hybrid bonding

Producenci półprzewodników od dawna udają, że najważniejsza walka wciąż toczy się wyłącznie o kolejne nanometry. Tyle że przy akceleratorach AI, pamięciach HBM i konstrukcjach chipletowych coraz częściej decyduje coś mniej efektownego, czyli jak gęsto i jak pewnie da się połączyć kilka kawałków krzemu w jeden sensowny układ. CEA-Leti dorzuciło właśnie do tej układanki wynik, obok którego trudno przejść obojętnie, choć równie trudno bezrefleksyjnie ogłosić przełom.

Technologia 3D V-Cache stała się bronią AMD w walce o tytuł lidera z Intelem. Procesory Ryzen X3D dominują w benchmarkach gier od 2022 roku, a seria 9000X3D jeszcze bardziej umacnia pozycję czerwonych. Tymczasem firma Adeia, o której większość graczy nigdy nie słyszała, twierdzi, że to ona stoi za fundamentem tego sukcesu. Kalifornijska spółka licencyjna złożyła dwa pozwy przeciwko AMD, oskarżając producenta o nielegalne wykorzystanie dziesięciu patentów.

Rynek pamięci półprzewodnikowych od lat jest zdominowany przez kilku globalnych graczy. Jednak dążenia do niezależności i rosnące znaczenie AI napędzają dynamiczne zmiany. Szczególnie w Chinach, które w obliczu geopolitycznych ograniczeń intensywnie inwestują w rozwój własnych technologii. Najnowsze doniesienia z branży wskazują na możliwość powstania nowego, potężnego sojuszu. Może on w przyszłości znacząco wpłynąć na układ sił w tej branży.