socamm

Micron ogłasza współpracę z NVIDIA, dostarczając pamięci HBM3E i SOCAMM dla nowej generacji serwerów AI i centrów danych. HBM3E 12H 36GB została zoptymalizowana pod kątem NVIDIA GB300 Grace Blackwell, a HBM3E 8H 24GB będzie wspierać HGX B200 i GB200 NVL72. Dzięki 1,2 TB/s przepustowości nowe moduły zapewnią wyższą wydajność AI i HPC. Micron zapowiedział także LPDDR5X SOCAMM, nowy format pamięci serwerowej dla rozwiązań AI i edge computing.

Podczas konferencji GTC 2025 SK hynix zaprezentował 12-warstwową pamięć HBM3E oraz SOCAMM, nowy standard dla serwerów AI. Nowe moduły zapewnią 60% wyższą wydajność i ponad 2 TB/s przepustowości, wspierając rozwój nowej generacji AI. SK hynix ogłosił również, że masowa produkcja HBM4 ruszy w drugiej połowie 2025 roku, a technologia ta znajdzie zastosowanie w przyszłych układach NVIDIA Rubin.

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.