Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

przepustowość

HP OMEN Transcend 32 OLED - nadchodzący monitor QD-OLED otrzyma DisplayPort 2.1 o ograniczonej przepustowości

HP OMEN Transcend 32 OLED - nadchodzący monitor QD-OLED otrzyma DisplayPort 2.1 o ograniczonej przepustowości

Jeszcze w grudniu zeszłego roku, niedługo przed startem targów CES w Las Vegas, informowaliśmy o nadchodzącym monitorze od HP - model OMEN Transcend 32 miał otrzymać nowej generacji ekran QD-OLED oraz port DisplayPort 2.1. W ten sposób byłby to jeden z pierwszych monitorów do gier o takich parametrach. Na targach faktycznie monitor został zaprezentowany, jednak dopiero teraz poznajemy faktyczne szczegóły specyfikacji. I tak - DisplayPort 2.1 pojawi się w tym urządzeniu, ale i tak wiele osób będzie rozczarowanych...

Samsung wkrótce zaprezentuje jeszcze szybsze kości GDDR7 dla kart graficznych - prędkość sięgnie 37 Gbps

Samsung wkrótce zaprezentuje jeszcze szybsze kości GDDR7 dla kart graficznych - prędkość sięgnie 37 Gbps

Samsung jeszcze w zeszłym roku ogłosił finalną specyfikację pierwszej generacji kości GDDR7 dla przyszłych kart graficznych. W porównaniu nawet do najszybszych obecnie pamięci GDDR6X od Microna, możemy oczekiwać kilkudziesięcioprocentowego wzrostu szybkości, co bezpośrednio przełoży się także na przepustowość. Okazuje się jednak, że koreański producent nieustannie pracuje nad ulepszeniem swojej technologii i wkrótce mamy zobaczyć jeszcze szybsze warianty GDDR7.

Intel Thunderbolt 5 - oficjalna prezentacja i specyfikacja nadchodzącego standardu przesyłania danych

Intel Thunderbolt 5 - oficjalna prezentacja i specyfikacja nadchodzącego standardu przesyłania danych

W ubiegłym roku Intel oficjalnie potwierdził trwające prace nad nowym standardem przesyłania danych. Wówczas nie poznaliśmy jeszcze pełnej nazwy, zamiast tego skupiono się na najważniejszych nowościach, jakie zostaną wprowadzone wraz z kolejną generacją Thunderbolta. Obecnie pozostał nam już tylko tydzień do najważniejszej, tegorocznej konferencji Intela - Innovation 2023, na której poznamy szczegóły procesorów Meteor Lake oraz Raptor Lake Refresh. Tymczasem Intel już teraz ogłasza szczegóły...

Samsung prezentuje pamięci GDDR7 dla kart graficznych - ich produkcja rozpocznie się w przyszłym roku

Samsung prezentuje pamięci GDDR7 dla kart graficznych - ich produkcja rozpocznie się w przyszłym roku

Pierwsze informacje na temat pamięci GDDR7 od firmy Samsung pojawiły się jeszcze w 2021 roku. Od tamtej pory koreański producent kilkukrotnie przypominał o zbliżającym się procesie produkcji. W końcu dotarliśmy do tego miejsca, bowiem Samsung jako pierwszy producent DRAM sfinalizował specyfikację pierwszej generacji pamięci GDDR7. Teraz poznajemy zatem ich parametry, tymczasem dostępność planowana jest już na pierwszą połowę 2024 roku. Tym samym wszystko wskazuje na to, że kolejna generacja kart...

PCIe 7.0 - zaprezentowano specyfikację wersji 0.3 nowej magistrali. Wzrost szybkości transferu danych będzie imponujący

PCIe 7.0 - zaprezentowano specyfikację wersji 0.3 nowej magistrali. Wzrost szybkości transferu danych będzie imponujący

Rynek dopiero przyjmuje na szerszą skalę standard PCIe 5.0, ale trwają już prace nad wersją 7.0. Poznaliśmy właśnie specyfikację wersji 0.3 wspomnianej magistrali, która zadebiutuje nie wcześniej niż w 2025 roku. Na jej szeroką implementację w sprzęcie dostępnym na rynku zaczekamy jednak z pewnością dłużej. Głównym celem inżynierów jest podwojenie przepustowości względem PCIe 6.0, co powinno bardzo korzystnie wpłynąć na wydajność urządzeń.

Pamięci VRAM GDDR6 o przepustowości 24 Gbps mają być produkowane jeszcze w tym roku

Pamięci VRAM GDDR6 o przepustowości 24 Gbps mają być produkowane jeszcze w tym roku

Jak wiemy, najszybsze pamięci VRAM ma obecnie GeForce RTX 4080 - mowa o modułach GDDR6X o efektywnej przepustowości 22,4 Gbps. Możliwe jednak, że już za kilka miesięcy inna karta graficzna wysunie się na prowadzenie w tej kategorii. Kilku wiodących producentów z branży zapowiedziało już prace nad modułami gwarantującymi przesył danych na poziomie 24 Gbps. Wygląda na to, że niebawem trafią one do pierwszych konsumenckich produktów.

Samsung prezentuje pamięć typu GDDR6W dla kart graficznych, układów w notebookach i dla akceleratorów na rynek HPC/AI

Samsung prezentuje pamięć typu GDDR6W dla kart graficznych, układów w notebookach i dla akceleratorów na rynek HPC/AI

Firma Samsung już od zeszłego roku zapowiadała przygotowanie szybszych kości GDDR6, a także zupełnie nowego standardu GDDR7. Dzisiaj ujawniono natomiast pierwsze szczegóły dotyczące wydajnych kości GDDR6W, które pod pewnymi względami będzie można przyrównać do kości HBM2e. Nowy standard bazujący jednak na dotychczasowej specyfikacji GDDR6 był opracowywany wspólnie z JEDEC od kilku miesięcy i teraz, gdy udało się ją sfinalizować, koreański producent postanowił zdradzić nieco więcej na temat...

AMD Radeon RX 7900 XT ma otrzymać 20 GB pamięci VRAM. Możliwe, że wcale nie będzie to flagowa jednostka z nowej serii

AMD Radeon RX 7900 XT ma otrzymać 20 GB pamięci VRAM. Możliwe, że wcale nie będzie to flagowa jednostka z nowej serii

Specyfikacja rdzeni Navi 3X jest już znana od dawna, jednak ciągle zagadką pozostają dane techniczne konkretnych kart graficznych AMD z nowej serii. Swoją drogą to zadziwiające, że na tym etapie ciągle wiemy tak niewiele, prawda? Na szczęście premiera jednostek odbędzie się już 3 listopada, a w sieci zaczynają pojawiać się mocne poszlaki. Jak się teraz okazuje, wyczekiwany model Radeon RX 7900 XT może wcale nie być flagowym układem.

Intel prezentuje nową generację standardu Thunderbolt - szybkość przesyłania danych wyniesie nawet 120 Gb/s

Intel prezentuje nową generację standardu Thunderbolt - szybkość przesyłania danych wyniesie nawet 120 Gb/s

Obecnym standardem Thunderbolt, stosowanym przez Intela jest Thunderbolt 4. Oferuje on m.in. przepustowość przesyłania danych sięgającą 40 Gb/s. Pod tym względem nie doszło zatem do większych zmian względem trzeciej generacji. Od ponad roku wiedzieliśmy, że producent opracowuje Thunderbolta nowej generacji. Długo jednak czekaliśmy na konkrety, bowiem wcześniej ujawniono specyfikację portu USB 4 v2 o przepustowości sięgającej 80 Gb/s. Teraz Intel ujawnił dodatkowe szczegóły, związane z nową generacją...

VESA przedstawia specyfikację standardu DisplayPort 2.1. Główna nowość to poprawiona współpraca z interfejsami USB 4 i USB-C

VESA przedstawia specyfikację standardu DisplayPort 2.1. Główna nowość to poprawiona współpraca z interfejsami USB 4 i USB-C

Układ NVIDIA GeForce RTX 4090 to pod wieloma względami bardzo nowoczesny układ, jednak trudno zrozumieć, dlaczego producent zdecydował się na zastosowanie w nich mało przyszłościowego złącza DisplayPort 1.4a zamiast 2.0. Co więcej, dziś jednostka Ada Lovelace wypada pod tym względem jeszcze gorzej, bowiem organizacja VESA opublikowała właśnie specyfikację nowego standardu DisplayPort 2.1, który może być obsługiwany przez nadchodzące Radeony RX 7000.

Samsung ogłosił nowe informacje o specyfikacji pamięci VRAM GDDR7 dla kart graficznych - będą jeszcze szybsze niż sądzono

Samsung ogłosił nowe informacje o specyfikacji pamięci VRAM GDDR7 dla kart graficznych - będą jeszcze szybsze niż sądzono

Niespełna rok temu, podczas Samsung Tech Day 2021, koreański producent zdradził pierwsze szczegóły na temat nowej generacji pamięci VRAM dla kart graficznych. Mowa o kościach GDDR7, które docelowo miały osiągnąć przepustowość nawet 32 Gbps, co byłoby zauważalnie wyższym rezultatem w porównaniu do obecnych modułów GDDR6 czy GDDR6X. Minął już prawie rok, a Samsung odkrywa kolejne karty w związku z GDDR7. Okazuje się, że pamięć nowej generacji będzie jeszcze szybsza niż zapowiadano.

USB Promoter Group ogłasza wstępną specyfikację standardu USB 4 Version 2. Przepustowość łącza wzrośnie do 80 Gbps

USB Promoter Group ogłasza wstępną specyfikację standardu USB 4 Version 2. Przepustowość łącza wzrośnie do 80 Gbps

Od dłuższego czasu najszybszym standardem w przypadku złączy USB typu C jest USB 4, gdzie maksymalna przepustowość sięga 40 Gbps. Identyczne wyniki otrzymamy także na certyfikowanych przez Intela portach Thunderbolt 3 oraz Thunderbolt 4, opartych na USB 4. Stowarzyszenie USB Promoter Group ogłosiło wstępną specyfikację dla kolejnej generacji USB typu C. Jednak zamiast wprowadzić porządek w nazwach i wprowadzić USB 5, otrzymamy... USB 4 Version 2.

PCI-SIG ogłasza wstępną specyfikację magistrali PCIe 7.0. Przepustowość wzrośnie dwukrotnie względem PCIe 6.0

PCI-SIG ogłasza wstępną specyfikację magistrali PCIe 7.0. Przepustowość wzrośnie dwukrotnie względem PCIe 6.0

Raptem pół roku temu informowaliśmy o oficjalnej specyfikacji magistrali PCIe 6.0, którą zatwierdziło stowarzyszenie PCI-SIG. Każda kolejna generacja podwaja przepustowość przy zachowaniu takiej samej liczby linii PCIe. Tymczasem PCI-SIG ogłosiło już wstępną specyfikację PCIe 7.0, mimo że minie jeszcze trochę czasu zanim PCIe 6.0 rozgości się w komputerowej branży. Tak jak można oczekiwać, najnowszy standard wprowadzi znacznie wyższą przepustowość danych.

WiFi 7 – Qualcomm ogłasza dostępność nowych platform Networking Pro z przepustowością do 33 Gbps

WiFi 7 – Qualcomm ogłasza dostępność nowych platform Networking Pro z przepustowością do 33 Gbps

O WiFi 7 mówi się już od kilku ładnych miesięcy, choć nie jest tajemnicą, że spora część użytkowników sieci nie korzysta jeszcze nawet z WiFi 6. Dla marki Qualcomm, którą znamy m.in. z produkcji mobilnych układów SoC, nie jest to jednak żadną przeszkodą, aby zapowiedzieć nowe produkty generujące właśnie sieć WiFi 7, w ramach konfiguracji od 6 do 16 strumieni. Mowa o sieciowych kontrolerach Networking Pro Series trzeciej generacji, które obsłużą kanały do 320 MHz oraz transfer aż do 33...

Samsung przedstawia UFS 4.0: masowa produkcja pamięci ruszy w trzecim kwartale 2022 roku

Samsung przedstawia UFS 4.0: masowa produkcja pamięci ruszy w trzecim kwartale 2022 roku

Samsung ogłosił właśnie najnowszą generację swojej pamięci masowej przeznaczonej dla urządzeń mobilnych. UFS 4.0 zapewni istotny wzrost prędkości odczytu i zapisu sekwencyjnego oraz poprawę efektywności energetycznej na poziomie 46% względem poprzedniej generacji Universal Flash Storage. Producent twierdzi, że nową technologię można wykorzystać w tworzeniu pamięci o pojemności do 1 TB. To wielka szansa dla rynku urządzeń mobilnych. Skorzystają na tym rozwiązania motoryzacyjne oraz aplikacje...

Google inwestuje w podmorską infrastrukturę sieciową. Nowy kabel światłowodowy połączy Afrykę i Europę

Google inwestuje w podmorską infrastrukturę sieciową. Nowy kabel światłowodowy połączy Afrykę i Europę

Inwestycje Google związane z podmorską infrastrukturą sieciową sięgają nawet dziesięć lat wstecz. Pierwsze tego typu rozwiązanie zostało sfinalizowane w 2021 roku i dotyczyło połączenia Japonii z USA. Teraz wzięto na tapet Afrykę oraz Stary Kontynent. Gigant z Mountain View rozpoczął niezbędne prace, których efekty będziemy mogli zobaczyć jeszcze w tym roku. Firma, która ma „na koncie” aż 19 podobnych przedsięwzięć, zapewni niezbędne dla wydajnej pracy lokalnych przedsiębiorstw, stabilne...

MediaTek potwierdza testy WiFi 7. Pierwsze urządzenia z 802.11be trafią na rynek już w 2023 roku

MediaTek potwierdza testy WiFi 7. Pierwsze urządzenia z 802.11be trafią na rynek już w 2023 roku

MediaTek od samego początku angażuje się w rozwoju standardu WiFi 7 znanego też jako IEEE 802.11be. Firma, tym razem w pełni oficjalnie potwierdziła prace nad wdrożeniem technologii do swoich produktów. Urządzenia wykorzystujące rzeczony standard zaczną pojawiać się na półkach sklepowych już w przyszłym roku. Tajwańskie przedsiębiorstwo zaprezentowało już swoim kluczowym partnerom i współpracownikom z branży wersje demonstracyjne IEEE 802.11be. MediaTek nie chwali się szczegółami, natomiast...

Magistrala PCIe 6.0 z oficjalną specyfikacją - dwukrotnie większa przepustowość względem PCIe 5.0 to niejedyna nowość

Magistrala PCIe 6.0 z oficjalną specyfikacją - dwukrotnie większa przepustowość względem PCIe 5.0 to niejedyna nowość

Przez lata w komputerach dominowała magistrala PCIe 3.0, która była wykorzystywana w kolejnych generacjach kart graficznych czy wielu nośnikach SSD z protokołem NVMe. Dopiero z ostatnimi architekturami dla GPU tj. NVIDIA Ampere czy AMD RDNA, producenci zdecydowali się skorzystać z obsługi magistrali PCIe 4.0, której oficjalna specyfikacja pojawiła się w... 2017 roku! Spora w tym także zasługa faktu, że pomiędzy ogłoszeniem parametrów PCIe 3.0 oraz PCIe 4.0 minęło aż 7 lat. Z kolei od czasu wprowadzenia...

NVIDIA zaprasza na konferencję Graphics Technology Conference. Już wkrótce prezentacja architektury Hopper dla rynku HPC/AI

NVIDIA zaprasza na konferencję Graphics Technology Conference. Już wkrótce prezentacja architektury Hopper dla rynku HPC/AI

Już za kilka dni NVIDIA ujawni kolejne karty graficzne GeForce, oparte na architekturze Ampere. Choć firma przygotowuje odświeżenie oferty kart graficznych GeForce RTX 3000, jeszcze w tym roku nastąpi kilka ważniejszych ogłoszeń. Producent pracuje bowiem nad dwiema nowymi architekturami, które zostaną ogłoszone w tym roku. Pierwsza - Hopper - przygotowana została z myślą o profesjonalnym rynku HPC oraz AI. Druga - Ada Lovelace - będzie ukierunkowana na karty graficzne GeForce RTX 4000. Wygląda na to,...

NVIDIA Hopper GH100 - opracowanie naukowe firmy daje pierwszy wgląd w specyfikację akceleratora graficznego nowej generacji

NVIDIA Hopper GH100 - opracowanie naukowe firmy daje pierwszy wgląd w specyfikację akceleratora graficznego nowej generacji

W przyszłym roku NVIDIA planuje wydać dwie nowe architektury kart graficznych. Pierwszą jest Hooper, który wykorzystany zostanie w akceleratorach graficznych nowej generacji dla rynku HPC oraz AI. Drugą architekturą będzie Ada Lovelace dla konsumenckich kart graficznych GeForce RTX 4000. Choć obecnie NVIDIA nie zdradza jeszcze zbyt wiele informacji o przyszłorocznych nowościach, producent opracował jednocześnie artykuł naukowy na łamach platformy ACM Digital Library, który traktuje na temat nowej generacji...

SK hynix z sukcesem rozpoczął produkcję pamięci DRAM typu HBM3 z przepustowością rzędu 819 GB/s na stos

SK hynix z sukcesem rozpoczął produkcję pamięci DRAM typu HBM3 z przepustowością rzędu 819 GB/s na stos

SK hynix jest obecnie jednym z największych producentów pamięci DRAM oraz drugim, obok Samsunga, który produkuje także moduły HBM odznaczające się dużo większą przepustowością w porównaniu do zwykłych pamięci DDR/GDDR. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo już kilka miesięcy temu ujawniło wstępne plany dotyczące produkcji nowej generacji pamięci DRAM o wysokiej przepustowości - HBM3. Wówczas jednak producenta nie podawał do wiadomości wszystkich szczegółów dotyczących specyfikacji technicznej....

Thunderbolt 5 – Intel przypadkiem ujawnił prace nad nowym interfejsem. Przesyłanie danych z prędkością do 80 Gb/s

Thunderbolt 5 – Intel przypadkiem ujawnił prace nad nowym interfejsem. Przesyłanie danych z prędkością do 80 Gb/s

Latem ubiegłego roku Intel zaprezentował nową generację interfejsu Thunderbolt: Thunderbolt 4 po raz kolejny bazował na złączu USB-C, był kompatybilny ze standardami USB 2.0, USB 3.2, USB4, DisplayPort i PCI Express, zaś jego maksymalna przepustowość wynosiła 40 Gb/s. Jak się okazuje, Thunderbolt 5 ma cechować przepustowość aż do 80 Gb/s. Skąd o tym wiemy? Otóż do sieci trafiła fotografia przedstawiająca Gregory'ego Bryanta, wiceprezesa i dyrektora generalnego Intel Client Computing Group, podczas...

NVIDIA A100 PCIe 80 GB - prezentacja najmocniejszego akceleratora oraz omówienie techniki GPUDirect Storage

NVIDIA A100 PCIe 80 GB - prezentacja najmocniejszego akceleratora oraz omówienie techniki GPUDirect Storage

Raptem dwa dni temu pisaliśmy o akceleratorze graficznym NVIDIA A100 ze złączem PCIe, który może pojawić się w wersji z 80 GB pamięci HBM2e o ekstremalnie wysokiej przepustowości. Ledwo weekend się skończył, a producent zaprezentował kolejną wersję swojego flagowego układu GPU do zaawansowanych obliczeń HPC oraz związanymi ze sztuczną inteligencją. Producent pochwalił się większością specyfikacji technicznej. Sam układ Ampere GA100 będzie identyczny jak w dotychczasowych wariantach. Ponadto...

SK Hynix ujawnia pierwsze szczegóły dotyczące pamięci HBM3, charakteryzującymi się imponującą przepustowością

SK Hynix ujawnia pierwsze szczegóły dotyczące pamięci HBM3, charakteryzującymi się imponującą przepustowością

SK Hynix jest obecnie jednym z największych producentów pamięci DRAM oraz drugim, obok Samsunga, który produkuje także moduły HBM odznaczające się dużo większą przepustowością w porównaniu do zwykłych pamięci DDR/GDDR. W przeszłości firma AMD bardzo chętnie wykorzystywała pamięci HBM/HBM2, które choć oferowały wysoką przepustowość, jednocześnie nie wpływały specjalnie na wydajność w grach, a do tego cechowały się zauważalnie wyższą ceną. Obecnie moduły HBM wykorzystywane są przede...

Corsair zapowiada pamięci RAM DDR5-6400 MHz i wskazuje zalety nowych modułów dla platformy Intel Alder Lake-S

Corsair zapowiada pamięci RAM DDR5-6400 MHz i wskazuje zalety nowych modułów dla platformy Intel Alder Lake-S

Wszystko wskazuje na to, że dni standardu DDR4 są już policzone. Jak wiemy, jeszcze w tym roku pojawią się nowe moduły DDR5, które będą nie tylko szybsze, ale również bardziej energooszczędne. Możemy być pewni, że zadebiutują one akurat na premierę nowej platformy Intela z chipami Alder Lake. W końcu wiemy już, że masowa produkcja pierwszych modułów już ruszyła. Różni producenci zapowiedzi już swoje pierwsze kości nowej generacji, a wśród nich nie mogło zabraknąć firmy Corsair, która...

Silicon Motion przygotowuje kontroler PCI-Express 5.0 dla dysków SSD. Będzie gotowy już w przyszłym roku

Silicon Motion przygotowuje kontroler PCI-Express 5.0 dla dysków SSD. Będzie gotowy już w przyszłym roku

Interfejs PCIe 4.0 ciągle może wydawać się dla nas niemałą innowacją. Choć dla graczy nie ma on większego znaczenia i tylko nieznaczna część konsumentów będzie w stanie odczuć na własnej skórze jego dobrodziejstwa, to jednak nie sposób nie zauważyć jego licznych zalet, jak np. lepsze transfery danych. Co ciekawe, mimo stopniowo zwiększającej się popularności PCI-Express 4.0 tuż za rogiem czai się jego następca, który zaoferuje kolejne podwojenie wartości zapisu i odczytu. Firma Silicon Motion...

Sony PlayStation 5 - HDMI 2.1 pracuje z niepełną przepustowością

Sony PlayStation 5 - HDMI 2.1 pracuje z niepełną przepustowością

Niedawno informowaliśmy o kolejnych ograniczeniach konsoli Sony PlayStation 5. Od dawna wiadomo, że urządzenie wyposażono w port HDMI 2.1, aczkolwiek konsola nie wykorzystuje wszystkich jego funkcjonalności. Brakuje obecnie wsparcia przede wszystkim dla Variable Refresh Rate, które znacząco poprawia synchronizację obrazu w grach. To nie jedne braki konsoli, bo dochodzi jeszcze problem z przenoszeniem zapisów gry z gier PS5 na zewnętrzny pendrive, brak wsparcia dla Dolby Vision oraz Dolby Atmos w aplikacjach...

ASUS ROG Rapture GT-AXE11000 – pierwszy router z obsługą WiFi 6E

ASUS ROG Rapture GT-AXE11000 – pierwszy router z obsługą WiFi 6E

ASUS zapowiedział właśnie pierwszy na rynku router obsługujący połączenia WiFi 6E, który jest częścią serii Meta Buffs działającej w ramach marki ROG. Nie jest to oczywiście jedyna zaleta ROG Rapture GT-AXE11000. Choć wspomniana zgodność z nowym standardem zapewni odpowiednie dla zabawy z VR i AR prędkości transferu danych, sprzęt wypada pochwalić również za inne kwestie, jak choćby agresywny, charakterystyczny wygląd. Drapieżna stylistyka z gamingowym kolorowym motywem graficznym może...

AMD Radeon RX 5300 - cicha premiera nowej karty graficznej RDNA

AMD Radeon RX 5300 - cicha premiera nowej karty graficznej RDNA

Obecnie czekamy na premierę dwóch architektur kart graficznych - AMD RDNA 2 oraz NVIDIA Ampere. O ile prezentacja układów GeForce RTX 3000 odbędzie się lada moment, o tyle wielką tajemnicą wciąż pozostają karty Radeon oparte na RDNA 2. Jedyne co wiemy to to, że ma być wydajniej oraz ze wsparciem sprzętowym dla Ray Tracingu. Sama premiera miałaby się odbyć jeszcze przed debiutem w sklepach konsol nowej generacji. Tymczasem zamiast nowych informacji o architekturze RDNA 2 dla desktopów otrzymaliśmy...

AMD RDNA 2 - topowa karta otrzyma 12 GB pamięci VRAM GDDR6

AMD RDNA 2 - topowa karta otrzyma 12 GB pamięci VRAM GDDR6

W tym roku czeka nas premiera dwóch architektur dla kart graficznych - AMD RDNA 2 oraz NVIDIA Ampere. Do sprzedaży jednak najpewniej wcześniej trafi seria GeForce RTX 3000, natomiast na pierwsze Radeony RX serii 6000 przyjdzie nam poczekać do okresu październik/listopad, a przynajmniej przed premierą konsol nowej generacji (wedle zapewnień producenta RDNA 2 ma najpierw trafić na PC). O samych kartach jednak niewiele wiemy w zamyśle ich specyfikacji technicznej. O samej architekturze firma AMD trochę opowiedziała...

Pamięć RAM DDR5 - JEDEC opublikowało finalną specyfikację

Pamięć RAM DDR5 - JEDEC opublikowało finalną specyfikację

Zarówno AMD, jak i Intel mają w planach nowe platformy komputerowe wykorzystujące już dosyć wiekowe kości DDR4. Mamy jednak na uwadze, że za dwa lata producenci będą sięgali po nowy standard DDR5, który zapewni wyższą wydajność, jak również lepszą energooszczędność. O jego specyfikacji plotkowało się aż do dziś - organizacja normalizacyjna JEDEC opublikowała właśnie ostateczne dane techniczne nowych pamięci DDR5 (standard JESD79-5), które już w niedalekiej przyszłości będą wykorzystywane...

SK Hynix rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM HBM2E

SK Hynix rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM HBM2E

Firma SK Hynix poinformowała o tym, że wystartowała masowa produkcja superszybkiej pamięci DRAM HBM2E, będącej następcą układów HBM2 (ang. High Bandwidth Memory). Kości zostały zapowiedziane w sierpniu ubiegłego roku i udało się dotrzymać ustalonego wtedy terminu uruchomienia produkcji. SK Hynix był drugim producentem, który zaprezentował oficjalnie pamięci HBM2E. Wcześniej ogłosił je również Samsung, który rozpoczął masową produkcję Flashbolt prędzej, bo na początku bieżącego roku....

PCI-SIG: Finalna specyfikacja standardu PCI-Express 6.0 w 2021 roku

PCI-SIG: Finalna specyfikacja standardu PCI-Express 6.0 w 2021 roku

Za każdym razem, gdy pojawiają się nowe informacje na temat specyfikacji kolejnych wersji standardu PCI-Express, nie mogę się nadziwić, że my, zwykli konsumenci właściwie ciągle od wielu lat nie jesteśmy w stanie przeskoczyć powyżej wersję 3.0. Co ciekawe, jak na razie tylko sprzęt od AMD obsługuje interfejs PCI-Express 4.0, jednak jak pokazały testy, dla graczy nie ma on zbyt wielkiego znaczenia, bowiem praktyczna wydajność nowej platformy pozostaje na poziomie PCIe 3.0. Większe zmiany czekają...

NVIDIA Tesla A100 - specyfikacja najmocniejszej karty na świecie

NVIDIA Tesla A100 - specyfikacja najmocniejszej karty na świecie

Zgodnie z zapowiedziami jakie krążyły od kilku dni, NVIDIA podczas specjalnego wydarzenia przygotowanego w ramach GPU Technology Conference, zaprezentowała możliwości nowej architektury Ampere. Zaczęła od największego i najwydajniejszego pojedynczego układu w postaci Tesla A100. Poznaliśmy więc nareszcie sporo informacji na temat specyfikacji nowej Tesli, która przyniesie duży skok wydajności zwłaszcza w kontekście obliczeń połowicznej precyzji FP16, choć nie zabraknie także wzrostów w wydajności...

Telewizory LG na 2020 rok z mniejszą przepustowością HDMI 2.1

Telewizory LG na 2020 rok z mniejszą przepustowością HDMI 2.1

W styczniu, podczas targów CES, firma LG oficjalnie zaprezentowała tegoroczny line-up telewizorów OLED, wśród których największą nowością jest bodaj 48-calowy model z linii CX. Telewizory pomału wchodzą do sprzedaży w Polsce, dzięki czemu możemy również poznać oficjalne, polskie ceny. Jednym z największych plusów ubiegłorocznych modeli LG było pełne wsparcie dla portu HDMI 2.1. Takie samo wsparcie zostało zapowiedziane podczas tegorocznych targów CES w Las Vegas. Nowe telewizory LG LCD oraz...

Intel wykrył wadę w układach sieciowych Foxvill, którą już naprawił

Intel wykrył wadę w układach sieciowych Foxvill, którą już naprawił

Intel szykuje się do premiery wyczekiwanych procesorów Comet Lake-S, jednak wszystko wskazuje na to, że debiut tych chipów nie może się być bez kontrowersji. Dotychczasowe przecieki ujawniały ogromne temperatury czy wysoki pobór energii nowych chipów. Co więcej, całą branżę zszokowała niedawna wiadomość, jakoby Niebiescy mieli problem z układami sieciowymi 2,5 Gb Foxvill, które mają być stosowane w nadchodzących płytach głównych (m.in. Z490) jak i mobilnych komputerach. Odkryto, że z jakiegoś...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.