SK hynix ogłasza rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 dla systemów AI NVIDIA Vera Rubin
Micron w ostatnich tygodniach poinformował o rozpoczęciu dostaw modułów SOCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR5X o gęstości 32 Gb dla systemów sztucznej inteligencji NVIDIA Vera Rubin. Teraz do grona dostawców dołącza także SK hynix, które ogłosiło dziś, 20 kwietnia 2026 roku, rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB. Oznacza to, że firma aktywnie włącza się w zaopatrywanie platform nowej generacji amerykańskiego giganta.
SK hynix ogłosiło rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB, wytwarzanej w nowym procesie technologicznym 1cnm. Nowe moduły mają oferować ponad dwukrotnie wyższą przepustowość oraz o ponad 75% lepszą efektywność energetyczną w porównaniu z RDIMM.
Trzy przełomy Microna naraz, czyli masowa produkcja HBM4 36 GB 12H, Gen6 SSD i SOCAMM2 dla platformy NVIDIA Vera Rubin
SK hynix ogłosiło rozpoczęcie masowej produkcji modułów pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB, wykorzystującej kości pamięci wytwarzanych w nowym procesie technologicznym 1cnm (6. generacji procesu 10 nm). SOCAMM2 ma oferować ponad dwukrotnie wyższą przepustowość oraz o ponad 75% lepszą efektywność energetyczną w porównaniu z klasycznymi modułami RDIMM. Omawiane moduły mają pomóc w rozwiązaniu wąskiego gardła w dostępie do pamięci w trakcie szkolenia dużych modeli językowych (LLM) z setkami miliardów parametrów.
NVIDIA GeForce RTX 3060 już niebawem powróci w wersji 12 GB. Los modelu RTX 5050 9 GB stał się niejasny
Pamięci SOCAMM2 trafią do systemów sztucznej inteligencji Vera Rubin jako element dywersyfikacji łańcucha dostaw, ponieważ NVIDIA stawia również na moduły od Microna i Samsunga. SK hynix nie zamierza jednak ograniczać się wyłącznie do segmentu AI i rozpoczęło także zawieranie umów z globalnymi klientami z sektora usług chmurowych (CSP). Można więc powiedzieć, że jeszcze kilka lat temu SOCAMM2 było jedynie ciekawostką. Później standard zaczął pojawiać się w laptopach, a dziś staje się fundamentem dużych serwerów AI. Niewykluczone, że w przyszłości trafi również do komputerów klasy PC.
Powiązane publikacje

Samsung rezygnuje z mobilnych pamięci DRAM LPDDR4 i LPDDR4X. Gigant będzie teraz koncentrował się na szybszych modułach
10
ASRock, ASUS i Intel testują HUDIMM. DDR5 z jednym subkanałem ma obniżyć koszt tanich pecetów
41
YMTC zwiększa skalę mimo sankcji USA. Nowe zakłady i technologia Xtacking 4.0 to ruch pod rynek pamięci NAND i DRAM
20
AI pożre całą pamięć na świecie? Szef Della twierdzi, że zwykły użytkownik też zapłaci za ten wyścig
78







![SK hynix ogłasza rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 dla systemów AI NVIDIA Vera Rubin [1]](/image/news/2026/04/20_sk_hynix_oglasza_rozpoczecie_masowej_produkcji_pamieci_socamm2_dla_systemow_ai_nvidia_vera_rubin_0.jpg)
![SK hynix ogłasza rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 dla systemów AI NVIDIA Vera Rubin [2]](/image/news/2026/04/20_sk_hynix_oglasza_rozpoczecie_masowej_produkcji_pamieci_socamm2_dla_systemow_ai_nvidia_vera_rubin_1.png)





