SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji
Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.
SK Hynix zdradza pierwsze informacje o budowie kości HBM 7. generacji. Producent planuje m.in. przenieść kontroler pamięci operacyjnej z układów logiki bezpośrednio do pakietu kości HBM4E już w 2026 roku.
Pamięci HBM3 i HBM3E Samsunga nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Problemem wysokie temperatury
Jeszcze w kwietniu 2024 roku w sieci pojawiły się informacje o podpisaniu ważnej umowy ramowej między SK hynix a TSMC dotyczącej produkcji pamięci HBM4. Obecnie firma ujawnia więcej szczegółów na temat budowy tych pamięci. Producent informuje, że planuje przenieść przetwarzanie danych, buforowanie oraz pamięć sieciową bezpośrednio do samego pakietu kości HBM4E 7. generacji oraz w ograniczonym stopniu do pamięci HBM4 6. generacji. Choć koncepcja ta jest jeszcze we wczesnym etapie, firma intensywnie pracuje nad zakupem odpowiednich patentów i opracowywaniem własnych rozwiązań w tym zakresie.
SK hynix podpisało ważną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4
Oznacza to, że najprawdopodobniej dopiero pamięć HBM4E otrzyma zintegrowany kontroler pamięci w matrycy podstawowej pakietu. Kontroler ten nie będzie umieszczony bezpośrednio w kościach HBM, lecz pod nimi, obsługując wszystkie stosy HBM. Takie rozwiązanie przyspieszy transfer danych i zmniejszy opóźnienia, ponieważ ścieżki między komponentami będą krótsze. Dzięki temu cały pakiet pamięci będzie bardziej energooszczędny, nie tylko z powodu ulepszeń konstrukcyjnych i procesów litograficznych. Niewątpliwie SK hynix dąży do wyprzedzenia konkurentów, takich jak Samsung i Micron, w dziedzinie pamięci operacyjnej dla akceleratorów.
Powiązane publikacje

Thermal Grizzly WireView Pro II - premiera zintegrowanego zestawu czujników i miernika mocy dla zabezpieczenia złącz 12V-2x6
61
Samsung przygotowuje masową produkcję pamięci HBM4, GDDR7 i DDR5 nowej generacji oraz stabilną produkcję w litografii GAA 2 nm
5
AMD potwierdza: karty graficzne Radeon RX 5000 i RX 6000 nie otrzymają już nowych funkcji i optymalizacji gier
229
INNO3D GeForce RTX 5060 Low Profile - niewielka karta graficzna o bardzo minimalistycznym designie
23







![SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [1]](/image/news/2024/05/30_sk_hynix_ujawnia_pierwsze_oficjalne_informacje_o_projekcie_pamieci_operacyjnych_hbm_nastepnej_generacji_3.jpg)
![SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [2]](/image/news/2024/05/30_sk_hynix_ujawnia_pierwsze_oficjalne_informacje_o_projekcie_pamieci_operacyjnych_hbm_nastepnej_generacji_1.jpg)
![SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [3]](/image/news/2024/05/30_sk_hynix_ujawnia_pierwsze_oficjalne_informacje_o_projekcie_pamieci_operacyjnych_hbm_nastepnej_generacji_0.jpg)
![SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [4]](/image/news/2024/05/30_sk_hynix_ujawnia_pierwsze_oficjalne_informacje_o_projekcie_pamieci_operacyjnych_hbm_nastepnej_generacji_2.jpg)





