akceleratory AI

Administracja Trumpa złagodziła ograniczenia eksportowe wobec Chin dotyczące akceleratorów AI. AMD ogłosiło plany wznowienia dostaw układów Instinct MI308 na chiński rynek po uzyskaniu zgody Departamentu Handlu USA. Jest to istotny zwrot w polityce handlowej i może przynieść firmie znaczące korzyści finansowe. NVIDIA otrzymała podobne pozwolenie na sprzedaż chipów H20. Rynek zareagował na te informacje, a akcje obydwu firm zyskały znacząco na wartości.

Wielowarstwowe pamięci operacyjne HBM towarzyszą nam od lat. Choć miały krótki epizod w sprzęcie konsumenckim, na przykład w kartach graficznych z serii AMD Radeon Vega, to jednak niepodzielnie dominują w segmencie serwerowym. Teraz poznaliśmy szczegóły specyfikacji nadchodzących pamięci HBM4, a także plany dotyczące kolejnych generacji, sięgające aż do HBM8, która ma już mieć wbudowane chłodzenie, ale również dosłownie kosmiczne parametry.

Organizacja JEDEC, światowy lider w opracowywaniu standardów dla przemysłu mikroelektronicznego, opublikowała finalną specyfikację pamięci DRAM układanej w stosy – HBM4 (JESD270-4). Nowa generacja pamięci operacyjnej, przeznaczona dla wysokowydajnych akceleratorów graficznych, oferuje m.in. dwukrotnie większą przepustowość oraz lepszą efektywność energetyczną w porównaniu do poprzedników. Sprawdźmy zatem, co jeszcze zostało ulepszone w nowej iteracji.

Google ogłosiło kolejną nowość w obszarze zaawansowanych technologii obliczeniowych. Nowe rozwiązanie ma wspierać rozwój usług wykorzystujących sztuczną inteligencję i odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie rynku na mocne, wydajne i skalowalne narzędzia. Premiera nowej generacji układów obliczeniowych to sygnał, że wyścig w sektorze AI nabiera jeszcze większego tempa, a chmurowi giganci intensyfikują swoje inwestycje w infrastrukturę przyszłości.