Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku

Rynek pamięci półprzewodnikowych od lat jest zdominowany przez kilku globalnych graczy. Jednak dążenia do niezależności i rosnące znaczenie AI napędzają dynamiczne zmiany. Szczególnie w Chinach, które w obliczu geopolitycznych ograniczeń intensywnie inwestują w rozwój własnych technologii. Najnowsze doniesienia z branży wskazują na możliwość powstania nowego, potężnego sojuszu. Może on w przyszłości znacząco wpłynąć na układ sił w tej branży.

Połączenie sił przez firmy YMTC i CXMT mogłoby stworzyć chińskiego czempiona na rynku pamięci, zdolnego konkurować z globalnymi liderami.

SK hynix największym producentem pamięci DRAM. Samsung po raz pierwszy stracił pozycję lidera. Powód? NVIDIA

Zgodnie z doniesieniami pochodzącymi z koreańskich mediów branżowych, dwaj najwięksi chińscy producenci pamięci rozważają strategiczną współpracę. Firma Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), znana z produkcji zaawansowanych kości NAND, zamierza wejść na rynek pamięci DRAM. Ma jej w tym pomóc partnerstwo z ChangXin Memory Technologies (CXMT), które jest obecnie liderem produkcji tego typu układów w Chinach. Obydwie firmy odgrywają ogromną rolę w dążeniach Pekinu do technologicznej samowystarczalności.

CXMT opóźnia masową produkcję pamięci DDR5 do końca 2025 roku z powodu problemów z jakością i wydajnością termiczną

Potencjalny sojusz ma być obustronnie korzystny. YMTC, mimo braku doświadczenia w masowej produkcji DRAM, dysponuje zaawansowaną i nagradzaną technologią łączenia wafli krzemowych o nazwie Xtacking. Z kolei CXMT, które borykało się z opóźnieniami we wdrożeniu pamięci DDR5, ma wiedzę i linie produkcyjne niezbędne do wytwarzania kości DRAM. Wspólnym celem ma być opracowanie i produkcja nowoczesnych pamięci typu High Bandwidth Memory (HBM), ważnych dla rozwoju akceleratorów AI.

SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji

Współpraca YMTC i CXMT jest bezpośrednią odpowiedzią na amerykańskie sankcje, które ograniczają Chinom dostęp do zachodnich technologii. Utworzenie silnego, krajowego podmiotu zdolnego do produkcji pamięci NAND i DRAM pozwoliłoby uniezależnić lokalny rynek od importu. Taki sojusz mógłby w przyszłości rzucić wyzwanie globalnym liderom, takim jak Samsung, SK hynix czy Micron Technology, którzy kontrolują rynek pamięci DRAM i HBM.

JEDEC przedstawia LPDDR6, czyli nowy standard pamięci RAM. Można liczyć na szereg ulepszeń względem LPDDR5X

Choć informacje o partnerstwie nie zostały jeszcze oficjalnie potwierdzone, doskonale wpisują się w długoterminową strategię Chin. Nawet jeśli napotka ono trudności technologiczne, to determinacja w budowaniu niezależnego przemysłu półprzewodnikowego jest ogromna. Dla globalnego rynku oznacza to możliwość pojawienia się nowego, ważnego gracza, co w perspektywie kilku lat może wpłynąć na zwiększenie konkurencji i na ceny komponentów.