d-Matrix
AMD pokazuje pamięć zużywającą 17 razy mniej energii niż HBM. Produkcję blokują problemy z powierzchnią krzemu
Hot Chips 2026 mocno skupił się na pamięciach dla akceleratorów AI. AMD, d-Matrix, Samsung i SK hynix pokazały rozwiązania korzystające z hybrid bonding, czyli bezpośrednie łączenie powierzchni miedzianych bez tradycyjnych połączeń lutowanych. AMD przedstawiło dane wskazujące na nawet 17 razy niższe zużycie energii na bit względem klasycznego HBM. Technologia wciąż ma jednak bariery związane z temperaturą, precyzją wykonania i możliwością masowej produkcji.
Koniec kompromisu między pojemnością a szybkością pamięci? d-Matrix pokazuje Raptor dla akceleratorów AI
Pamięć coraz częściej staje się ograniczeniem dla akceleratorów AI. Milionowe konteksty, rosnące modele i obsługa wielu użytkowników sprawiają, że bufor KV może wymagać setek gigabajtów pamięci. HBM4 zapewnia dużą przepustowość i pojemność, SRAM jest znacznie szybszy, ale kosztowny i mały. Na Hot Chips 2026 d-Matrix pokazało Raptor, układ, który łączy DRAM z logiką w jednym stosie. Ma to łączyć pojemność, szybkość i efektywność energetyczną.
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Control Resonant - Trzymajcie się mocno, bo będzie szarpało! Kontrolny test wydajności 40 kart graficznych
Karty graficzne GeForce RTX 5090 kosztują ponad 25 000 zł. To nie żart, lecz smutna rzeczywistość
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test Control Resonant PC. Jakość Path Tracingu, NVIDIA DLSS 4.5 i AMD FSR 4. Wydajność z DLSS Multi Frame Generation