Co ciekawego pokazała firma FSP na targach Computex 2026? Zasilacz o mocy 3300 W, nowe obudowy i systemy chłodzenia

FSP podczas odbywających się właśnie targów Computex 2026, zaprezentowało kilkanaście nowych produktów z kategorii obudów komputerowych, zasilaczy i systemów chłodzenia. Wśród nich znalazły się rozwiązania dla klasycznych desktopów, serwerów i stanowisk zajmujących sztuczną inteligencją. Ponieważ mieliśmy okazję osobiście odwiedzić stanowisko tajwańskiego giganta, dzięki naszej relacji również możecie zobaczyć ekspozycję z najciekawszymi modelami...

FSP na Computex 2026 prezentuje sprzęt komputerowy z jakiego jest powszechnie znany - zasilacze komputerowe, obudowy i systemy chłodzenia.

FSP jest jednym z największych producentów obudów komputerowych, zasilaczy i systemów chłodzenia, który oprócz wytwarzania na potrzeby zlecających, konsekwentnie rozwija także portfolio pod własną marką. Firma dopieszcza zarówno segment gamingowy, jak i coraz wyraźniej wchodzi w profesjonalny, zwłaszcza w przypadku przestronnych skrzynek. Część z prezentowanych nowości najprawdopodobniej trafi wkrótce do naszego laboratorium, a jeżeli któreś zainteresują Was szczególnie, koniecznie dajcie znać w komentarzach.

Obudowy komputerowe FSP

FSP U560 to dwukomorowa konstrukcja o wyrazistym wyglądzie, która wzorem wielu współczesnych gamingowych obudów komputerowych, miejsce dla zasilacza i nośników przewiduje w bocznej sekcji. Główna jest przeznaczona dla podzespołów bazowych oraz systemu chłodzenia. Uwagę zwraca zdejmowany frontowy panel z siateczkowym filtrem przeciwko kurzowi, dodatkowo montowany na magnesach, zakrywający dwa 160 mm podświetlane wentylatory. Kolejne dwa wyciągające śmigła umieszczono na tyłach. Wewnątrz jest naprawdę mnóstwo miejsca, pozwalającego zmieścić długie karty graficzne i przynajmniej 360 mm AiO. Obudowa FSP U560 będzie dostępna w czarnej i białej wersji kolorystycznej.

FSP M581 jest obudową komputerową w typie akwarium, cechującą się jednak kilkoma zabiegami stylistycznymi, które wyróżniają ją spośród setek podobnych propozycji. Przede wszystkim szklany frontowy panel został zaokrąglony, co nadaje całości bardziej eleganckiego wyglądu. Druga sprawa to cztery 120 mm podświetlane wentylatory z wyświetlaczami, gdzie tylny fabrycznie został skonfigurowany w taki sposób, żeby pokazywać podstawowe parametry procesora i systemu chłodzenia. Przednie śmigła ułożono także pod niewielkim katem, aby poprawić nawiew na podzespoły. Wisienką na torcie jest wykończenie dolnej części frontowego panelu „podusiową” fakturą, co wygląda całkiem ciekawie w białej kolorystyce. Poza tym, jest to wertykalny dwukomorowy model, chociaż na pierwszy rzut oka tego nie widać.

Producent nie zapomina także o użytkownikach, którzy potrzebują zupełnie zwyczajnej obudowy o niewielkich rozmiarach, dlatego wprowadził przewiewnego FSP M221. Mocno podziurawiony przedni panel, jak również perforowana piwnica i pozostałe płaszczyzny, powinny zapewnić komponentom całkiem niezłe warunki do działania. Fabrycznie dostarczany będzie jeden podświetlany wentylator, zainstalowany na tyłach konstrukcji, natomiast reszta zależy od potrzeb użytkownika. Zapewne będzie to miało przełożenie na niską cenę FSP M221. Niektórym może spodobać się również zachowawcza stylistyka, bowiem pomijając wspomniany wcześniej wentylator, żadnego innego podświetlenia tutaj nie uświadczymy. 

FSP M381 to kolejna efektowna obudowa panoramiczna, wizualnie wprawdzie podobna do modelu FSP M581, jednak w odróżnieniu od białego rodzeństwa, będzie to horyzontalna konstrukcja z mniejsza ilością wizualnych fajerwerków. Trzy fabrycznie podświetlane wentylatory zajmują standardowe pozycje jak w akwariach. Piwnica jest dodatkowo wentylowana dzięki perforacji, natomiast frontowy szklany panel został zaokrąglony. Poza tym, wnętrze oferuje sporo miejsca na komponenty i chłodnicę AiO 360 mm umieszczoną na górze konstrukcji. Obudowa FSP M381 będzie dostępna w czarnej i białej wersji kolorystycznej.

FSP S350 będzie z kolei propozycją dla użytkowników szukających budowy komputerowej pod płyty główne w formacie mATX, cechującej się wysokim przepływem powietrza. W opisywanym przypadku zapewniają to siatkowane metalowe panele - obydwa boczne, frontowy i górny. Skrzynka otrzymała dwa fabrycznie zainstalowane 120 mm wentylatory, pomieści 240 mm AiO, podczas gdy zasilacz i nośniki przeniesiono na zaplecze. Generalnie, FSP S350 wygląda bardzo przyzwoicie, pozornie niczym szczególnym się nie wyróżniając, aczkolwiek chyba właśnie to stanowi jego najmocniejszą stronę. Podobnie jak pozostałe propozycje tego producenta, szykowane są dwie wersje kolorystyczne - czarna i biała. 

Dwie ostatnie konstrukcje E-ATX dedykowane są zastosowaniom profesjonalnym - FSP U550-B i FSP U661 to masywne i bardzo pojemne obudowy komputerowe, dostosowane do potrzeb stacji roboczych. Udostępniają bardzo dużo miejsca w strefie montażowej, jak również dla systemów chłodzenia m.in 480 mm AiO. Fabrycznie dostarczane będą także stelaże do podtrzymywania kart rozszerzeń. Pomimo typowo roboczego charakteru, stylistycznie prezentują się nienagannie. W przypadku FSP U550-B ciekawostką jest tylny wentylator z miniaturowym wyświetlaczem pokazującym poziom obrotów na minutę.

Systemy chłodzenia FSP

Wśród systemów chłodzenia cieczą, największą uwagę przykuwały FSP CF36A, posiadające efektowne wentylatory z podświetleniem krawędziowym zamiast w łopatkach. Połączenie daisy-chain pozwoliło uniknąć bałaganu w okablowaniu, a dodatkowo całość bazuje na konstrukcji jednej ramki, przyspieszając montaż w obudowie komputera. AiO FSP CF36A dostępne będą w czarnej i białej wersji kolorystycznej, natomiast producent zapewnia także kompatybilność ze wszystkimi nowszymi podstawkami AMD / Intel (podobnie jak u pozostałych modeli).

FSP AW36-TR5 to natomiast propozycja dla gniazda AMD TR5 oraz wielordzeniowych procesorów AMD Threadripper, co zdradza chociażby wielkość podstawy pompki, będącej naprawdę pokaźnych rozmiarów. Samo chłodzenie w rozmiarze 360 mm niczym szczególnym się jednak nie wyróżnia, bowiem nie zastosowano tutaj żadnego podświetlenia. Dostępna będzie też wyłącznie czarna wersja kolorystyczna. Najwyraźniej firma wyszła ze słusznego założenia, że przy takich platformach RGB jest całkowicie zbędne. Szkoda, że tutaj nie zastosowano połączenia daisy-chain dla wentylatorów.

Zainteresowanie solidnymi powietrznymi systemami chłodzenia procesorów wbrew pozorom nie słabnie, pomimo mocnego lobby na korzyść AiO, dlatego oferta producenta zostanie poszerzona o cooler FSP MP9. Dwuwieżowa konstrukcja połączona sześcioma rurkami cieplnymi, otrzymała do kompletu dwa niestandardowe 130 mm wentylatory. Urządzenie wygląda więcej niż efektownie, chociaż nie posiada podświetlenia, tylko delikatne złote wstawki i będzie występować wyłącznie w czarnej wersji kolorystycznej. Może to być ciekawa konkurencja dla topowych modeli Noctua i be quiet!

Kolejnymi nowymi systemami AiO pokazanymi na Computex 2026 były FSP AD36 i FSP AL36 - obydwa są bardzo podobne pod względem stricte konstrukcyjnym, niemniej pierwszy posiada bardziej efektowny obrotowy wyświetlacz na pompce. W modelu FSP AL36 wszystko zostało już skonfigurowane i pospinane, więc AiO wystarczy w zasadzie tylko podłączyć, bez konieczności ustawiania czegokolwiek. Wersja AD36 jest mniej elastyczna, posiada statyczny wyświetlacz, a zdaniem producenta powinna trafić w gusta użytkowników bardziej nastawionych na pracę przy komputerze, niż gamingowe efekciarstwo.

Zasilacze FSP

W kategorii zasilaczy pokazanych na Computex 2026 stawkę otwiera absolutnie szalona jednostka, czyli FSP Cannon o mocy znamionowej 3300 W, wykorzystująca rzecz jasna autorską platformę sprzętową. Jest to oczywiście w pełni modularny model spełniający założenia standardu ATX 3.1 i posiadający sześć gniazd 12-2x6. We wnętrzu znajdziemy między innymi cztery 450V japońskie kondensatory (105ºC) i potężne radiatory. FSP Cannon 3300 W jest skierowany na rynek wydajnych stacji roboczych, mogąc pochwalić się certyfikatami sprawności 80PLUS Platinum oraz Cybenetcis Platinum, natomiast za głośność otrzymał Cybenetics A+.

Producent poszerza także rodzinę FSP Dagger PM, obejmującą nowoczesne jednostki ATX 3.1 i PCIe 5.1, podobnie jak FSP Cannon 3300 W wykorzystujące kondensatory 450V 105ºC (dokładniej to jeden). Oprócz formatu ATX pojawi się również SFX o maksymalnej mocy 1000 W. Taki maluch z certyfikatami sprawności 80PLUS Platinum i Cybenetcis Platinum, a także Cybenetics A dla głośności, może być ciekawą opcją do niewielkich wydajnych komputerów. Zasilacze są rzecz jasna w pełni modularne, dodatkowo występując w czarnej i białej wersji kolorystycznej. Natomiast jeżeli potrzebujecie czegoś jeszcze mocniejszego...

Uzupełnieniem portfolio będą również pełnowymiarowe modele FSP Dagger PM w formacie SFX-L o mocy 1200 W, które pod względem generalnej specyfikacji nie odbiegają od pozostałych nowości tzn. ATX 3.1 plus PCIe 5.1, doprawione identycznymi certyfikatami sprawności i głośności. Rodzina FSP Dagger PM staje się zatem najbardziej kompletną w ofercie producenta, jednak to dopiero wierzchołek góry lodowej. Równolegle zapowiedziano białe odmiany zasilaczy FSP MEGA GM (80PLUS Gold / ATX 3.1 / Cybenetics A++) i topowych FSP Mega Ti (80PLUS Titanium / ATX 3/1 / Cybenetics A++), dorzucając jeszcze FSP MEGA PM (80PLUS Platinum / ATX 3/1 / Cybenetics A++) w dwóch kolorach.