NVIDIA Vera Rubin Superchip - prezentacja prototypu wielkości płyty głównej, który wejdzie do produkcji już w przyszłym roku

Jakiś czas temu informowaliśmy, że w fabrykach TSMC trwa preprodukcja nadchodzących układów NVIDIA Vera Rubin. Teraz, podczas konferencji GTC w Waszyngtonie, doniesienia te zostały potwierdzone. CEO Jensen Huang zaprezentował prototyp Vera Rubin Superchip, czyli akceleratora o rozmiarach płyty głównej w formacie ATX, który ma wyznaczyć nowy kierunek dla wysokowydajnych chipów AI. Sprawdźmy więc, co jeszcze pokazała NVIDIA.

NVIDIA Vera Rubin Superchip to akcelerator AI zbudowany z jednego procesora Vera oraz dwóch układów graficznych Rubin, zintegrowanych na jednej płycie PCB. Pełna produkcja chipów ma ruszyć w 2026 roku.

NVIDIA Vera Rubin już w fazie preprodukcji w fabrykach TSMC. Tymczasem chińscy giganci oczekują na chipy B30A

NVIDIA Vera Rubin Superchip to akcelerator AI zbudowany z jednego procesora Vera oraz dwóch układów graficznych Rubin, zintegrowanych na jednej płycie PCB. Każdy GPU Rubin oferuje do 50 PFLOPS mocy obliczeniowej w precyzji FP4 oraz 288 GB pamięci HBM4 na jednostkę. Towarzyszący mu procesor Vera wyposażono w 88 rdzeni opartych na architekturze Arm i 176 wątków, połączonych z GPU za pomocą interfejsu NVLINK-C2C o przepustowości 1,8 TB/s. Jeden taki akcelerator jest około 100 razy szybszy niż pierwsze chipy dostarczone w 2016 roku do OpenAI. Jeden węzeł będzie zawierał osiem chipów CX9 i jeden BlueField 4 odpowiedzialnych za łączność, dwa procesory Vera, cztery GPU Rubin oraz osiem chipów kontekstowych CPX. Chip kontekstowy to również GPU Rubin, jednak najprawdopodobniej wykorzystuje tylko jeden chiplet, co pozwala na zwiększenie długości i obsługę kontekstu w modelach AI.

NVIDIA wprowadza zmiany w chipach Vera Rubin dla rynku AI w obawie przed akceleratorami AMD Instinct MI450

Jensen Huang zaznacza, że jeden węzeł jest całkowicie bezkablowy, a wszystkie połączenia odbywają się poprzez złącza, a cały węzeł jest w 100% chłodzony cieczą. Według NVIDIA pełny system Vera Rubin NVL144 ma osiągać do 3,6 eksaflopsa wydajności w inferencji FP4 oraz 1,2 eksaflopsa w treningu modeli FP8, co stanowi około 3,3-krotny wzrost względem obecnej platformy GB300 NVL72. Przepustowości pamięci operacyjnej HBM4 wzrosła do 13 TB/s, a pojemność szybkiej pamięci masowej do 75 TB, natomiast przepustowość interfejsów NVLink6 i CX9 została podwojona, odpowiednio do 260 TB/s i 28,8 TB/s. CEO ujawnił również, że prototypy Vera Rubin trafiły już do laboratoriów NVIDIA, co oznacza, że obecnie najprawdopodobniej rozpoczyna się walidacja układów oraz implementacja zaprojektowanego mikrokodu wraz z jego poprawkami. Natomiast pełnoprawny system ma wejść na rynek w połowie 2026 roku.

TSMC Fab 21 w Arizonie produkuje układy NVIDIA Blackwell w procesie 4 nm. Czy to koniec zależności od Tajwanu?

Drugą zaprezentowaną platformą jest Rubin Ultra NVL576, którego premiera przewidziana jest na drugą połowę 2027 roku. Ta większa konfiguracja obejmuje cztery GPU Rubin Ultra z 1 TB pamięci HBM4E rozmieszczonej na 16 modułach oraz dwa procesory Vera. Warto dodać, że każde GPU składa się z czterech chipletów Rubin na jednym substracie, które łącznie zapewniają 100 petaflopsów mocy obliczeniowej. Całkowita wydajność docelowa ma wynosić 15 eksaflopsa we wnioskowaniu FP4 i 5 eksaflopsa w treningu FP8, co stanowi 14-krotny wzrost względem platformy GB300 NVL72. Pojemność szybkiej pamięci masowej wzrośnie do 365 TB, a przepustowość pamięci HBM4E osiągnie 4,6 PB/s. Przepustowość interfejsów NVLink7 i CX9 zwiększy się odpowiednio 12- i 8-krotnie, osiągając maksymalnie 1,5 PB/s i 115,2 TB/s.