Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PC
Wyścig na warstwy w pamięciach NAND coraz mniej przypomina pokaz slajdów, a coraz bardziej realną walkę o to, ile danych zmieści się w cienkim laptopie bez podnoszenia jego ceny i poboru mocy. SK hynix właśnie dowiózł kolejny etap tej gry, czyli nowy nośnik client SSD z 321-warstwowym QLC NAND, który trafił do pierwszego dużego odbiorcy. I choć brzmi to jak wiadomość dla producentów OEM, skutki odczuje też zwykły użytkownik.
Firma SK hynix nie wymyśliła SSD na nowo, ale właśnie mocno przesunęła granicę opłacalnej pojemności w komputerach klasy AI PC.
Kioxia GP Series i CM9 E3.S to SSD zaprojektowane pod GPU i wnioskowanie AI w ramach inicjatywy NVIDIA Storage-Next
SK hynix rozpoczął dostawy modelu PQC21 do Dell Technologies, a więc zamknął etap, który jeszcze kilka miesięcy temu był tylko obietnicą po uruchomieniu masowej produkcji 321-warstwowego, 2-terabitowego QLC NAND. Nowy nośnik występuje w wersjach 1 TB i 2 TB, korzysta z bufora SLC i celuje w komputery określane dziś zbiorczo jako AI PC. Dla użytkownika ta premiera nie oznacza nagłego skoku w benchmarkach, tylko coś ważniejszego. Chodzi o większą szansę na sensowne pojemności w fabrycznych konfiguracjach laptopów, bez równie szybkiego wzrostu kosztów i apetytu na energię.
Team Group T-Create Classic H514 - zapowiedź szybkiego nośnika SSD M.2 NVMe PCIe 5.0 dedykowanego twórcom cyfrowym
Tu jednak nie chodzi wyłącznie o liczbę warstw. Samsung już wcześniej uruchomił masową produkcję 280-warstwowego QLC V-NAND i mocno akcentował oszczędność energii, a Micron reklamuje swoje G9 QLC przez pryzmat 3,6 GB/s interfejsu I/O oraz 2-terabitowych kości stosowanych w gotowych SSD. Z kolei Kioxia pokazywała, że nawet przy niższej liczbie warstw można wygrywać gęstością upakowania. SK hynix ma dziś przewagę w jednym punkcie. Jako pierwszy producent dowozi ponad 300 warstw QLC do komercyjnego client SSD, i to od razu z dużym partnerem po stronie OEM. To ważne, bo rynek znacznie szybciej weryfikuje produkt w seryjnych laptopach niż w laboratorium.
Samsung przygotowuje kontrolery nośników SSD na architekturze RISC-V i zapowiada duży wzrost efektywności energetycznej
Pisaliśmy już o starcie masowej produkcji 321-warstwowego NAND SK hynix oraz o 280-warstwowym QLC Samsunga. Dzisiejsza wiadomość pokazuje, że cała branża wchodzi w etap, w którym QLC przestaje być kojarzone wyłącznie z tanimi kompromisami. Jeżeli prognoza IDC o wzroście udziału QLC w globalnym rynku client SSD z 22 proc. w 2025 roku do 61 proc. w 2027 roku się sprawdzi, producenci notebooków dostaną mocny argument, by częściej oferować 2 TB jako rozsądny standard, a nie kosztowny dodatek. Długofalowo presja spadnie na TLC (Triple-Level Cell) w średnim segmencie, a kolejna bitwa rozegra się już nie o samą pojemność, tylko o trwałość, firmware i stabilność wydajności po zapełnieniu nośnika.
Powiązane publikacje

Micron 6600 ION to istny gigant wśród dysków SSD. Prawie ćwierć petabajta miejsca na dane dla centrów danych
29
NEO Semiconductor pokazało 3D X-DRAM. To nie jest jeszcze pogromca HBM, ale pierwsze testy wyglądają ciekawie
6
Samsung oraz Kingston podnoszą ceny za dyski SSD. Szykują się kolejne podwyżki na skutek niedoborów pamięci NAND
69
ASUS ProArt PA40SU - stylowa obudowa na nośniki SSD z USB4 i aktywnym chłodzeniem. Opcja dla formatów 2230 i 2280
11







![Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PC [1]](/image/news/2026/04/09_nowy_nosnik_sk_hynix_pqc21_debiutuje_w_dell_technologies_321_warstw_qlc_nand_wchodzi_do_segmentu_ai_pc_1.jpg)
![Nowy nośnik SK hynix PQC21 debiutuje w Dell Technologies. 321 warstw QLC NAND wchodzi do segmentu AI PC [2]](/image/news/2026/04/09_nowy_nosnik_sk_hynix_pqc21_debiutuje_w_dell_technologies_321_warstw_qlc_nand_wchodzi_do_segmentu_ai_pc_0.jpg)





