packaging półprzewodników
AMD pokazuje pamięć zużywającą 17 razy mniej energii niż HBM. Produkcję blokują problemy z powierzchnią krzemu
Hot Chips 2026 mocno skupił się na pamięciach dla akceleratorów AI. AMD, d-Matrix, Samsung i SK hynix pokazały rozwiązania korzystające z hybrid bonding, czyli bezpośrednie łączenie powierzchni miedzianych bez tradycyjnych połączeń lutowanych. AMD przedstawiło dane wskazujące na nawet 17 razy niższe zużycie energii na bit względem klasycznego HBM. Technologia wciąż ma jednak bariery związane z temperaturą, precyzją wykonania i możliwością masowej produkcji.
Czy procesor z czterema rdzeniami jeszcze daje radę? Test procesora Intel Core i3-12100F z pamięciami RAM DDR4 i DDR5
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
NVIDIA DLSS 5 zadebiutuje w tym tygodniu. Jakość renderowania neuronowego widzieliśmy na przykładzie karty GeForce RTX 5060
AMD FSR Frame Generation 4.0.1 nadal ma problem z frame pacingiem, mimo zmian które miały temu zaradzić