Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PC

Maciej Lewczuk | 09-04-2026 13:00 |

Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PCWyścig na warstwy w pamięciach NAND coraz mniej przypomina pokaz slajdów, a coraz bardziej realną walkę o to, ile danych zmieści się w cienkim laptopie bez podnoszenia jego ceny i poboru mocy. SK hynix właśnie dowiózł kolejny etap tej gry, czyli nowy nośnik client SSD z 321-warstwowym QLC NAND, który trafił do pierwszego dużego odbiorcy. I choć brzmi to jak wiadomość dla producentów OEM, skutki odczuje też zwykły użytkownik.

Firma SK hynix nie wymyśliła SSD na nowo, ale właśnie mocno przesunęła granicę opłacalnej pojemności w komputerach klasy AI PC.

Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PC [1]

Kioxia GP Series i CM9 E3.S to SSD zaprojektowane pod GPU i wnioskowanie AI w ramach inicjatywy NVIDIA Storage-Next

SK hynix rozpoczął dostawy modelu PQC21 do Dell Technologies, a więc zamknął etap, który jeszcze kilka miesięcy temu był tylko obietnicą po uruchomieniu masowej produkcji 321-warstwowego, 2-terabitowego QLC NAND. Nowy nośnik występuje w wersjach 1 TB i 2 TB, korzysta z bufora SLC i celuje w komputery określane dziś zbiorczo jako AI PC. Dla użytkownika ta premiera nie oznacza nagłego skoku w benchmarkach, tylko coś ważniejszego. Chodzi o większą szansę na sensowne pojemności w fabrycznych konfiguracjach laptopów, bez równie szybkiego wzrostu kosztów i apetytu na energię.

Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PC [2]

Team Group T-Create Classic H514 - zapowiedź szybkiego nośnika SSD M.2 NVMe PCIe 5.0 dedykowanego twórcom cyfrowym

Tu jednak nie chodzi wyłącznie o liczbę warstw. Samsung już wcześniej uruchomił masową produkcję 280-warstwowego QLC V-NAND i mocno akcentował oszczędność energii, a Micron reklamuje swoje G9 QLC przez pryzmat 3,6 GB/s interfejsu I/O oraz 2-terabitowych kości stosowanych w gotowych SSD. Z kolei Kioxia pokazywała, że nawet przy niższej liczbie warstw można wygrywać gęstością upakowania. SK hynix ma dziś przewagę w jednym punkcie. Jako pierwszy producent dowozi ponad 300 warstw QLC do komercyjnego client SSD, i to od razu z dużym partnerem po stronie OEM. To ważne, bo rynek znacznie szybciej weryfikuje produkt w seryjnych laptopach niż w laboratorium.

Samsung przygotowuje kontrolery nośników SSD na architekturze RISC-V i zapowiada duży wzrost efektywności energetycznej

Pisaliśmy już o starcie masowej produkcji 321-warstwowego NAND SK hynix oraz o 280-warstwowym QLC Samsunga. Dzisiejsza wiadomość pokazuje, że cała branża wchodzi w etap, w którym QLC przestaje być kojarzone wyłącznie z tanimi kompromisami. Jeżeli prognoza IDC o wzroście udziału QLC w globalnym rynku client SSD z 22 proc. w 2025 roku do 61 proc. w 2027 roku się sprawdzi, producenci notebooków dostaną mocny argument, by częściej oferować 2 TB jako rozsądny standard, a nie kosztowny dodatek. Długofalowo presja spadnie na TLC (Triple-Level Cell) w średnim segmencie, a kolejna bitwa rozegra się już nie o samą pojemność, tylko o trwałość, firmware i stabilność wydajności po zapełnieniu nośnika.

Źródło: SK hynix
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 7

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.