Trwają już prace nad pamięcią RAM DDR6. Premiera może odbyć się dopiero za kilka lat
Wysokie ceny pamięci RAM na pewno wpływają na plany wielu entuzjastów oraz producentów - szczególnie duże firmy muszą dostosowywać swoje strategie w obliczu tego, co dzieje się teraz na rynku. I choć nic nie wskazuje na szybką poprawę sytuacji, to jednak warto wiedzieć, że za kulisami trwają prace nad jej zmianą. Okazuje się, że wielcy producenci skupiają się już nie tylko nad poprawą dostępności obecnych technologii, ale również rozwojem kolejnych.
Samsung, SK Hynix i Micron podobno rozpoczęły już wstępne prace rozwojowe nad pamięciami DDR6. To prowadzi do wniosku, że trafią one na rynek najwcześniej w 2028 lub 2029 roku.
ASRock, ASUS i Intel testują HUDIMM. DDR5 z jednym subkanałem ma obniżyć koszt tanich pecetów
Jak podaje serwis TheElec, firmy Samsung, SK Hynix i Micron podobno rozpoczęły już wstępne prace rozwojowe nad pamięciami DDR6. Według źródła producenci zwrócili się już do dostawców substratów z prośbą o przygotowanie projektów, mimo że standard JEDEC nie jest jeszcze gotowy. W raporcie podano, że prace trwają zaledwie z częściowymi danymi projektowymi. Obejmują one wstępne informacje na temat grubości pamięci, struktury podłoża i trasowania ścieżek. Celem jest przygotowanie próbek testowych jeszcze przed rozpoczęciem masowej produkcji pamięci DDR6. Tego typu prace zazwyczaj trwają ponad dwa lata przed wprowadzeniem produktów na rynek, co prowadzi do wniosku, że pamięci DDR6 trafią na rynek najwcześniej w 2028 lub 2029 roku.
Test pamięci RAM DDR5 vs DDR4 na procesorze Intel Core i5-14600K - Jaka jest różnica wydajności? Czy warto dopłacać do DDR5?
Oczekuje się, że standard DDR6 przyniesie wzrost prędkości w porównaniu z DDR5. Wcześniejsze informacje z planu organizacji JEDEC wskazywały na przepustowość do 17,6 Gb/s, czyli około dwukrotnie więcej niż górny limit planowany dla DDR5. Możemy również spodziewać się istotnej poprawy w zakresie pojemności czy efektywności energetycznej. Pozostaje jeszcze pytanie, czy nowe pamięci okażą się przystępne cenowo? Jak wszyscy wiemy, aktualnie branża przeżywa kryzys - ceny modułów DDR5 ciągle rosną, ponieważ ogromny popyt na usługi związane ze sztuczną inteligencją wywierają presję na podaż pamięci. Ale kto wie, być może w ciągu najbliższych lat sytuację uda się opanować?
Powiązane publikacje

SK hynix zrobił ruch, którego Samsung nie zignoruje. HBM4E trafia do klientów szybciej, niż wielu zakładało
9
AMD przejmuje MEXT. Predictive Memory ma obniżyć koszt pamięci w serwerach AI przez przerzucenie części danych z DRAM na flash
5
JEDEC rozwija standard LPDDR6 pod serwery AI. Moduły SOCAMM2 mają dojść do pojemności 512 GB
7
LLW DRAM dla smartfonów to pamięć inspirowana HBM mająca podnieść przepustowość AI do 128 GB/s
8







![Trwają już prace nad pamięcią RAM DDR6. Premiera może odbyć się dopiero za kilka lat [1]](/image/news/2026/05/05_trwaja_juz_prace_nad_pamiecia_ram_ddr6_premiera_moze_odbyc_sie_dopiero_za_kilka_lat_0.jpg)
![Trwają już prace nad pamięcią RAM DDR6. Premiera może odbyć się dopiero za kilka lat [2]](/image/news/2026/05/05_trwaja_juz_prace_nad_pamiecia_ram_ddr6_premiera_moze_odbyc_sie_dopiero_za_kilka_lat_1.jpg)





