Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

hybrid bonding

AMD pokazuje pamięć zużywającą 17 razy mniej energii niż HBM. Produkcję blokują problemy z powierzchnią krzemu

AMD pokazuje pamięć zużywającą 17 razy mniej energii niż HBM. Produkcję blokują problemy z powierzchnią krzemu

Hot Chips 2026 mocno skupił się na pamięciach dla akceleratorów AI. AMD, d-Matrix, Samsung i SK hynix pokazały rozwiązania korzystające z hybrid bonding, czyli bezpośrednie łączenie powierzchni miedzianych bez tradycyjnych połączeń lutowanych. AMD przedstawiło dane wskazujące na nawet 17 razy niższe zużycie energii na bit względem klasycznego HBM. Technologia wciąż ma jednak bariery związane z temperaturą, precyzją wykonania i możliwością masowej produkcji.

YMTC składa wniosek o IPO na 33 mld juanów. Chiński producent chce dogonić Samsunga i SK hynix

YMTC składa wniosek o IPO na 33 mld juanów. Chiński producent chce dogonić Samsunga i SK hynix

Rynek pamięci NAND wchodzi w fazę, w której chińscy producenci przestają grać rolę tanich naśladowców. YMTC, trzeci producent NAND pod względem dostaw na globalnym rynku, szykuje się do debiutu giełdowego, który ma sfinansować dalszą ekspansję mocy produkcyjnych. Spółka przygotowuje inwestorów, wpisując swój rozwój w szerszy trend chińskich producentów pamięci, którzy szybko zwiększają produkcję i przyciągają miliardy juanów kapitału.

1 mikrometr między chipami? CEA-Leti pokazało, gdzie naprawdę zaczyna się następna wojna półprzewodników

1 mikrometr między chipami? CEA-Leti pokazało, gdzie naprawdę zaczyna się następna wojna półprzewodników

Producenci półprzewodników od dawna udają, że najważniejsza walka wciąż toczy się wyłącznie o kolejne nanometry. Tyle że przy akceleratorach AI, pamięciach HBM i konstrukcjach chipletowych coraz częściej decyduje coś mniej efektownego, czyli jak gęsto i jak pewnie da się połączyć kilka kawałków krzemu w jeden sensowny układ. CEA-Leti dorzuciło właśnie do tej układanki wynik, obok którego trudno przejść obojętnie, choć równie trudno bezrefleksyjnie ogłosić przełom.

Firma Adeia oskarża AMD o nielegalne wykorzystanie patentów 3D V-Cache. Pozew dotyczy dziesięciu innowacji w Ryzen X3D

Firma Adeia oskarża AMD o nielegalne wykorzystanie patentów 3D V-Cache. Pozew dotyczy dziesięciu innowacji w Ryzen X3D

Technologia 3D V-Cache stała się bronią AMD w walce o tytuł lidera z Intelem. Procesory Ryzen X3D dominują w benchmarkach gier od 2022 roku, a seria 9000X3D jeszcze bardziej umacnia pozycję czerwonych. Tymczasem firma Adeia, o której większość graczy nigdy nie słyszała, twierdzi, że to ona stoi za fundamentem tego sukcesu. Kalifornijska spółka licencyjna złożyła dwa pozwy przeciwko AMD, oskarżając producenta o nielegalne wykorzystanie dziesięciu patentów.

Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku

Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku

Rynek pamięci półprzewodnikowych od lat jest zdominowany przez kilku globalnych graczy. Jednak dążenia do niezależności i rosnące znaczenie AI napędzają dynamiczne zmiany. Szczególnie w Chinach, które w obliczu geopolitycznych ograniczeń intensywnie inwestują w rozwój własnych technologii. Najnowsze doniesienia z branży wskazują na możliwość powstania nowego, potężnego sojuszu. Może on w przyszłości znacząco wpłynąć na układ sił w tej branży.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.