Rubin Ultra

W segmencie akceleratorów AI coraz częściej brakuje miejsca, sensownego kosztowo montażu i marginesu produkcyjnego. Kolejne generacje akceleratorów puchną od HBM i coraz większych matryc, więc temat pakowania przestał być zapleczem dla inżynierów, a wszedł na pierwszy plan. Najnowsze doniesienia wokół NVIDIA Feynman i technologii TSMC CoPoS dobrze pokazują, gdzie dziś naprawdę jest wąskie gardło.

Jakiś czas temu omawialiśmy na łamach PurePC system do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją Vera Rubin. Podczas wydarzenia GTC 2026, NVIDIA ogłosiła wprowadzenie do swojego ekosystemu AI dodatkowych układów Groq LPX (nie mylić z modelem LLM Grok od xAI). Rozwiązanie to ma umożliwić obsługę znacznie dłuższych kontekstów oraz przyspieszyć proces inferencji w szczególnie wymagających scenariuszach obliczeniowych.

Targi NVIDIA GTC 2026 to nie tylko pokaz kart graficznych i nowych platform obliczeniowych. Dla producentów pamięci to szansa na udowodnienie, że mają coś do zaoferowania przemysłowi AI. Samsung przyjechał do San Jose z szerokim portfolio i jedną premierą, która przyciąga szczególną uwagę, czyli pamięcią HBM4E, po raz pierwszy pokazaną publicznie. Jeszcze nie trafiła do masowej produkcji, ale pokazuje kierunek podążania następnej generacji infrastruktury AI.