die-to-wafer

Producenci półprzewodników od dawna udają, że najważniejsza walka wciąż toczy się wyłącznie o kolejne nanometry. Tyle że przy akceleratorach AI, pamięciach HBM i konstrukcjach chipletowych coraz częściej decyduje coś mniej efektownego, czyli jak gęsto i jak pewnie da się połączyć kilka kawałków krzemu w jeden sensowny układ. CEA-Leti dorzuciło właśnie do tej układanki wynik, obok którego trudno przejść obojętnie, choć równie trudno bezrefleksyjnie ogłosić przełom.