Samsung jest głównym dostawcą pamięci HBM4 Gen 6 dla platformy AMD Instinct MI455X i architektury rack-scale Helios

Lisa Su osobiście przyleciała do Korei Południowej, aby usiąść przy stole z Youngiem Hyunem Junem, dyrektorem Samsunga. Ceremonia odbyła się 18 marca 2026 roku w Pyeongtaek, w najnowocześniejszym kompleksie produkcyjnym koreańskiej firmy. Cel wizyty był jeden. Zabezpieczyć dostawy pamięci HBM4 dla akceleratora, od którego AMD zależy bardziej niż od jakiegokolwiek produktu od lat. Wynik negocjacji jest czymś znacznie ważniejszym.

Firma AMD zabezpieczyła sobie dostawy pamięci HBM4 od Samsunga dla akceleratora Instinct MI455X, podpisując MOU z otwartą furtką na współpracę foundry. Ten krok Czerwoni wykonali niestety kilka miesięcy po NVIDII.

Samsung HBM4E debiutuje na NVIDIA GTC 2026. 16 Gb/s, 4 TB/s przepustowości i 48 GB na stos dla platformy Rubin Ultra

Podpisane MOU (Memorandum of Understanding - listu intencyjnego) ustanawia Samsunga głównym dostawcą HBM4 dla akceleratora AMD Instinct MI455X GPU, następcy opisywanych przez nas serii MI350X i MI355X, a także pamięci DDR5 dla procesorów EPYC szóstej generacji o kryptonimie Venice. Samsung HBM4 działa z szybkością do 13 Gbps i oferuje 3,3 TB/s przepustowości na stos. Pamięci produkowane są przy wykorzystaniu procesu DRAM klasy 10 nm (generacja 1c) z czteronano­metrową bazą logiczną. W MI455X zaplanowano szesnaście takich stosów, co daje 432 GB pamięci i 19,6 TB/s łącznej przepustowości.

Trzy przełomy Microna naraz, czyli masowa produkcja HBM4 36 GB 12H, Gen6 SSD i SOCAMM2 dla platformy NVIDIA Vera Rubin

AMD nie jest jednak pierwszym klientem Samsunga na HBM4. NVIDIA wyprzedziła go o kilka miesięcy, rezerwując moce dla platformy Vera Rubin, która po aktualizacji z CES 2026 dysponuje 22,2 TB/s, czyli o 13 proc. więcej niż MI455X. Samsung kontroluje dziś ok. 22 proc. rynku HBM przy 57 proc. SK Hynix, ale według analityków Counterpoint pozyskanie AMD może podnieść ten udział powyżej 30 proc. w 2026 roku. Osobną stawką jest furtka dla Samsung Foundry. MOU przewiduje rozmowy o produkcji przyszłych chipów AMD, co oznaczałoby realną alternatywę dla TSMC, ryzykowną pod względem dojrzałości procesu, ale strategicznie istotną dla obydwu stron.