epyc venice

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Proces 2 nm TSMC to przełom w technologii produkcji układów scalonych, a AMD wybiera go dla procesorów EPYC Venice, planowanych na 2026 rok. Wywiad z Danem MacNamarą dla Chosun Biz ujawnia, dlaczego TSMC przoduje. Jak wpłynie to na serwery i PC? Czy Samsung nadgoni? Analizujemy słowa Dana MacNamary, plany AMD i przyszłość miniaturyzacji, zachęcając do dyskusji o technologicznym wyścigu, a także o jego wpływie na branżę.

Najnowsza generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, które zadebiutowały w 2024 oraz 2025 roku, to układy EPYC Turin (Zen 5), EPYC Turin-X (Zen 5 + 3D V-Cache) oraz EPYC Turin-Dense (Zen 5c). Producent jednak z pewnością jest już na zaawansowanym etapie prac nad następną generacją, która przejmie kodową nazwę EPYC Venice. Tym razem wykorzystana zostanie mikroarchitektura Zen 6 oraz Zen 6c. W sieci pojawiły się nowe detale o ich budowie i specyfikacji.

Za kilka miesięcy zadebiutuje 4. generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, tym razem o kodowej nazwie Genoa, która wykorzysta mikroarchitekturę Zen 4 oraz 5 nm proces technologiczny TSMC. Zanim na rynku pojawi się piąta generacja - EPYC Turin - producent zaoferuje jeszcze 128-rdzeniowe jednostki EPYC Bergamo, które zaoferują bardziej energooszczędną wersję Zen 4 o nazwie Zen 4c. O ile EPYC Genoa zaoferuje do 96 rdzeni Zen 4, tak kolejna generacja Turin może skorzystać nawet z 256 rdzeni Zen 5. Tymczasem...