Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

akceleratory AI

JEDEC ogłasza specyfikację kości pamięci HBM4, które zaoferują dwukrotnie wyższą przepustowość dla akceleratorów AI

JEDEC ogłasza specyfikację kości pamięci HBM4, które zaoferują dwukrotnie wyższą przepustowość dla akceleratorów AI

Organizacja JEDEC, światowy lider w opracowywaniu standardów dla przemysłu mikroelektronicznego, opublikowała finalną specyfikację pamięci DRAM układanej w stosy – HBM4 (JESD270-4). Nowa generacja pamięci operacyjnej, przeznaczona dla wysokowydajnych akceleratorów graficznych, oferuje m.in. dwukrotnie większą przepustowość oraz lepszą efektywność energetyczną w porównaniu do poprzedników. Sprawdźmy zatem, co jeszcze zostało ulepszone w nowej iteracji.

Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI

Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI

Google ogłosiło kolejną nowość w obszarze zaawansowanych technologii obliczeniowych. Nowe rozwiązanie ma wspierać rozwój usług wykorzystujących sztuczną inteligencję i odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie rynku na mocne, wydajne i skalowalne narzędzia. Premiera nowej generacji układów obliczeniowych to sygnał, że wyścig w sektorze AI nabiera jeszcze większego tempa, a chmurowi giganci intensyfikują swoje inwestycje w infrastrukturę przyszłości.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.