Pamięci HBM3 i HBM3E Samsunga nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Problemem wysokie temperatury
Samsung na rynku pamięci operacyjnej HBM nieco odstaje od konkurencji, która obecnie cieszy się pełną masową produkcją chipów HBM3E. Oliwy do ognia dolewają problemy związane z nieprzejściem testów wewnętrznych NVIDIA, co na ten moment wyklucza możliwość dostarczania chipów pamięci dla akceleratorów graficznych B200 i H200. Sytuacja jest dynamiczna, ponieważ dotychczasowy szef działu półprzewodników Samsunga pożegnał się ze stanowiskiem.
Samsung jest w tarapatach z powodu "kryzysu chipowego" i wymienia szefa działu półprzewodników. Pamięci HBM3 i HBM3E koreańskiej firmy nie przeszły wewnętrznych testów NVIDIA. Głównymi problemami chipów są wysokie temperatury i duże zużycie energii.
SK hynix kolejną firmą, która rozpoczęła masową produkcję pamięci HBM3e. Jej przeznaczeniem będą układy NVIDIA B200
Obecnymi dostawcami pamięci HBM3 i HBM3E dla NVIDIA są firmy Micron i SK Hynix. Samsung miał do nich dołączyć z ośmiowarstwowymi i dwunastowarstwowymi chipami pamięci. Jednak plany koreańskiej firmy pokrzyżowało niezaliczenie wewnętrznych testów NVIDIA. Według trzech niezależnych źródeł agencji prasowej Reuters, które współpracują z wyżej wymienionymi przedsiębiorstwami, problemem są wysokie temperatury pracy chipów oraz zauważalnie wyższy pobór energii niż u konkurencji. Samsung, poproszony o komentarz, stwierdził, że pamięć HBM jest spersonalizowanym produktem, wymagającym "procesów optymalizacji w połączeniu z potrzebami klientów". Jednak chwilę po upublicznieniu powyższych informacji, dział PR firmy zdementował je, mówiąc: "twierdzenia o niepowodzeniach z powodu zużycia ciepła i energii nie są prawdziwe", a testy "przebiegają płynnie i zgodnie z planem".
NVIDIA B200 Tensor Core - akcelerator graficzny oparty na architekturze Blackwell. Na pokładzie m.in. 192 GB pamięci HBM3e
Jednak stoi to w sprzeczności z działaniami Samsunga, który przy ogłoszeniu 21 maja 2024 roku wymiany szefa działu półprzewodników na Young Hyun Juna, otwarcie stwierdził, że ma on sprostać "kryzysowi chipowemu", który trapi firmę w kontekście układów do obliczeń sztucznej inteligencji. Można zatem powiedzieć, że firma wysyła dość sprzeczne informacje. Reuters, aby uwiarygodnić te doniesienia, zwrócił się do NVIDIA, jednak nie otrzymał odpowiedzi. Kolejnym faktem, który zdaje się potwierdzać prawdziwość tych informacji, jest spadek akcji Samsunga o 2%, podczas gdy akcje SK Hynix wzrosły o 42%, a akcje firmy Micron o 48%. Sytuacja dla koreańskiej firmy jest trudna, gdyż z każdym dniem tracą coraz więcej, co pokazują szacunki popytu na chipy pamięci HBM. Przewiduje się, że zapotrzebowanie rośnie w tempie 82% rocznie i taki stan rzeczy ma się utrzymać do 2027 roku.
Powiązane publikacje
![NVIDIA GeForce RTX 3050 A - nowy wariant układu graficznego dla laptopów może wykorzystać okrojone rdzenie Ada Lovelace](/files/Image/m165/44308.png)
NVIDIA GeForce RTX 3050 A - nowy wariant układu graficznego dla laptopów może wykorzystać okrojone rdzenie Ada Lovelace
12![NVIDIA przygotowuje kartę graficzną TITAN bazującą na architekturze Blackwell. Ale czy ujrzy ona światło dzienne?](/files/Image/m165/44276.png)
NVIDIA przygotowuje kartę graficzną TITAN bazującą na architekturze Blackwell. Ale czy ujrzy ona światło dzienne?
44![NVIDIA B20 - trwają prace nad akceleratorem AI z rodziny Blackwell, który będzie mógł bez przeszkód zadebiutować w Chinach](/files/Image/m165/44265.png)
NVIDIA B20 - trwają prace nad akceleratorem AI z rodziny Blackwell, który będzie mógł bez przeszkód zadebiutować w Chinach
14![NVIDIA GeForce RTX 50 - układy mogą zadebiutować później niż sądzono. Mamy złe wieści dla niecierpliwych graczy i entuzjastów](/files/Image/m165/44263.png)
NVIDIA GeForce RTX 50 - układy mogą zadebiutować później niż sądzono. Mamy złe wieści dla niecierpliwych graczy i entuzjastów
63![AMD Radeon 880M - ASUS chwali się wydajnością układu RDNA 3.5 na tle Radeon 780M i GeForce RTX 3050 40 W](/files/Image/m165/44226.png)