zaawansowane pakowanie
Konkurencja między GPU a chipami ASIC nie stanowi zagrożenia dla TSMC. Obydwie strony korzystają z fabryk tajwańskiego giganta
W świecie nowoczesnych technologii toczy się cicha, ale zacięta wojna o przyszłość AI. Po jednej stronie barykady stoi NVIDIA ze swoimi potężnymi, choć uniwersalnymi, układami GPU, a po drugiej armia firm, od gigantów chmurowych po startupy krypto, które stawiają na ASIC, czyli układy projektowane do jednego, konkretnego zadania. Jest jednak jeden podmiot, który z wysokości swojej dominującej pozycji z uśmiechem obserwuje ten pojedynek.
Intel zaprzecza doniesieniom o wycofaniu z technologii szklanych substratów i utrzymuje plany komercjalizacji przed 2030 rokiem
Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.
AMD potwierdza: karty graficzne Radeon RX 5000 i RX 6000 nie otrzymają już nowych funkcji i optymalizacji gier
Test Battlefield 6 - Analiza jakości obrazu, wydajności DLSS 4 oraz wpływu Multi Frame Generation na opóźnienia systemowe
Test wydajności Battlefield 6 - Wymagania sprzętowe nie zabijają, ale graficznie również bez fajerwerków
Pudełko, sprzęt i dokumentacja - czy potrzeba czegoś więcej? Sony i Apple pokazują, że nie. W ślad za ładowarkami mogą iść przewody...
Koniec z instalacją Windows 11 bez konta Microsoft. Popularne triki przestają działać w nowych wersjach systemu