Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym

Łukasz Stefaniak | 18-06-2024 12:00 |

Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznymInnowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.

Już wkrótce Samsung wprowadzi do swojej oferty rozwiązanie, które pozwoli układać w pojedyncze stosy pamięć SRAM lub DRAM razem z procesorami i układami graficznymi. Wśród zalet rozwiązania jest wyższa wydajność.

Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym [1]

NVIDIA Rubin - trwają już prace nad następcą architektury Blackwell. Nowa generacja wykorzysta pamięci HBM4

Prace nad omawianym rozwiązaniem są już na bardzo zaawansowanym etapie. Samsung jeszcze w tym roku powinien wprowadzić tę technologię na rynek. Póki co będzie stosowana tylko w przypadku pamięci HBM. Z racji, że HBM4 ma zadebiutować dopiero na przełomie lat 2025-2026, należy podejrzewać, że koreańska firma planuje zastosować nowe rozwiązanie także w przypadku pamięci wcześniejszych generacji. Opracowano w tym celu platformę SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). W jej ramach można wyróżnić trzy typy technologii, które pozwolą układać w stosy różne rodzaje chipów: SAINT-S, SAINT-L i SAINT-D. SAINT-S pozwoli umieścić na procesorze lub układzie graficznym chipy pamięci SRAM, SAINT-L inny procesor logiczny na procesorze lub układzie graficznym, a SAINT-D chipy pamięci DRAM na procesorze lub układzie graficznym.

Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym [2]

NVIDIA B200 Tensor Core - akcelerator graficzny oparty na architekturze Blackwell. Na pokładzie m.in. 192 GB pamięci HBM3e

Obecnie pamięć HBM umieszcza się horyzontalnie względem układu graficznego i łączy za pośrednictwem odpowiedniego elementu pośredniczącego (interposer). Ułożenie obu komponentów w pojedynczym stosie pozwala na wyeliminowanie interposera, ale wymaga oczywiście zaawansowanej technologii. Podejście to ma wiele zalet w porównaniu do tradycyjnego projektu. Na pewno umożliwi osiągnięcie wyższego transferu danych, doprowadzi do redukcji wszelkiego rodzaju zakłóceń i zmniejszy opóźnienia. Powinno też obniżyć pobór mocy. Po stronie problemów można zaś wymienić potencjalne trudności z utrzymaniem odpowiednio niskiej temperatury stosu. Samsung planuje dostarczyć swoim klientom usługi kompleksowe. Oznacza to, że jeden z oddziałów koreańskiej firmy będzie produkował pamięć HBM, a inny wykorzysta ją do złożenia procesorów bazujących na nowej technologii stosów. Nie wiemy na razie jednak, jakie chipy wykorzystają ją jako pierwsze.

Źródło: Tom's Hardware
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 29

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.