vera rubin

Wokół platform związanych ze sztuczną inteligencją zwykle najwięcej hałasu wywołują nowe, coraz wydajniejsze, akceleratory. Niestety bez odpowiedniej i dostępnej pamięci nawet najlepszy projekt szybko zderza się ze ścianą. Dlatego doniesienia o możliwym wejściu Nanya Technology do łańcucha dostaw NVIDIA Vera Rubin nie są branżową ciekawostką, tylko sygnałem, że walka o skalę produkcji przenosi się dziś także na rynek LPDDR5X.

Micron w ostatnich tygodniach poinformował o rozpoczęciu dostaw modułów SOCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR5X o gęstości 32 Gb dla systemów sztucznej inteligencji NVIDIA Vera Rubin. Teraz do grona dostawców dołącza także SK hynix, które ogłosiło dziś, 20 kwietnia 2026 roku, rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB. Oznacza to, że firma aktywnie włącza się w zaopatrywanie platform nowej generacji amerykańskiego giganta.

Lisa Su osobiście przyleciała do Korei Południowej, aby usiąść przy stole z Youngiem Hyunem Junem, dyrektorem Samsunga. Ceremonia odbyła się 18 marca 2026 roku w Pyeongtaek, w najnowocześniejszym kompleksie produkcyjnym koreańskiej firmy. Cel wizyty był jeden. Zabezpieczyć dostawy pamięci HBM4 dla akceleratora, od którego AMD zależy bardziej niż od jakiegokolwiek produktu od lat. Wynik negocjacji jest czymś znacznie ważniejszym.

Jakiś czas temu omawialiśmy na łamach PurePC system do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją Vera Rubin. Podczas wydarzenia GTC 2026, NVIDIA ogłosiła wprowadzenie do swojego ekosystemu AI dodatkowych układów Groq LPX (nie mylić z modelem LLM Grok od xAI). Rozwiązanie to ma umożliwić obsługę znacznie dłuższych kontekstów oraz przyspieszyć proces inferencji w szczególnie wymagających scenariuszach obliczeniowych.

NVIDIA GTC 2026 przyniosło więcej niż coroczny pokaz slajdów. Jensen Huang zaprezentował platformę Vera Rubin NVL72 i niemal natychmiast producenci serwerów pokazali, jak zamierzają ją wdrożyć. ASUS wyciągnął na scenę flagowy model XA VR721-E3, pełnoprawny rack AI zbudowany wokół nowej architektury Rubin. To nie jest ewolucja poprzedniej generacji. To wyraźny skok w gęstości mocy obliczeniowej i koniec chłodzenia powietrzem.

Targi NVIDIA GTC 2026 to nie tylko pokaz kart graficznych i nowych platform obliczeniowych. Dla producentów pamięci to szansa na udowodnienie, że mają coś do zaoferowania przemysłowi AI. Samsung przyjechał do San Jose z szerokim portfolio i jedną premierą, która przyciąga szczególną uwagę, czyli pamięcią HBM4E, po raz pierwszy pokazaną publicznie. Jeszcze nie trafiła do masowej produkcji, ale pokazuje kierunek podążania następnej generacji infrastruktury AI.

NVIDIA oficjalnie potwierdziła dostarczenie pierwszych próbek systemu Vera Rubin VR200 do klientów. To nastepca platformy Grace Blackwell, która, jak pisalismy przy okazji recenzji RTX 5090, zrewolucjonizowała podejscie do budowy akceleratorów AI. Tym razem firma idzie jeszcze dalej, projektujac od podstaw sześć nowych chipów i stawiajac racka w centrum całej architektury. Czym Vera Rubin różni sie od poprzednika i czy 25-procentowa podwyżka ceny ma uzasadnienie?

W jednej z tajpejskich restauracji doszło do spotkania, które można nazwać momentem historycznym dla branży półprzewodników. Morris Chang, 94-letni założyciel TSMC, pojawił się publicznie po raz pierwszy od ponad roku, by osobiście spotkać się z Jensonem Huangiem, CEO NVIDII. Zdjęcia, które trafiły do lokalnych mediów, pokazują Changa wjeżdżającego do restauracji na wózku inwalidzkim, co potwierdziło doniesienia o jego problemach zdrowotnych.

Jakiś czas temu na konferencji GTC w Waszyngtonie CEO NVIDIA, Jensen Huang, zaprezentował prototyp testowy platformy NVIDIA Vera Rubin Superchip. Teraz, podczas targów CES 2026, ku zaskoczeniu wielu, przedstawiono szerokie omówienie tej zaawansowanej platformy AI, której chipy są już w pełnej produkcji w zakładach TSMC. Sprawdźmy, jakie możliwości oferuje akcelerator AI o wymiarach porównywalnych do płyty głównej w formacie ATX.

NVIDIA od lat dominuje na rynku akceleratorów AI, ale teraz szykuje się do zmiany, która może być równie przełomowa jak sama architektura Blackwell. Zieloni planują fundamentalną przebudowę swojego modelu biznesowego – zamiast dostarczać tylko GPU i płyty główne, firma chce przejąć kontrolę nad produkcją kompletnych systemów serwerowych. To ruch, który może zmienić nie tylko sposób działania NVIDII, ale także całą dynamikę rynku infrastruktury AI.

Kilka dni temu firma AMD potwierdziła nadchodzącą konferencję dla inwestorów pod nazwą Finacial Analyst Day 2025, podczas której miały zostać ujawnione informacje na temat nadchodzących planów przedsiębiorstwa w zakresie akceleratorów AI, procesorów czy konsumenckich kart graficznych. Podobne wydarzenie odbyło się kilka lat temu, gdzie opublikowano najświeższe wówczas plany wydawnicze na kolejne lata. Teraz poznaliśmy plany AMD na najbliższe dwa lata.

Era tradycyjnego chłodzenia powietrzem w centrach danych AI dobiega końca. Wraz z nadejściem potężnych akceleratorów graficznych, których TDP przekracza 1000 W, serwery zamieniają się w grzejniki. Najnowsza platforma NVIDIA Blackwell Ultra NVL72, superkomputer w jednej szafie, generuje ponad 100 kW ciepła. Taka moc obliczeniowa wymaga innowacyjnego, ale i szokująco kosztownego podejścia do chłodzenia. Jaka jest prawdziwa cena utrzymania w ryzach tej mocy?

Jakiś czas temu informowaliśmy, że w fabrykach TSMC trwa preprodukcja nadchodzących układów NVIDIA Vera Rubin. Teraz, podczas konferencji GTC w Waszyngtonie, doniesienia te zostały potwierdzone. CEO Jensen Huang zaprezentował prototyp Vera Rubin Superchip, czyli akceleratora o rozmiarach płyty głównej w formacie ATX, który ma wyznaczyć nowy kierunek dla wysokowydajnych chipów AI. Sprawdźmy więc, co jeszcze pokazała NVIDIA.

Chipy NVIDIA Vera Rubin, według najnowszych doniesień, są już w fazie preprodukcji w zakładach TSMC. Równocześnie AMD planuje wprowadzenie akceleratorów Instinct MI450, które pod względem specyfikacji mogą realnie zagrozić dominującej pozycji NVIDII na rynku układów AI. Według nieoficjalnych informacji firma zwiększyła przepustowość pamięci HBM4, a także (podobno) parametr TGP całego układu, choć w tym zakresie pojawiają się pewne nieścisłości.

Rozwój zaawansowanych modeli sztucznej inteligencji wymaga coraz większej mocy obliczeniowej. Najwięksi gracze na rynku stale przesuwają granice możliwości, inwestując w infrastrukturę o niespotykanej dotąd skali. Najnowsze doniesienia potwierdzają plany budowy projektu, który może zdefiniować przyszłość AI na wiele lat. Rodzi to jednak poważne pytania dotyczące jego kosztów oraz gigantycznego zapotrzebowania na energię.

Jakiś czas temu w sieci pojawiły się pogłoski o możliwych opóźnieniach we wprowadzaniu chipów opartych na architekturze NVIDIA Vera Rubin do masowej produkcji. Jednak najnowsze zapowiedzi prezentacji układów oraz spotkanie inwestorskie wyraźnie temu zaprzeczają. Proces wdrożenia przebiega sprawnie, a chipy znajdują się już w fazie preprodukcji w fabrykach TSMC. Tymczasem na rynku wciąż utrzymuje się ogromny popyt na układy z rodziny Blackwell.

W tym roku NVIDIA oficjalnie zaprezentowała platformę Blackwell Ultra, czyli bardziej rozbudowaną wersję akceleratorów, wykorzystującą tym razem m.in. pamięci HBM3e. Już wcześniej NVIDIA deklarowała swoje plany na lata 2026-2028, uwzględniające dwie nowe architektury dla rynku HPC / AI. Teraz producent oficjalnie ogłosił datę kolejnej edycji konferencji GTC, podczas której zaprezentowane zostaną najnowsze rozwiązania dla segmentu Data Center, w którym NVIDIA od miesięcy generuje rekordowe przychody.

Rynek akceleratorów AI rozwija się w niespotykanym dotąd tempie. Producenci układów graficznych prześcigają się w zapowiedziach coraz wydajniejszych architektur, skracając cykle produkcyjne do absolutnego minimum. Obecne nowości szybko stają się standardem, a pojawiają się już ich następcy. To pokazuje, jak wielkie jest zapotrzebowanie na moc obliczeniową w obecnej rewolucji związanej z AI, zmuszając cały łańcuch dostaw do pracy na najwyższych obrotach

Podczas konferencji GTC 2025 Jensen Huang zaprezentował architekturę Rubin i Rubin Ultra, które mają zrewolucjonizować rynek HPC i AI. Nowe układy GPU zaoferują 100 PFLOPS mocy obliczeniowej FP4 oraz 1 TB pamięci HBM4, a ich działanie wspierać będą procesory Vera z 88 rdzeniami. Rubin Ultra ma zastąpić serię Blackwell, oferując nawet 40% lepszą wydajność. NVIDIA nie zwalnia tempa – premiera przewidziana jest na 2026 rok.

W marcu tego roku NVIDIA zaprezentowała nową generację akceleratorów dla obliczeń AI, opartych na architekturze Blackwell. W jej skład wchodzą przede wszystkim układy NVIDIA B100 oraz B200, a także superchip Grace-Blackwell GB200. Podczas marcowego wystąpienia dowiedzieliśmy się, że układ B200 jest w rzeczywistości akceleratorem o budowie MCM, wyposażonym w 192 GB pamięci HBM3e. Tymczasem w sieci już pojawiają się pierwsze informacje na temat kolejnej generacji, z akceleratorem NVIDIA R100 na czele.