transfer danych

Debiut płyt głównych z chipsetami X870E oraz X870 jest kolejnym krokiem na drodze do upowszechnienia bardzo szybkich modułów RAM. Mowa tutaj o sprzęcie oferującym ponad 8400 MT/s. Producenci będą coraz częściej wprowadzali do sprzedaży takie rozwiązania. Nic też nie stoi na przeszkodzie, żeby podjąć próbę podkręcenia wolniejszych modułów. Taką możliwość zaprezentowała firma G.SKILL. Pamięć DDR5 Trident Z5 Royal Neo dobiła do poziomu 9000 MT/s.

Choć płyty główne bazujące na chipsecie X670E mają już dwa lata, to obecność gniazda AM5 sprawia, że jeszcze przez długi czas będą wykorzystywane przez użytkowników. Niestety ich eksploatacja nie zawsze przebiega bez problemów. Ostatnio w Internecie pojawiły się doniesienia o obniżonej wydajności nośników SSD M.2 NVMe PCIe 5.0, po zainstalowaniu ich na płytach X670E. Przyczyny tego zjawiska nie zostały na razie w pełni zidentyfikowane.

Choć na rynku PC-towym jeszcze w pełni nie przyjął się standard DDR5, to trwają prace nad jego następcą. Stowarzyszenie JEDEC przygotowuje specyfikację DDR6, które ma być znaczącym krokiem naprzód w rozwoju pamięci RAM. Zmiany mają dotyczyć wielu aspektów standardu, ale dla klientów najważniejszym będzie zapewne zwiększenie jego szybkości. Na wdrożenie DDR6 w konsumenckich modułach pamięci przyjdzie nam jednak sporo poczekać.

Choć standard PCIe 6.0 zadebiutował formalnie w 2022 roku, to większość komputerów konsumenckich nie wykorzystuje jeszcze nawet PCIe 5.0. Mimo to nieustannie trwają prace nad nowszymi wersjami interfejsu. Już w 2025 roku na rynek trafi standard PCIe 7.0, ale zanim będzie wykorzystywany w jakikolwiek sposób w zwykłych PC-tach miną długie lata. Póki co, konsorcjum PCI-SIG opublikowało dla swoich członków szkic jego specyfikacji sprzętowej w wersji 0.5.