Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji

Mateusz Szlęzak | 31-05-2024 06:00 |

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacjiObecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

SK Hynix zdradza pierwsze informacje o budowie kości HBM 7. generacji. Producent planuje m.in. przenieść kontroler pamięci operacyjnej z układów logiki bezpośrednio do pakietu kości HBM4E już w 2026 roku.

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [1]

Pamięci HBM3 i HBM3E Samsunga nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Problemem wysokie temperatury

Jeszcze w kwietniu 2024 roku w sieci pojawiły się informacje o podpisaniu ważnej umowy ramowej między SK hynix a TSMC dotyczącej produkcji pamięci HBM4. Obecnie firma ujawnia więcej szczegółów na temat budowy tych pamięci. Producent informuje, że planuje przenieść przetwarzanie danych, buforowanie oraz pamięć sieciową bezpośrednio do samego pakietu kości HBM4E 7. generacji oraz w ograniczonym stopniu do pamięci HBM4 6. generacji. Choć koncepcja ta jest jeszcze we wczesnym etapie, firma intensywnie pracuje nad zakupem odpowiednich patentów i opracowywaniem własnych rozwiązań w tym zakresie.

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [2]

SK hynix podpisało ważną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4

Oznacza to, że najprawdopodobniej dopiero pamięć HBM4E otrzyma zintegrowany kontroler pamięci w matrycy podstawowej pakietu. Kontroler ten nie będzie umieszczony bezpośrednio w kościach HBM, lecz pod nimi, obsługując wszystkie stosy HBM. Takie rozwiązanie przyspieszy transfer danych i zmniejszy opóźnienia, ponieważ ścieżki między komponentami będą krótsze. Dzięki temu cały pakiet pamięci będzie bardziej energooszczędny, nie tylko z powodu ulepszeń konstrukcyjnych i procesów litograficznych. Niewątpliwie SK hynix dąży do wyprzedzenia konkurentów, takich jak Samsung i Micron, w dziedzinie pamięci operacyjnej dla akceleratorów.

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [3]

SK hynix ujawnia pierwsze oficjalne informacje o projekcie pamięci operacyjnych HBM następnej generacji [4]

Źródło: ET News
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 2

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.