Phoenix oraz Hawk Point (Ryzen 7040 i Ryzen 8040). Ta ostatnia kwestia zostanie ulepszona w przyszłorocznych procesorach AMD Krackan Point (Kraken Point).

Choć postęp w branży pamięci RAM nie jest tak spektakularny, jak w przypadku kart graficznych czy procesorów, to firmy technologiczne nieustannie pracują nad nowymi rozwiązaniami. Jednym z największych producentów w tym segmencie rynku jest SK hynix. Koreańskie przedsiębiorstwo zaprezentowało właśnie pamięć DDR5, która bazuje na procesie technologicznym 1c. Jest to w praktyce szósta generacja procesu klasy 10 nm, która oferuje szereg zalet.

Firma Apple szykuje się do wydarzenia pod nazwą It's Glowtime, które odbędzie się już 9 września 2024 roku. Mają być na nim pokazane nowe smartfony z serii Apple iPhone, a także słuchawki Apple AirPods i smartwatche Apple Watch. Według doniesień firma z Cupertino skupia się jednocześnie na testowaniu kilku nowych komputerów Apple Mac, które będą wyposażone w układ Apple M4. Okazuje się, że wszystkie nowości mogą liczyć na przyzwoitą ilość pamięci RAM.

Na przestrzeni ostatnich kilkunastu miesięcy mieliśmy do czynienia z cięciami w produkcji pamięci DRAM przez głównych producentów. Przełożyło się to docelowo na lepsze wyniki finansowe tych firm, ale jednocześnie doprowadziło do wzrostu cen dla konsumentów końcowych. Na tym jednak prawdopodobnie nie koniec, ponieważ jeden z największych producentów pamięci, czyli SK hynix, planuje podnieść ceny DRAM do jeszcze wyższego poziomu.

Kilka dni temu odbyła się oficjalna premiera procesorów AMD Ryzen AI 300 z serii APU Strix Point. Układy te łączą w sobie do 12 rdzeni Zen 5 i Zen 5c (w maksymalnej konfiguracji 4 rdzenie Zen 5 plus 8 rdzeni Zen 5c) oraz zintegrowane układy graficzne AMD Radeon 800M, oferujące 12 lub 16 bloków CU RDNA 3.5. Od dłuższego czasu wiemy jednak, że firma opracowuje także znacznie większe APU Strix Halo. W sieci pojawiło się sporo nowych szczegółów dotyczących całej platformy Strix Halo, w tym konkretne...

Sukces w branży nowych technologii nie jest możliwy bez nieustannych inwestycji na badania, rozwój, a w wielu przypadkach także ośrodki produkcyjne. Jest to jeden z najbardziej innowacyjnych obszarów rynku, gdzie przerwa w inwestycjach może skutkować nawet wieloletnim opóźnieniem względem konkurencji. Firma SK hynix doskonale to rozumie, ponieważ w najbliższym czasie zamierza przeznaczyć na rozwój kilkadziesiąt miliardów dolarów.

Seria procesorów AMD Ryzen 7000, choć potrafiła pracować z pamięciami RAM DDR5 o prędkości 6400 MT/s, często zależało to od danej sztuki CPU i było rozpatrywane w kategoriach overclockingu. Według najnowszych informacji nadchodząca seria Ryzen 9000 ma posiadać ulepszone kontrolery, które natywnie wspierają szybkie pamięci RAM o prędkości 6400 MT/s. W ramach dzielnika 1:2 będzie można osiągnąć prędkość nawet 8000 MT/s.

Nikogo już nie zaskakuje pamięć DDR5 o szybkości 8000 MT/s. Jesteśmy jeszcze ciągle daleko od tego, by takie moduły stały się standardem, ale coraz więcej producentów ma je w swojej ofercie. Ciekawe rozwiązanie z tej kategorii zaprezentowała firma Kingston. Pamięć FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition oferuje nie tylko wysoką szybkość, ale także interesujący wygląd, dla którego inspiracją były wyścigi samochodowe oraz powierzchnia włókna węglowego.

NVIDIA obecnie zajmuje się przede wszystkim opracowywaniem kolejnych generacji akceleratorów dla rynku AI oraz kart graficznych GeForce dla rynku konsumenckiego. Producent widzi i w pełni wykorzystuje obecne zainteresuje sektorem sztucznej inteligencji, co widać chociażby po wynikach finansowych korporacji. Firma jednocześnie wciąż szuka miejsc, gdzie mogłaby wprowadzić swoje układy. Wszystko wskazuje na to, że w przyszłym roku NVIDIA przygotuje konkurencyjny układ dla takich modeli jak Snapdragon X.

Seria pamięci RAM Trident Z5 Royal od G.SKILL jest znana od lat ze swojej prestiżowej i luksusowej stylistyki oraz nietuzinkowego "diamentowego" podświetlenia RGB. Tajwańska firma zapowiedziała powrót serii wraz z najszybszymi kośćmi RAM DDR5, które zaoferują prędkość transferu danych na poziomie 8400 MT/s. To gratka dla entuzjastów PC z grubym portfelem, którzy lubią przekształcać swoje komputery w małe dzieła sztuki.

Choć na rynku PC-towym jeszcze w pełni nie przyjął się standard DDR5, to trwają prace nad jego następcą. Stowarzyszenie JEDEC przygotowuje specyfikację DDR6, które ma być znaczącym krokiem naprzód w rozwoju pamięci RAM. Zmiany mają dotyczyć wielu aspektów standardu, ale dla klientów najważniejszym będzie zapewne zwiększenie jego szybkości. Na wdrożenie DDR6 w konsumenckich modułach pamięci przyjdzie nam jednak sporo poczekać.

Na rynku dostępna jest szeroka oferta pamięci RAM. Na popularności coraz bardziej zyskują moduły w standardzie DDR5, który docelowo zastąpi starsze rozwiązania. Firma G.SKILL zaprezentowała swoją nowość z tej kategorii produktów. Pamięci Ripjaws M5 RGB zaoferują dobrą specyfikację pracy i estetyczną, choć utrzymaną w minimalistycznej formie stylistykę. Całość wzbogacono o konfigurowalne przez użytkownika podświetlenie.

Na rynku pamięci DRAM królują obecnie standardy DDR4 i DDR5. Starsze rozwiązania są wykorzystywane jedynie przez ograniczoną grupę użytkowników. Używają ich też ciągle niektóre firmy. Cykl życia każdej technologii dobiega jednak ostatecznie końca. Tak będzie już wkrótce w przypadku DDR3. Według najnowszych doniesień, Samsung i SK hynix planują niebawem wygasić linie produkcyjne dla tego typu pamięci oraz zakończyć jej dostawy.

Pamięć RAM typu LPDDR5X jest obecnie wykorzystywana głównie w smartfonach oraz niektórych notebookach. Za produkcję kości odpowiadają przede wszystkim firmy Samsung oraz Micron. Ten pierwszy ogłosił właśnie finalizację prac nad jeszcze szybszymi wariantami LPDDR5X, które przygotowywane są głównie z myślą o wykorzystaniu w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji (także generatywnej AI, służącej do przekształcania tekstu na obrazy). Samsung potwierdził także, że pamięć trafi przede...

W ostatnim okresie mogliśmy obserwować cięcia produkcji na rynku pamięci DRAM. W połączeniu z odradzającym się wyraźnie popytem, doprowadziło to do zauważalnego wzrostu cen tych komponentów. Nie jest to jedyny czynnik, który będzie oddziaływał na ten segment rynku. Okazuje się, że niedawne trzęsienie ziemi na Tajwanie doprowadzi prawdopodobnie do wzrostów cen znacząco wykraczających poza niedawne prognozy ekspertów.

Dostępne na rynku moduły pamięci RAM są coraz bardziej zróżnicowane. Obok standardowego w ostatnich latach postępu zakładającego dwukrotny wzrost ich pojemności (8 GB, 16 GB, 32 GB), otrzymaliśmy niedawno także bardziej nietypowe moduły. Chodzi tutaj przede wszystkim o pamięć 24 GB i 48 GB. Okazuje się jednak, że na tym nie koniec. Micron postanowił bowiem opracować moduły 12 GB, które także zapewne znajdą swoich odbiorców.

Sony już dawna nie zalicza się do grona najważniejszych producentów smartfonów, ale nie znaczy to, że należy lekceważyć poczynania tej firmy. Zeszłoroczne Xperie - zwłaszcza te stricte flagowe - to bardzo ciekawe urządzenia, które zachwycają oryginalnym designem i świetnymi aparatami fotograficznymi. Spodziewamy się, że nie inaczej będzie również w tym roku. Szkoda tylko, że pod niektórymi względami smartfony mogą okazać się niezbyt atrakcyjne...

W przeszłości rozwiązania zmniejszające temperatury pracy pamięci RAM nie były powszechnie spotykane. W miarę wzrostu częstotliwości taktowania i debiutu nowych rodzajów modułów to się jednak zmieniło. Dzisiaj jest to już standard. Firma ADATA ogłosiła, że trwają prace nad specjalną powłoką, która będzie pokrywała produkowane przez firmę moduły XPG. Ma to znacząco obniżyć temperatury pracy i wyraźnie zwiększyć ich potencjał w overclockingu.

Ilość dostępnej pamięci RAM dla zwykłego użytkownika komputera PC wzrosła dwukrotnie w ciągu ostatnich kilku lat. Obecnie, standardem dla komputerów gamingowych są zestawy 2x16 GB lub nawet 2x24 GB. Na rynku dostępne są także pojedyncze moduły RAM o pojemności 32 GB, 48 GB i 64 GB. Ci, którzy potrzebują wykorzystać aż 4 kości o największej pojemności, mogli dotychczas napotkać na pewne problemy, które MSI postanowiło rozwiązać nową aktualizacją BIOS-ów.