Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

hbm4

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji

Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

NVIDIA R100 Rubin - pierwsze informacje na temat kolejnej generacji akceleratorów pod obliczenia AI

NVIDIA R100 Rubin - pierwsze informacje na temat kolejnej generacji akceleratorów pod obliczenia AI

W marcu tego roku NVIDIA zaprezentowała nową generację akceleratorów dla obliczeń AI, opartych na architekturze Blackwell. W jej skład wchodzą przede wszystkim układy NVIDIA B100 oraz B200, a także superchip Grace-Blackwell GB200. Podczas marcowego wystąpienia dowiedzieliśmy się, że układ B200 jest w rzeczywistości akceleratorem o budowie MCM, wyposażonym w 192 GB pamięci HBM3e. Tymczasem w sieci już pojawiają się pierwsze informacje na temat kolejnej generacji, z akceleratorem NVIDIA R100 na czele.

SK hynix podpisało ważną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4

SK hynix podpisało ważną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.

SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM

SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM

Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.

SK hynix nie nadąża z produkcją pamięci HBM. Zapasy przewidziane na 2024 rok zostały już wyprzedane

SK hynix nie nadąża z produkcją pamięci HBM. Zapasy przewidziane na 2024 rok zostały już wyprzedane

Sztuczna inteligencja jest ciągle w trendzie wznoszącym. To między innymi z tego powodu firmy zajmujące się produkcją komponentów, wykorzystywanych w szeroko pojętym segmencie centrów danych, nie mogą narzekać na brak zamówień. Dotyczy to również pamięci HBM, którą produkuje między innymi koreański SK hynix. Okazuje się, że także w tym przypadku klienci muszą ustawiać się w długie kolejki i nic nie wskazuje na to, że w najbliższej przyszłości to się zmieni.

SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4

SK hynix pracuje z NVIDIĄ nad nowym projektem układu graficznego. Kluczowe będzie w nim umiejscowienie pamięci HBM4

Standardowa konstrukcja współczesnych GPU zakłada umiejscowienie stosów pamięci HBM w pobliżu procesora graficznego. Elementy te są następnie łączone za pośrednictwem szyny 1024-bitowej. Firmy SK hynix i NVIDIA pracują nad poważnymi zmianami w tej architekturze. Są one na tyle duże, że będą one miały wpływ nie tylko na sposób łączenia poszczególnych komponentów na płytce drukowanej, ale także wymuszą przekształcenia w procesie produkcyjnym.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.