Organizacja JEDEC przedstawiła specyfikację pamięci UFS 5.0. Szykuje się ogromny wzrost wydajności w smartfonach

Już od kilku lat topowe smartfony bazują na pamięciach UFS 4.0 zapewniających szybkie transfery danych i niemal błyskawiczne wczytywanie aplikacji. Jak na razie nic nie wskazuje, byśmy niebawem doczekali się przełomu w tym aspekcie. W końcu sytuacji nie zmieniły nawet moduły UFS 4.1 obecne już w niektórych modelach (np. POCO F7). Na szczęście organizacja JEDEC nie próżnuje i przedstawiła już oficjalną specyfikację standardu 5.0.

Spodziewamy się, że Samsung, Micron i SK Hynix udostępnią swoje pierwsze pamięci UFS 5.0 dopiero w czwartym kwartale 2026 roku, co oznacza, że pierwsze urządzenia wyposażone w nowe moduły powinny pojawić się w 2027 roku.

SK hynix prezentuje 321-warstwowe moduły UFS 4.1. Powinny idealnie pasować do przyszłych ultracienkich smartfonów

JEDEC twierdzi, że technologia UFS 5.0 jest bliska ukończenia. Dowiedzieliśmy się, że nowy standard będzie kompatybilny z UFS 4.0 i UFS 4.1, co sugeruje, że smartfony wyposażone w najnowsze procesory Snapdragon 8 Elite Gen 5 bądź Dimensity 9500 mogą potencjalnie obsługiwać nowszy typ pamięci, choć nie jest jasne, czy zapewnią taką samą przepustowość. Pamięci UFS 5.0 mają napędzać przyszłe urządzenia mobilne, ale nie tylko - moduły mogą znaleźć swoje zastosowanie w motoryzacji, przetwarzaniu brzegowym i konsolach do gier. Jeśli chodzi o wydajność, JEDEC zakłada, że ​​UFS 5.0 osiągnie maksymalną teoretyczną przepustowość 10 800 MB/s, co praktycznie odpowiada możliwościom PCIe NVMe Gen 5. Maksymalna przepustowość na pasmo ma wynosić natomiast 6400 MB/s. Szykuje się więc ogromny wzrost wydajności w stosunku do UFS 4.1 i UFS 4.0, które osiągają maksymalną przepustowość 5800 MB/s, przy czym 2900 MB/s to najwyższy limit maksymalnej przepustowości na pasmo.

Samsung przedstawia UFS 4.0: masowa produkcja pamięci ruszy w trzecim kwartale 2022 roku

Inne zalety UFS 5.0 to funkcja Inline Hashing zwiększająca bezpieczeństwo i ułatwiająca integrację systemu poprzez izolację szumów między warstwą fizyczną (PHY) a podsystemem pamięci. Kolejną korzyścią jest zwiększenie integralności sygnału dzięki zintegrowanemu wyrównywaniu łącza, co powinno przełożyć się na większą efektywność energetyczną i mniejszą zawodność. Kiedy nowy standard zawita do smartfonów? Niestety nieprędko. Spodziewamy się, że Samsung, Micron i SK Hynix udostępnią swoje pierwsze pamięci UFS 5.0 dopiero w czwartym kwartale 2026 roku, co oznacza, że pierwsze urządzenia wyposażone w nowe moduły powinny pojawić się w 2027 roku.