Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Samsung rozpoczął wysyłkę próbek HBM4E do klientów. 48 GB na stos i do 3,6 TB/s dla akceleratorów AI

Maciej Lewczuk | 29-05-2026 17:00 |

Samsung rozpoczął wysyłkę próbek HBM4E do klientów. 48 GB na stos i do 3,6 TB/s dla akceleratorów AIWyścig o pamięci HBM zrobił się dla branży AI równie ważny jak premiera kolejnego GPU. Bez odpowiedniej przepustowości nawet najdroższy akcelerator potrafi dławić się na własnym głodzie danych, a wtedy rośnie pobór mocy, koszt platformy i frustracja klientów. Samsung dobrze to widzi, dlatego po starcie komercyjnego HBM4 dorzuca następny ruch i wysyła próbki HBM4E. To jest temat dla producentów serwerów i układów AI.

Samsung wreszcie pokazuje, że w wyścigu o pamięci HBM nie chce już tylko odrabiać strat do konkurencji. Problem w tym, że rywale też nie śpią, więc sama próbka jeszcze niczego nie załatwia.

Samsung rozpoczął wysyłkę próbek HBM4E do klientów. 48 GB na stos i do 3,6 TB/s dla akceleratorów AI [1]

Cooler Master i G.SKILL pokazali DDR5 z aktywnym chłodzeniem. MasterDimm AC celuje w 8400 MT/s i zestawy 2x64 GB

Nowy układ pamięci HBM4E Samsunga ma postać 12-warstwowego stosu o pojemności 48 GB, oferować stabilne 14 Gb/s na pin i skalować się do 16 Gb/s. Samsung mówi też o przepustowości sięgającej 3,6 TB/s na stos, więc papierowo wchodzi wyżej niż jego własne komercyjne HBM4, gdzie firma chwaliła się 11,7 Gb/s i 3,3 TB/s. Do tego dochodzi 1c DRAM oraz 4-nanometrowy logic base die z Samsung Foundry. Dla klientów ważniejsze od samej tabelki może być coś innego. Samsung spina pamięć, logikę i pakowanie we własnym łańcuchu produkcyjnym, a to przy projektach AI potrafi skrócić wdrożenie i ograniczyć ryzyko problemów z uzyskiem.

Samsung rozpoczął wysyłkę próbek HBM4E do klientów. 48 GB na stos i do 3,6 TB/s dla akceleratorów AI [2]

SK hynix pokazuje iHBM. Chłodzenie przy interfejsie D2D PHY ma ograniczyć throttling pamięci HBM w akceleratorach AI

Producent dorzuca jeszcze 16 proc. lepszą efektywność energetyczną i ponad 14 proc. poprawę parametrów termicznych względem poprzedniej generacji, ale tu zaczyna się mniej wygodna część historii. JEDEC zamknęło standard HBM4 z interfejsem 2048-bit i pułapem 2 TB/s na stosie, a Micron już rozsyła klientom próbki HBM4 36 GB 12-High i szykuje wolumen na 2026 rok. Samsung wykonał ruch potrzebny, choć wyraźnie spóźniony, ale łatwej przewagi z tego nie będzie. Dla zwykłego użytkownika ten wyścig nie skończy się nową kością RAM w pececie, tylko ceną i dostępnością akceleratorów AI, a później kosztami usług chmurowych. To dokładnie ten sam mechanizm, który obserwowaliśmy już przy HBM3E i kolejnych generacjach układów dla AI. Pamięć przestała być dodatkiem do GPU, a zaczęła wyznaczać tempo rozwoju całej platformy.

Samsung rozpoczął wysyłkę próbek HBM4E do klientów. 48 GB na stos i do 3,6 TB/s dla akceleratorów AI [3]

Źródło: Samsung Semiconductor, Samsung Newsroom, JEDEC, Micron
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.
x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.