Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

3d stacked dram

Groq chce zwiększyć pojemność pamięci LPU. W grę wchodzi 3D Stacked DRAM z połączeniami TSV

Groq chce zwiększyć pojemność pamięci LPU. W grę wchodzi 3D Stacked DRAM z połączeniami TSV

Groq zbudował swoją pozycję na architekturze, w której pamięć SRAM znajduje się bezpośrednio w układzie i zapewnia bardzo wysoką przepustowość oraz przewidywalne opóźnienia. NVIDIA zawarła z firmą umowę licencyjną, której wartość media szacowały na około 20 mld dolarów, a akceleratory Groq 3 LPX stały się elementem platformy Vera Rubin. W kolejnej generacji układów może pojawić się jednak pamięć DRAM ułożona w stosach 3D.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.